RCO-6000-RPLシリーズ
AIエッジ推論コンピュータ

Intel® Core™ プロセッサー(シリーズ 2)の潜在能力を最大限に引き出し、拡張性の高い AI アクセラレーターによって優れたエッジ インテリジェンスを実現します。このワークステーション グレードのファンレス コンピューターは、DDR5、PCIe Gen 4、GPU アクセラレーター、NVMe ストレージなどの最先端技術を活用し、高速なパフォーマンスを提供します。要求の厳しいインダストリー 4.0 およびエッジネイティブ アプリケーションに最適な RCO-6000-RPL は、堅牢なファンレス設計を採用し、複数の安全認証を取得しているため、エッジ環境における高い信頼性を確保します。

  • Intel® Core™ プロセッサー 第12世代/第13世代 (ADL/RPL) および第2シリーズ (BTL)
  • ECC対応の超高速DDR5
  • Hailo-8™搭載、エッジAI対応(26 TOPS / 2.5W)
  • 多様なIoTセンサー接続を実現する、構成可能なEDGEBoost I/Oモジュール
  • AIの高速化とトレーニングのために、EDGEBoostノードを組み合わせて使用​​する
  • 世界レベルの認証(UL、FCC、CE)

NVMe/SATA SSD

DDR5 RAM

PCIe 4.0拡張スロット

AI加速

MIL-STD-810H 衝撃および振動

製品

RCO-6000-RPL シリーズ は、EDGEBoost ノードと互換性があり、最適化されたパフォーマンス アクセラレーションにおいて汎用性と構成の柔軟性を実現します。GPU、NVMe/SATA ストレージ、および/または PCIe Gen 4 拡張をサポートする EDGEBoost ノードを組み合わせて、特定の導入要件にシームレスに対応できます。

PCIe拡張モジュールは、リアルタイムのパフォーマンスを高速化するために、16GT/sのデータ転送速度を実現します。専用GPUを統合して複雑なエッジAIワークロードを処理したり、さまざまなアドオン拡張カードをサポートして、さらなるカスタマイズとパフォーマンスの最適化を行うことができます。

SATAストレージは、ホットスワップ対応のU.2ドライブを活用し、大容量ストレージ、シームレスなデータ取得、データオフロードの容易なアクセスを実現します。エッジ展開アプリケーションの要件に応じて、デュアル15mmまたは7mm SSD構成を選択できます。

NVMeストレージは、ホットスワップ可能な大容量NVMe U.2 EDGEBoost Databricksを有効にし、リアルタイムのデータ取得とストレージの冗長性を最大限に高めます。エッジにおけるデータの機密性を考慮し、これらのEDGEBoostノードは、データ冗長性とセキュリティを強化するためにRAIDプロトコルをサポートしています。

EDGEBoostノードを選択してください

GPUとNVMeストレージは、エッジAI推論のパフォーマンス加速と、堅牢なエッジへの高速データストレージの両方を提供します。ホットスワップ可能なNVMe U.2 EDGEBoost Databricksを使用して、リアルタイムのデータ集約と処理を最適化します。GPUハードウェアアクセラレーションと大容量NVMeストレージを使用して、複雑なAIモデルを効率的に実行します。

NVMeストレージ。EDGEBoost Databricksを利用することで、ホットスワップ対応の大容量NVMe U.2ドライブキャニスターが使用可能になり、リアルタイムのデータ取得と安全なストレージを最大限に実現します。これらのEDGEBoostノードは、データ冗長性とセキュリティを強化するRAIDもサポートしており、データ損失防止に不可欠です。

SATAストレージEDGEBoostノードは、追加ストレージとPCI/PCIe拡張に対応しています。ホットスワップ対応のSATA U.2ドライブを活用することで、ストレージ容量を拡張し、シームレスなデータ取得を実現できます。PCI/PCIe拡張を利用することで、ハードウェアアクセラレーションをさらに強化できます。

PCI / PCIe拡張PCI/PCIe拡張スロットに高性能アクセラレータを統合することで、高速ネットワークカードやビデオキャプチャカードなどのアドオン接続における汎用性と拡張性を実現します。

EBND-2NVME-GPU

EBND-4NVME-GPU

EBND-4NVME-H-1EXP-G4

EBND-4NVME-H-G4

EBND-4NVME-S

EBND-8NVME-S

EBND-2-2NVME-G4

EBND-2-2SATA-G4

EBND-2-4SATA-G4

EBND-2-PWR-G4

EBND-2-EXP-G4

EBND-2NVME-GPU

  • NVMeキャニスター型データブリック:ホットスワップ対応2.5インチU.2 NVMe SSD(15mm)×2
  • GPU統合

EBND-4NVME-GPU

  • NVMeキャニスター型データブリック:ホットスワップ対応2.5インチU.2 NVMe SSD(7mm)×4
  • GPU用構成可能なPCIe x16(8レーン)

EBND-4NVME-H-1EXP-G4

  • NVMeキャニスター型データブリック:ホットスワップ対応2.5インチU.2 NVMe SSD(7mm)×4
  • ハードウェアRAIDカードのサポート
  • 設定可能なPCIe x16(8レーン)

EBND-4NVME-H-G4

  • NVMeキャニスター型データブリック×2:ホットスワップ対応2.5インチU.2 NVMe SSD(15mm)×4
  • ハードウェアRAIDカード

EBND-4NVME-S

  • NVMeキャニスターデータブリック×2:ホットスワップ対応2.5インチ15mm U.2 NVMe SSD(15mm)×4
  • ソフトウェアRAID
  • 設定可能なPCIe x4(1レーン)

EBND-8NVME-S

  • NVMeキャニスター型データブリック×2:ホットスワップ対応2.5インチU.2 NVMe SSD(7mm)×8
  • 設定可能なPCIe x4(1レーン)
  • ソフトウェアRAID

EBND-2-2NVME-G4

  • SATAデータブリック:ホットスワップ対応2.5インチSATA SSD(15mm)×2
  • 構成可能なPCIe拡張スロット:
    • PCIe x16 (Gen 4) x 1、PCIe x1 オープンエンド (Gen 3) x 1
    • PCIe x16(8レーン、第4世代)×1、PCIe x8(8レーン、第4世代)×1

EBND-2-2SATA-G4

  • SATAデータブリック:ホットスワップ対応2.5インチSATA SSD(15mm)×2
  • 構成可能なPCIe拡張スロット:
    • PCIe x16 (Gen 4) x 1、PCIe x1 オープンエンド (Gen 3) x 1
    • PCIe x16(8レーン、第4世代)×1、PCIe x8(8レーン、第4世代)×1

EBND-2-4SATA-G4

  • SATA Databrick: 4x ホットスワップ対応 2.5 インチ SATA SSD (7mm)
  • 構成可能なPCIe拡張スロット:
    • PCIe x16 (Gen 4) x 1、PCIe x1 オープンエンド (Gen 3) x 1
    • PCIe x16(8レーン、第4世代)×1、PCIe x8(8レーン、第4世代)×1

EBND-2-PWR-G4

  • 専用の12~48VDC電源入力を備えた構成可能なPCIe拡張スロット
    • PCIe x16 (Gen 4) x 1、PCIe x1 オープンエンド (Gen 3) x 1
    • PCIe x16(8レーン、第4世代)×1、PCIe x8(8レーン、第4世代)×1

EBND-2-EXP-G4

  • 構成可能なPCIe拡張
    • PCIe x16 (Gen 4) x 1、PCIe x1 オープンエンド (Gen 3) x 1
    • PCIe x16(8レーン、第4世代)×1、PCIe x8(8レーン、第4世代)×1

頑丈に作られている。すぐに使えるように作られている。

RCO-6000-RPL AIエッジ推論コンピュータは、過酷な産業環境での導入を想定して設計されています。広い温度範囲、頻繁な衝撃や振動、急激な電力変動といった厳しい条件下でも優れた性能を発揮します。

  • 広い動作温度範囲(-25℃~70℃)
  • 耐衝撃性・耐振動性(MIL-STD-810H準拠)
  • 幅広い電源入力範囲(9~48VDC)
  • TPM 2.0(ルートレベルのハードウェアセキュリティ)

インテル® Core™ プロセッサー(シリーズ2)

RCO-6000-RPL AIエッジ推論コンピュータは、インテルの最新ハイブリッドコアアーキテクチャを採用し、パフォーマンス(P)コアと効率(E)コアを組み合わせることで処理能力を向上させています。R680Eチップセットを搭載したインテル® Core™プロセッサー(シリーズ2)を活用することで、高性能なリアルタイムコンピューティングを実現し、負荷の高いAIワークロードを効率化できます。

  • 最大24コア:Pコア8個、Eコア16個
  • 最大32スレッド
  • L2およびL3キャッシュの増加
  • 45W TE(電力最適化組み込み)プロセッサ

超高速DDR5統合

DDR5メモリは、従来品に比べて転送速度が2倍になり、パフォーマンスの向上、レイテンシの低減、電力効率の向上を実現しています。R680EチップセットではECC(誤り訂正符号)がサポートされており、故障リスクを最小限に抑えながら長時間の動作が可能です。

+50%
帯域幅の増加

1.1V
電源電圧効率

EDGEBoost I/Oモジュール:多彩な接続性

EDGEBoost I/OモジュールによるシームレスなI/O互換性と拡張性。RCO-6000-RPLは、柔軟な接続性と、PoEサポートやM12接続タイプなど、多様な導入要件に対応するための追加接続オプションを実現するデュアルEDGEBoost I/Oブラケットを備えています。

4ポートGbE/PoE RJ45コネクタ

4ポートGbE/PoE M12コネクタ

10GbE RJ45コネクタ×2

USB 3.2 Gen 1ポート×4

エッジAIとNVMeストレージ

エッジAIとNVMeストレージ

リモート管理

低遅延、高速化:
PCIe Gen 4

前世代に比べて帯域幅とデータ転送速度が2倍になったPCIe Gen 4は、複数のパフォーマンスアクセラレータをリアルタイムでサポートします。RCO-6000-RPL AIエッジ推論コンピュータは、NVMeおよびSATAドライブ、アドオン拡張カード、GPUサポートに対応するPCIe Gen 4 EDGEBoostノードと連携して動作します。

  • ロープロファイルGPUサポート
  • ホットスワップ対応NVMe/SATAストレージベイ
  • 追加拡張カード

2 GB/秒
データ転送速度

エッジAI向けGPUアクセラレーション

RCO-6000-RPLは、リアルタイムコンピュータビジョンおよび自動化に特化したAI推論アプリケーション向けに、薄型GPUをサポートするように設計されています。厳選されたプロフェッショナルグレードGPUとのシームレスな互換性とパフォーマンスを確保し、エッジAIコンピュータビジョンに最適化されたプラグアンドプレイ構成を実現します。

Hailo-8™でエッジAIに対応

拡張性の高いM.2パフォーマンスアクセラレーションにより、熱的または機械的な制約を受けることなく、リアルタイムAI推論を実現します。コンパクトで電力効率の高いエッジAIソリューションを必要とする導入環境向けに、RCO-6000-RPLは最大3つのHailo-8™ M.2 AIアクセラレーションモジュールに対応しています。

  • 最大78 TOPSまで拡張可能
  • 低消費電力(2.5W)
  • Hailo-8™を最大3台までサポート

工場自動化およびインテリジェント交通システム対応

RCO-6000-RPLシリーズは、自動化および輸送用途に特化した必須のオンボードI/Oを実装しています。これには、車両テレマティクス、フリート管理、ロボット工学におけるリアルタイムデータ集約のための2チャンネルCANバスと8ビット絶縁型DIOが含まれます。

  • CANバス
  • DIO(絶縁型8ビット)
  • パワーイグニッションマネジメント

Windows 11 IoT Enterprise

Windows 11 IoTは、処理、セキュリティ、IoT接続に特化したオペレーティングシステムサポートにより、RCO-6000-RPLシリーズのパフォーマンスと効率性を向上させます。

  • Windows 11 IoT Enterprise
  • Windows 10 IoT LTSC

世界最高水準の安全認証

Premioは、過酷な産業環境下でも信頼性の高いパフォーマンスを発揮する、高性能なエッジコンピューティングソリューションを提供することに誇りを持っています。当社の主力製品である堅牢なエッジコンピュータシリーズ(RCO-6000-RPLを含む)は、UL認証を取得しており、安全基準への準拠について厳格なテストと検証を受けています。