エッジとクラウドのための堅牢なコンピューティングソリューション

市場投入までの時間を短縮する当社のOEM製品

  • 超堅牢

JCO-1000-ORNシリーズ

エントリーレベルのAIエッジコンピュータ

NVIDIA Jetson Orin Nanoモジュール（最大40 TOPS）を活用した、堅牢なファンレスAIエッジコンピュータ。

  • 超小型フォームファクター
  • USB 3.2 Gen2ポート×2
  • 4K HDMI
  • リモート管理用帯域外モジュール
  • 堅牢

BCO-500-MTLシリーズ

高性能ファンレスミニコンピュータ

スペースが限られた用途向けの、半堅牢なNUC代替品

  • Intel Core Ultra Series 1プロセッサー搭載
  • AIパフォーマンス11TOPS
  • 産業用NUCの代替品
  • IIoT向けワイヤレス＆セルラー接続
  • 堅牢

BCO-500-ADLシリーズ

ミッドレンジファンレスミニコンピュータ

スペースが限られた用途向けの、半堅牢なNUC代替品

  • x86 Intel Alder Lake Nシリーズプロセッサー搭載
  • 省スペース設置に適した小型フォームファクター
  • 産業用NUCの代替品
  • IIoT向けワイヤレス接続
  • 堅牢

BCO-500-ROKシリーズ

低消費電力ARM®ファンレスミニコンピュータ

スペースが限られた用途向けの、半堅牢なNUC代替品

  • Rockchip RK3568Jプロセッサ搭載
  • 省スペース設置に適した小型フォームファクター
  • 豊富なIIoT接続性
  • 堅牢なワイヤレスおよびセルラー接続

堅牢なアプリケーション

  • 特化型
  • 堅牢

DCO-1000-ASLシリーズ

DINレール式ファンレス組み込みコンピュータ

要求の厳しいIoT環境向けに設計された、コンパクトでファンレスなDINレール取り付け型産業用コンピュータ。

  • X86 Intel Atom組み込みプロセッサ
  • 超堅牢なファンレス設計、DINレールマウント対応
  • OOBモジュールで最大4つのRJ45 LANポート

パネルPC

エッジAIサーバー

  • オンプレミス・データセンター

LLM-1U-RPLシリーズ

1UエッジAIサーバー

リアルタイムの推論および意思決定機能を実現するために、オンプレミス環境にLLM（論理言語管理）および生成型AIワークロードを導入します。

  • 第13世代インテルCoreプロセッサー
  • 専用GPUアクセラレーション
  • 運用上の冗長性
  • 奥行きが短い、1Uフォームファクター

コア設計技術

EDGEBoostノード

モジュール式で堅牢なエッジAIパフォーマンス加速

EDGEBoost I/O

カスタマイズ可能なIoTセンサー接続を実現するプラグアンドプレイ対応のモジュール式I/Oドーターボード

ファンレス冷却

堅牢な設計により、パッシブ冷却が可能になり、究極の熱信頼性を実現します。

スーパーキャパシタ技術

ミッションクリティカルな冗長性を実現する、受賞歴のある電源バックアップシステム

ワールドクラスのコンピュータ。ワールドクラスの認証