BCO-6000-RPLシリーズ
高性能産業用コンピュータ

BCO-6000-RPLは、リアルタイムのエッジAIワークロードとIoT統合を実現するために特別に設計されたエッジ推論コンピュータです。PCIe拡張を活用することで、さまざまなハードウェアアクセラレータをサポートし、リソース集約型の導入アプリケーションを効率化できます。

• 第12世代/第13世代インテルCore TEプロセッサー
• スリムで薄型、奥行きの短いシャーシ
• 豊富な高速入出力
• GPU統合のためのPCIe拡張
• 工業グレード設計
• HAILO-8 AIアクセラレーター搭載でエッジAIに対応

強力なマルチコア処理

BCO-6000-RPLは、第13世代インテルCore TEプロセッサーを搭載し、レイテンシに敏感なアプリケーション向けに、高性能かつ電力効率に優れたエッジ処理を実現します。また、対応プロセッサーはインテルの組み込みロードマップに基づき、15年間の長期製品サポートが提供されます。

• 最大24コア：Pコア8個、Eコア16個
• 最大32スレッド
• L2およびL3キャッシュの増加
• 35W TE（電力最適化組み込み）プロセッサ

PCIe拡張によるエッジパフォーマンスの高速化

PCIe拡張により、エッジAIワークロードのパフォーマンスを最大限に引き出します。BCOシリーズ独自のこの機能は、GPU、高速ネットワークカード、その他の拡張アドオンなどのハードウェアアクセラレータをサポートすることで、AIパフォーマンスを向上させます。

• PCIe x16 Gen 4 スロット x1 または PCIe x8 Gen 4 スロット x2
• NVIDIA RTX 2000/4000 GPU（AdaおよびBlackwell、最大70W）に対応

エッジAI対応

TPUをサポートし、リアルタイムAI推論機能を実現します。Hailo-8 M.2 AIアクセラレータは、超小型フォームファクタと最小限の消費電力を維持しながら、オンプレミスでの推論を実行するための軽量AIパフォーマンスを提供します。

NVMeテクノロジーによるリアルタイムデータ集約

エッジ環境における展開はレイテンシに敏感であり、リアルタイムでデータを集約するために高速なパフォーマンスが求められます。BCO-6000-RPLは、オンボードのNVMeテクノロジーを活用することで、ワークフローを高速化し、ミッションクリティカルなデータを最小限のレイテンシで保存します。

• M.2 Mキータイプ 2242/2280

工業グレード設計

スリムな工業グレード設計を採用したBCO-6000-RPLは、過酷な産業環境や条件下でも高い動作信頼性を発揮するように設計されています。

• コンパクトで、やや頑丈なデザイン
• 広い動作温度範囲：0℃～50℃
• 耐衝撃性・耐振動性（MIL-STD-810H準拠）
• 幅広い電源入力：9～36VDC

ワイヤレス接続

BCO-6000-RPLは、搭載されているM.2 Bキーおよび/またはEキーを利用することで、最新の無線接続オプションで構成できます。

• Bluetooth 5
• Wi-Fi 6
• 4G/LTE