BCOシリーズに3つの新モデルを追加し、Intel第13世代プロセッサーを搭載したより拡張性の高い産業用コンピューティングオプションを提供
グレーターロサンゼルス、カリフォルニア州、2024年5月7日 – Premio Inc.（組み込みおよびエッジAI向け堅牢コンピューティングソリューションのグローバルリーダー）は、今年2024年5月6～9日にイリノイ州シカゴのマコーミックプレイスで開催されたAutomateで、第13世代Intelプロセッサーを搭載したセミラギッド産業用コンピューターの最新ラインを発表しました。
PremioのBCOシリーズは、従来のコンピューターよりも耐久性と信頼性に優れたセミラギッド産業用コンピューターのラインナップです。産業用グレードの品質で構築されたこのシリーズは、スケーラブルなパフォーマンスを提供する3つのフォームファクターを特徴としています。これらの最先端の産業用コンピューターは、インダストリー4.0コンピューティングアプリケーションの要求を満たすように設計されており、最も困難な産業環境でもターンキーの信頼性、パフォーマンス、汎用性を提供します。
「当社のx86産業用コンピューターポートフォリオに加わったこれらの製品は、Premioの中核となる堅牢な設計の産業用グレードの品質を維持しながら、従来製品よりも堅牢で信頼性の高いパフォーマンスを提供します」とPremioのプロダクトマーケティングディレクターであるダスティン・シートゥーは述べています。「高度な自動化およびエッジコンピューティングアプリケーションでの導入向けに特別に構築されたBCOシリーズは、システムインテグレーター、再販業者、OEMに、汎用コンピューティングワークロード向けの最も競争力のあるPremioソリューションを提供します。」
第12世代および第13世代のIntelプロセッサーをサポートし、これらの世代のCPUはIntelの最新の半導体技術を活用しており、BCOシリーズは独自の「パフォーマンス」または「効率」コアを利用して、消費電力を増やすことなくワークロードを割り当てることができます。Intelを核とするBCOシリーズは、産業オートメーション、IoTゲートウェイ、セキュリティ/監視、エッジAIを含むあらゆる産業でシームレスな操作と最大の生産性を保証し、エッジコンピューティングアプリケーションの要求に応える準備ができています。
BCO-1000-ADLN ファンレスミニコンピューター
超小型ファンレスミニコンピューターであるBCO-1000-ADLNは、パフォーマンス、接続性、低電力効率のバランスが取れています。第12世代Intel Alder Lake N97プロセッサーをサポートするこのソリューションは、Intel NUCの代替品として、組み込みの長寿命のために、より産業的で信頼性の高いソリューションを提供します。コンパクトなサイズにもかかわらず、BCO-1000-ADLNは、IoTデバイスやセンサーとのシームレスな統合のための豊富なI/Oと、低遅延データテレメトリーのためのワイヤレス接続性を誇っています。
- 第12世代Intel Alder Lake N
- DDR5メモリ
- 2.5インチSATAドライブ×1
- 2x/3x RJ45 LANをサポート
- 4G/LTE、Wi-Fi、Bluetoothをサポート
BCO-3000-RPL 小型フォームファクターコンピューター
BCO-3000-RPLは、省スペースなアプリケーションで高性能エッジ処理を可能にする小型フォームファクター産業用コンピューターです。BCO-3000-RPLはバランスの取れたアーキテクチャを提供し、リアルタイムワークロードを確実に処理するための豊富なIoT接続を備えたソケットタイプのパフォーマンスを提供します。さらに、BCO-3000-RPLは、リアルタイムAI推論機能のためにHAILO-8 M.2 AIアクセラレーターを組み込んでいます。
- 第12世代/第13世代Intel Core
- 拡張可能なM.2スロット：B-Key & M-Key
- HAILO-8を搭載したエッジAI対応
- トリプル独立ディスプレイ
- 4G/LTE、5G、Wi-Fi、Bluetooth接続をサポート
- 8入力/8出力絶縁DIO
BCO-6000-RPL 高性能産業用コンピューター
The BCO-6000-RPL は、リアルタイムのエッジAIワークロードとIoT統合をサポートする高性能産業用エッジコンピューターです。スリムで薄型設計を維持しながら、豊富なIoT中心の接続性と堅牢なPCIe拡張性を提供します。このPCIe拡張を通じて、BCO-6000-RPLはエッジAI推論またはその他の高速拡張アドオンカード用の専用GPU統合をサポートできます。
- 第12世代/第13世代Intel Core
- GPU拡張またはアドオンカード用のPCIe 4.0スロット
- トリプル独立ディスプレイ
- 4G/LTE、5G、Wi-Fi、Bluetooth接続をサポート
- 8入力/8出力絶縁DIO
BCOシリーズは、堅牢なエッジでの最適化されたパフォーマンスと耐久性を提供するために、産業用グレードのコンポーネントで特別に構築されています。各シリーズは、過酷な産業環境条件に耐えるように、動作信頼性を考慮して設計されています。
- ファンレス、セミラギッド設計
- 広い動作温度：0℃～50℃
- 衝撃と振動：50G/5Grms
- 広い電圧：9-36VDC（BCO-3000-RPL/BCO-6000-RPLは19-36VDC）
- TPM 2.0
産業界がデジタルトランスフォーメーションを進め、エッジコンピューティングが成功にとってますます重要になるにつれて、エッジでの堅牢でスケーラブルなコンピューティングソリューションの必要性はかつてないほど高まっています。
「当社の組み込み設計者およびエンジニアは、Industry 4.0テクノロジーからの固有の需要により、ミッションクリティカルなコンピューターが比類のないリアルタイム処理、堅牢な信頼性、I/Oの柔軟性、およびワイヤレスデータテレメトリを実現できるようになります」とSeetooは付け加えました。「コンピューターの設計は決して新しいものではありませんが、耐久性があり信頼性の高いコンピューター性能を確保するための重要な考慮事項を十分に理解する必要があるという点が新しいのです。これにより、機械知能による推論と検出を驚異的な速度で可能にする新しいAIアルゴリズムに対応できます。」
BCOシリーズは、産業用コンピューティングのパイオニアとしてのPremioの地位を再確認し、組織の繁栄を支援する最先端のソリューションを提供し続けることを約束します。システムインテグレーター、再販業者、OEMは、BCOシリーズを統合することで、市場投入までの時間を短縮し、予算の制約を超えずにインフラストラクチャを最適化できます。BCO-1000-ADLN、BCO-3000-RPL、およびBCO-6000-RPLは5月末（2024年第2四半期）に、BCO-1000-ADLN-3LANモデルは2024年第3四半期に発売される予定です。
Premioの産業用コンピューターBCOシリーズの詳細については、当社の組み込みおよびエッジコンピューティング専門家（sales@premioinc.com）までお問い合わせください。
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Premio, Inc.について
Premioは、エッジからクラウドまでのコンピューティングテクノロジーを専門とするグローバルソリューションプロバイダーです。30年以上にわたり、複雑で高度に専門化された要件を持つ企業向けに、信頼性の高い世界クラスのコンピューティングソリューションを設計・製造してきました。当社のエンジニアリング専門知識とアジャイルな製造は、組み込みIoTコンピューター、堅牢なエッジコンピューター、HMIディスプレイ、HPCストレージサーバーの技術的限界を押し広げています。
Premioは、米国、台湾、マレーシア、ドイツの戦略的な場所から、堅牢な製品エンジニアリング、迅速な市場投入、無制限の製造透明性を提供しています。詳細については、ウェブサイト（https://premioinc.com）をご覧ください。