RCO-6000-RPL エッジAI産業用コンピュータ（Intel® Core™（シリーズ2）/第14/13/12世代プロセッサー用 LGA 1700 および R680E PCH 対応）
RCO-6000-RPL-2 エッジAI産業用コンピュータ（Intel® Core™（シリーズ2）/第14/13/12世代プロセッサー用 LGA 1700 および R680E PCH 対応、2x PCIe）
RCO-6000-RPL-2-2PWR エッジAI産業用コンピュータ（Intel® Core™（シリーズ2）/第14/13/12世代プロセッサー用 LGA 1700 および R680E PCH 対応、2x PCIe、2x 電源入力）
RCO-6000-RPL-2-2B15M エッジAI産業用コンピュータ（Intel® Core™（シリーズ2）/第14/13/12世代プロセッサー用 LGA 1700 および R680E PCH 対応、2x LAN、4x SSD、2x PCIe）
RCO-6000-RPL-2-4B7M エッジAI産業用コンピュータ（Intel® Core™（シリーズ2）/第14/13/12世代プロセッサー用 LGA 1700 および R680E PCH 対応、2x LAN、6x SSD、2x PCIe）
RCO-6000-RPL-4NH エッジAI産業用コンピュータ（Intel® Core™（シリーズ2）/第14/13/12世代プロセッサー用 LGA 1700 および R680E PCH 対応、4x U.2 15mm NVMe、ハードウェアRAID）
RCO-6000-RPL-4NS エッジAI産業用コンピュータ（Intel® Core™（シリーズ2）/第14/13/12世代プロセッサー用 LGA 1700 および R680E PCH 対応、4x U.2 15mm NVMe、ソフトウェアRAID）
RCO-6000-RPL-8NS エッジAI産業用コンピュータ（Intel® Core™（シリーズ2）/第14/13/12世代プロセッサー用 LGA 1700 および R680E PCH 対応、8x U.2 7mm NVMe、ソフトウェアRAID）
RCO-6000-RPL-2N-1E エッジAI産業用コンピュータ（Intel® Core™（シリーズ2）/第14/13/12世代プロセッサー用 LGA 1700 および R680E PCH 対応、2ベイ U.2 15mm NVMe、1x PCIe 拡張）
RCO-6000-RPL-4N-1E エッジAI産業用コンピュータ（Intel® Core™（シリーズ2）/第14/13/12世代プロセッサー用 LGA 1700 および R680E PCH 対応、4ベイ U.2 7mm NVMe、1x PCIe、ハードウェアRAIDオプション）

RCO-6000-RPL-2 エッジAI産業用コンピュータ（Intel® Core™（シリーズ2）/第14/13/12世代プロセッサー用 LGA 1700 および R680E PCH 対応、2x PCIe）

• Intel® Core™ プロセッサー（BTL、シリーズ2）/ 第14/13/12世代 RPL/ADLシリーズ、LGA1700
• Intel® R680E チップセット
• 2x DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM（最大96GBメモリ）
• トリプル独立ディスプレイ：2x DisplayPort、1x DVI-I
• 2x Intel® 2.5GbE（Wake-on-LANおよびPXE対応）
• 通信または拡張モジュール用フルサイズ Mini PCIe x1、2x SIMソケット
• 1x 9mm厚 2.5インチ SATA SSD（内蔵）、1x 7mm厚 2.5インチ SATA SSD（ホットスワップ対応）、RAID 0、1 対応
• 1x M.2（E-Key、PCIe x1、USB 2.0、2230）
• 1x M.2（B-Key、2242/3042/3052、PCIe x2でAIモジュール/NVMeストレージ対応、PCIe x1 & USB 3.2 Gen1で4G/5G対応）
• 6x RS-232/422/485（うち内蔵 x4）、8x USB 3.2 Gen 2
• 絶縁型 8x DI + 8x DO
• AT/ATXモード対応 9～48VDC 広範囲電源入力
• -25°C～70°C 広動作温度範囲
• TPM 2.0対応
• EDGEBoostオプション：1x PCIe x16（Gen 4）、1x PCIe x1（Gen 3）または 1x PCIe x16（8レーン、Gen 4）、1x PCIe x8（8レーン、Gen 4）
• 第15/13/12世代 Intel® Core™ プロセッサー対応 LGA 1700 ソケット
• Intel® R680E チップセット
• 2x DDR5 4800/5600MHz SODIMM（最大96GBメモリ）
データシート
ユーザーマニュアル
製品概要

認証:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

インテル® Core™ プロセッサー

NVMe/SATA SSD

DDR5 RAM

PCIe 4.0拡張

AI加速

MIL-STD-810H 衝撃および振動

エッジワークロード対応：
ハイブリッドP&Eコア

  • Intel® Core™ プロセッサー (BTL、シリーズ 2) / 第 14 世代 / 第 13 世代 / 第 12 世代 RPL/ADL シリーズ、LGA 1700
  • 最大24コア（Pコア8個、Eコア16個）
  • 最大32スレッド
  • 追加のL2およびL3キャッシュ

DDR5の高速性で変動の激しいワークロードに対応

  • DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM 2枚
  • ECCおよび非ECC対応

EDGEBoost I/O：柔軟なIoT接続

  • リモート管理
  • PoE対応
  • M12接続
  • M.2 パフォーマンス高速化 (5G/NVMe/AI)

EDGEBoostノード：最適化されたパフォーマンス加速

  • PCIe拡張
  • 専用GPUアクセラレーション
  • ホットスワップ対応NVMe/SATAストレージ

エッジAIコンピュータービジョンの強力な拠点

  • PCIe Gen 4.0
  • テスト済みおよび検証済みのGPUリスト
  • Hailo-8 AIモジュールを最大3基まで拡張可能

ホットスワップ対応大容量SATA

  • 取り外し可能な2.5インチSATA SSDベイ

絶縁型DIOによる自動化対応

  • オンボードDIO（8入力/8出力、絶縁型）

24時間365日稼働に対応する信頼性の高いリモート管理

Premioのリモート管理ソリューションは、組織がエッジデバイスを監視、更新、トラブルシューティング、復旧するのに役立ちます。インバンド管理とアウトオブバンド復旧の両方を備えたPremioは、拡張性の高い可視性、リモートメンテナンス、およびハードウェアレベルの制御を実現します。

ULソリューションズ認定

製品の品質と安全性をさらに保証するため、このエッジコンピュータは、過酷な産業環境での運用において最高の信頼性を発揮するUL認証マークを取得しています。
• UL規格認定済み（I.T.E E357184）

頑丈に作られている。すぐに使えるように作られている。

  • 広い動作温度範囲（-25℃～70℃）
  • 耐衝撃性・耐振動性（MIL-STD-810H準拠）
  • 幅広い電源入力範囲（9～48VDC）
*基本構成価格のみ。営業チームが構成部品と価格を確認します。
*開始価格: $0.00

仕様

System
Processor Standard
13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S)
- Intel® Core™ i7-13700TE, 35W
- Intel® Core™ i5-13500TE, 35W
12th Gen Intel® Core™ Processors (Alder Lake-S)
- Intel® Core™ i7-12700TE, 35W
- Intel® Core™ i5-12500TE, 35W

Project Based
- Intel® Core™ 3 / 5 / 7 (Series 2, Bartlett Lake-S, 45W)
- 14th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S Refresh, 35W~65W)
- 13th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S, 35W~65W)
- 12th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Alder Lake-S, 35W~65W)
System Chipset Intel® R680E Express Chipset
LAN Chipset 2.5 GbE1: Intel I226, 2.5 GbE2: Intel I226
Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN
Audio Codec Realtek ALC888S
System Memory 2x 262-Pin DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM. Max. up to 96GB (ECC and Non-ECC)
Graphics Intel® UHD Graphics 770/710
BIOS AMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
AI Accelerator Supports 3x Hailo-8™ modules
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 2x DisplayPort 1.4a, Support resolution 5120 x 3200,
Up to 7680 x 4320
DVI 1x DVI-I, support resolution 1920 x 1200
VGA Yes (by optional split cable)
Multiple Display Triple Display
Storage
M.2 1x M.2 B-Key, 2242/3042/3052
(PCIe x2, Support AI Module/NVMe Storage)
(PCIe x1 & USB 3.2 Gen1, Support 4G/5G)
mSATA 1x mSATA (Shared by 1x Mini PCI Express)
SIM Socket 2x External SIM socket (Mini PCIE/M.2 B-Key attached)
SSD/HDD 1x 9mm 2.5" SATA HDD Bay (Internal)
1x 7mm 2.5" SATA HDD Bay (Hot-swappable)
Support RAID 0, 1
Expansion
M.2 1x M.2 (E-Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230)
Mini PCIe 1x Full-size Mini PCIe (1x shared by 1x mSATA)
PCIe EDGEBoost Node Options:
• 1x PCIe x16 (Gen 4), 1x PCIe x1 (Gen 3)
• 1x PCIe x16 (8-lane, Gen 4), 1x PCIe x8 (8-lane, Gen 4)
Expansion Modules 2x EDGEBoost I/O Brackets:
• 4-port GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ-45/M12 connector (PoE optional)
• 2-Port RJ45 10GbE with Intel X710 Chipset
• 4-Port USB 3.0 (share PCIe Gen2 x1 bandwidth)
• 1x M.2 B-Key, 2242 for AI/NVMe, 1x M.2 B-Key, 3042/3052 for 5G/AI/NVMe
• 1x M.2 M-Key, PCIe x4 Lane, 2242/2260 for AI Module/NVMe
• 1x M.2 for 5G (B-Key, PCIe x1, USB 3.0, 3042/3052), 2x SIM socket, 1x SIM switch
• 1x RJ45 port for OOB Management Module
Card Dimension 235 (L) x 112 (H) mm
I/O
Audio 1x Mic-in, 1x Line-out
CAN 2x CAN 2.0 A/B 2-pin Internal header
COM 2x RS-232/422/485 ; 4x RS-232/422/485 (Internal)
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
EDGEBoost I/O Bracket 2x EDGEBoost I/O Bracket (By mini PCIe interface)
LAN 2x RJ45
USB 8x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps)
1x USB 2.0 (Internal)
Others 5x WiFi Antenna Holes
1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off
1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch
1x Removable CMOS Battery
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux kernel
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/11.67A, 280W
Optional AC/DC 24V/15A, 360W (i9 CPU/PoE)
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Power Ignition Management
Power Supply Voltage 9~48VDC
Power Connector 5-pin Terminal Block
Power Protection OVP (Over Voltage Protection)
OCP (Over Current Protection)
Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -25°C to 70°C (35W/45W CPU)
-25°C to 60°C (65W CPU)
Storage Temperature -30°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A
Vibration With HDD: 1 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions 240 (W) x 261 (D) x 126.8 (H) mm
Weights 6.5 ~ 7.5 kg
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting

メカニカルレイアウト

寸法

単位:mm

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