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    AIエッジ推論コンピュータ

    RCO-6000シリーズ産業用コンピュータ + EDGEBoostノード

    AIエッジ推論コンピュータは、過酷な環境下でも、リソース集約型の機械学習や堅牢なエッジAIワークロードの高速処理を実現します。RCO-6000シリーズ産業用コンピュータとモジュール式の「EDGEboost Node」テクノロジーを組み合わせることで、当社のAIエッジ推論コンピュータは、エッジネイティブな展開において、電力並列処理と高性能ストレージ容量を効率的に提供します。

    ファンレス&ケーブルレス

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    AIエッジ推論コンピュータ

    高性能。モジュール式。堅牢。

    RCO-6000シリーズ産業用コンピュータ + EDGEboostノード

    最も要求の厳しい産業環境で優れた性能を発揮するように設計されたRCO-6000シリーズAIエッジ推論コンピュータは、強力なパフォーマンス、産業グレードの信頼性、強化されたIoT接続性、および高度なデータセキュリティを提供し、エッジにおける高速コンピューティングの要件の限界を押し広げます。

    上:産業用コンピュータ

    RCO-6000-RPLシリーズ

    • Intel® Core™ プロセッサー 第12世代/第13世代 (ADL/RPL) および第2シリーズ (BTL)
    • 最大96GBのDDR5(ECCおよび非ECC)
    • EDGEBoost I/Oブラケット×2個
    • M.2 Eキー 1個
    • SATA SSDベイ×2(うち1つはホットスワップ対応)
    • PCIe Gen 4.0 EDGEBoost Node互換(NVMeストレージ、GPUサポート、およびPCI/PCIe拡張)
    • UL規格認定、CEマーク取得、FCCクラスA認証取得済み
    RCO-6000-RPLを参照してください

    RCO-6000-CMLシリーズ

    • 第10世代インテル® Core™ およびインテル® Xeon® W プロセッサー(W480Eチップセット搭載)
    • カスタマイズ可能なI/O用のEDGEBoost I/Oブラケット2個
    • EDGEBoostノード対応(NVMeストレージ、GPUサポート、PCI/PCIe拡張)
    • SATA SSDベイ×3(うち2つはホットスワップ対応)
    • プラグアンドプレイ対応デュアルSIM 5G & 4G/LTEセルラーネットワークモジュール
    • 堅牢なエッジコンピューティング向けに設計・テスト済み
    • UL規格認定、CEマーク取得、FCCクラスA認証取得済み
    RCO-6000-CMLを参照してください。

    RCO-6000-CFLシリーズ

    • 第9世代インテル® Core® プロセッサー(TDP 35W)
    • EDGEBoost I/Oブラケット 1個
    • EDGEBoostノード対応(NVMeストレージ、GPUサポート、PCI/PCIe拡張)
    • SATA SSDベイ×4(うちホットスワップ対応ベイ×2)
    • デュアルSIM 5G & 4G/LTE外部ソケット
    • 過酷なIoT環境への導入に対応する堅牢設計
    • UL規格認定、CEマーク取得、FCCクラスA認証取得済み
    RCO-6000-CFLを参照してください

    下段:EDGEboostノード

    EBND-2-EXP-G4

    • 構成可能なPCIe拡張
      • PCIe x16 (Gen4) x1、PCIe x1 (Gen3) x1
      • PCIe x16スロット(8レーン、Gen4)×1、PCIe x8スロット(8レーン、Gen4)×1
    EBND-2-EXP-G4を参照してください。

    EBND-2-PWR-G4

    • 専用の12~48VDC電源入力を備えた構成可能なPCIe拡張スロット
      • PCIe x16 (Gen4) x1、PCIe x1 (Gen3) x1
      • PCIe x16スロット(8レーン、Gen4)×1、PCIe x8スロット(8レーン、Gen4)×1
    EBND-2-PWR-G4を参照してください。

    EBND-2-2NVME-G4

    • NVMeデータブリック:ホットスワップ対応2.5インチNVMe SSD(15mm)×2
    • 構成可能なPCIe拡張スロット:
      • PCIe x16 (Gen4) x1、PCIe x1 (Gen3) x1
      • PCIe x16スロット(8レーン、Gen4)×1、PCIe x8スロット(8レーン、Gen4)×1
    EBND-2-2NVME-G4を参照してください。

    EBND-2-2SATA-G4

    • SATAデータブリック:ホットスワップ対応2.5インチSATA SSD(15mm)×2
    • 構成可能なPCIe拡張スロット:
      • PCIe x16 (Gen4) x1、PCIe x1 (Gen3) x1
      • PCIe x16スロット(8レーン、Gen4)×1、PCIe x8スロット(8レーン、Gen4)×1
    EBND-2-2SATA-G4を参照してください。

    EBND-2-4SATA-G4

    • SATA Databrick: 4x ホットスワップ対応 2.5 インチ SATA SSD (7mm)
    • 構成可能なPCIe拡張スロット:
      • PCIe x16 (Gen4) x1、PCIe x1 (Gen3) x1
      • PCIe x16スロット(8レーン、Gen4)×1、PCIe x8スロット(8レーン、Gen4)×1
    EBND-2-4SATA-G4を参照してください。

    EBND-2NVME-GPU

    • NVMeキャニスター型データブリック:ホットスワップ対応2.5インチU.2 NVMe SSD(15mm)×2
    • GPU統合
    EBND-2NVME-GPUを参照してください

    EBND-4NVME-GPU

    • NVMeキャニスター型データブリック:ホットスワップ対応2.5インチU.2 NVMe SSD(7mm)×4
    • GPU統合
    EBND-4NVME-GPUを参照してください

    EBND-4NVME-H-1EXP

    • NVMeキャニスター型データブリック:ホットスワップ対応2.5インチU.2 NVMe SSD(7mm)×4
    • ハードウェアRAIDカード
    • ネットワークカード用構成可能なPCIe x16(8レーン)
    EBND-4NVME-H-1EXPを参照してください

    EBND-4NVME-H

    • NVMeキャニスター型データブリック×2:ホットスワップ対応2.5インチU.2 NVMe SSD(15mm)×4
    • ハードウェアRAIDカード
    EBND-4NVME-Hを参照してください。

    EBND-4NVME-S

    • NVMeキャニスターデータブリック×2:ホットスワップ対応2.5インチ15mm U.2 NVMe SSD(15mm)×4
    • ソフトウェアRAID
    • 設定可能なPCIe x4(1レーン)
    EBND-4NVME-Sを参照してください。

    EBND-8NVME-S

    • NVMeキャニスター型データブリック×2:ホットスワップ対応2.5インチU.2 NVMe SSD(7mm)×8
    • 設定可能なPCIe x4(1レーン)
    • ソフトウェアRAID
    EBND-8NVME-Sを参照してください

    モジュール型高速コンピューティングの利点

    モジュール式の産業用コンピュータは、エッジでのパフォーマンス向上を最優先に考える場合に、柔軟な組み合わせを可能にする独自のソリューションを提供します。分散型エッジコンピューティングソリューションは、遠隔地、モバイル環境、不安定な環境へとさらに進出し、数百万個のスマートセンサーや接続されたセンサーから新たな知見を生み出しています。「過酷なエッジ」に展開されるコンピューティングソリューションには、従来のPC設計では不可能な厳しい環境条件下でリアルタイム処理と推論計算をサポートする、汎用性の高いエンジニアリングが求められます。

    薄型GPUアクセラレーション

    ホットスワップ対応NVMeドライブキャニスター

    モジュール式の柔軟性

    認証取得準備完了

    頑丈に作られ、すぐに使えるように作られています。

    ラギッドエッジコンテンツハブ

    ハードウェア版:AIエッジ推論コンピュータ設計の基礎知識

    Oct 01, 25

    ポッドキャストの主なポイント:

    • AIエッジ推論コンピュータは、新たなレベルのコンピューティング能力を提供する。
    • AIエッジ推論コンピュータは、ハードウェアアクセラレーションによってリアルタイム推論を実現し、機械学習とインテリジェンスを可能にします。
    • コンピューティングの未来は、変化する環境に適応できる知能を持ったコンピュータにかかっている。
    ポッドキャストを聴く

    ワールドクラスのコンピュータ。ワールドクラスの認証

    組み込みコンピュータおよび産業用タッチディスプレイソリューションに関するソリューションガイドをダウンロードしてください。


    AIとIoTの時代は、ビジネスインテリジェンスの向上に向けて世界をどのように変えていくのだろうか?

    Premioは、革新的なビジネスを支援し、新たな知見の獲得を促進する、信頼性の高い世界クラスのコンピューティングソリューションを提供するグローバルプロバイダーです。当社の堅牢なエッジコンピュータは、推論分析やコンピュータビジョンにおける最も複雑な機械学習ワークロードの管理に活用されています。


    AIエッジ推論コンピュータの構成要素

    AIエッジ推論コンピュータは、インテルの最新x86シリコン技術を活用し、データ分析やインテリジェントなワークロード実行のための驚異的な処理能力を提供します。当社のコンピューティング設計は、最も重要なIoT環境において、パフォーマンスと電力効率のバランスを考慮しています。35Wオプションの特定のプロセッサは、システムインテグレーターが自信を持って長期的な信頼性を確保しながら拡張できるよう支援します。

    詳細はこちら

    EDGEBoostノード:モジュール式高速コンピューティング

    モジュール式のEDGEBoostノードを追加することで、RCO-6000シリーズのAIエッジ推論コンピュータのパフォーマンスを高速化できます。EDGEBoostノードは、リソース集約型の機械学習や堅牢なエッジAIワークロード向けに設計された、強力なリアルタイム処理と高速NVMeストレージ性能を実現します。

    • EdgeBoost Databricks:ホットスワップ対応のNVMeツールレスドライブキャニスター
    • 低遅延PCIe規格
    • アクティブ冷却機能を備えた薄型GPUアクセラレーション
    • モジュール式デザインを自由に組み合わせる
    • FCC、CE、UL認証取得済み
    EDGEBoostノードを発見しよう

    EDGEBoost I/O: センサーフュージョンとIoT接続

    EDGEBoost I/Oモジュールは、拡張性とモジュール性に優れたソリューションであり、PremioのAIエッジ推論コンピュータに統合することで、プラグアンドプレイによる拡張性と信頼性を向上させます。EDGEBoost I/Oモジュールは、過酷なエッジ環境においても堅牢なI/O接続を実現するため、特定のI/O要件に合わせて究極のカスタマイズが可能です。

    EDGEBoost I/O を体験しよう

    堅牢な設計。すぐに使用可能 – 産業用PC向けファンレス冷却システム

    ファンレス産業用コンピュータは、回転ファンやアクティブ冷却を使用せずに受動冷却ソリューションを利用して熱を抽出・放散する、完全に密閉された組み込みPCです。従来のデスクトップコンピュータとは異なり、ファンレス産業用コンピュータは熱伝導と機械工学を利用して、ミッションクリティカルなコンポーネントから有害な熱を除去します。

    詳細はこちら

    主要市場

    AGVおよびAMRロボティクス
    AIファクトリー
    自動運転車のデータストレージ
    災害および緊急事態管理
    生成AIとオンプレミスLLM
    産業および工場自動化
    産業用IoTゲートウェイ
    インテリジェント鉄道
    キオスク端末
    製造自動化
    医療推論分析
    鉱業自動化
    フィジカルAI
    ラギッドエッジAI
    堅牢なエッジコンピューティング
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    車両フリートテレマティクス
    DPUアクセラレーションサーバー

    堅牢なエッジAI向けAIエッジ推論PC

    堅牢なエッジAIは、IoTセンサーに近い場所でリアルタイム推論とインテリジェントな分析を行うために、AIエッジコンピュータに人工知能モデルを導入する、新たなトレンドです。クラウドコンピューティングと連携してこれらのモデルをトレーニングし、エッジネイティブ環境に展開することで、強力なデータ処理、スマートな洞察、低遅延接続を実現します。

    詳細はこちら

    IoT接続対応

    • AT&T、T-Mobile、Verizonなどの北米主要携帯電話キャリアによる5G/4G LTEに対応。
    • 複数のSIMカードに対応
    • Wi-Fi、GPS、Bluetooth
    • Amazon AWS Greengrass認定
      AWS Greengrass IoT

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    よくある質問

    Premio AIエッジ推論コンピュータは、ネットワークのエッジで複雑なAIおよびディープラーニングのワークロードを処理するために設計された高性能コンピューティングソリューションです。これらのコンピュータは、「EDGEBoost Node」テクノロジーを利用して高度な高速化を実現し、クラウドベースのリソースに依存することなく、リアルタイムのデータ分析、パターン認識、意思決定を可能にします。

    AIエッジ推論コンピュータは、AI処理をデータソースにより近づけることで、レイテンシを低減し、リアルタイムでの意思決定を強化します。これは、産業オートメーション、監視、ヘルスケア、自律システムなど、迅速な洞察と対応が不可欠なアプリケーションにとって非常に重要です。

    PremioのAIエッジ推論コンピュータは、製造業、医療、運輸、小売、農業、エネルギーなど、幅広い業界に対応しています。効率性、安全性、生産性の向上を目指し、リアルタイムかつ堅牢なエッジAI処理を必要とするあらゆる業界が、これらのコンピュータの恩恵を受けることができます。

    はい、当社のAIエッジ推論コンピュータは、モジュール式のEDGEboostノードを通じて、特定のアプリケーション要件を満たすためのパフォーマンス高速化のカスタマイズオプションを提供しています。ハードウェア構成、BIOS、OSのインストールに至るまで、お客様と緊密に連携し、お客様固有のニーズに合ったソリューションをカスタマイズいたします。

    EDGEBoostノードは、Premio社のRCO-6000シリーズ産業用コンピュータ向けのモジュール式ハードウェアパフォーマンスアクセラレータです。EDGEBoostノードを組み合わせることで、GPUやNVMeのサポート、PCIe/PCI拡張オプションが拡張され、過酷な環境下でもさらに優れたパフォーマンスを発揮します。EDGEBoostノードの詳細はこちらをご覧ください。

    EDGEBoost I/Oモジュールは、独自のドーターボードおよびキャリアボードであり、特定のI/Oセットを備え、EDGEBoostブラケットを搭載したPremio産業用コンピュータに統合できます。プラグアンドプレイ方式のこれらのモジュールは、シリアル入力およびデジタル入力に対して幅広い追加I/Oサポートを提供します。

    詳細はこちら

    Premioはデータセキュリティを非常に重視しています。当社のコンピュータには、TPM 2.0ハードウェアベースの暗号化、セキュアブート、リモート管理機能など​​のセキュリティ機能が組み込まれています。これらの対策により、機密データを保護し、業界規制への準拠を確保します。

    もちろんです。当社のAIエッジ推論コンピュータの多くは、極端な温度、衝撃、振動、電力変動など、過酷な環境にも耐えられるように設計されています。これらの堅牢なソリューションは、産業オートメーション、屋外監視、遠隔監視、インテリジェント交通システムなどの用途に最適です。

    Premioは、包括的な技術サポートとカスタマーサービスを提供しています。当社の専門家チームが、インストール、構成、トラブルシューティング、カスタマイズをサポートし、お客様がAIエッジ推論コンピュータを最大限に活用できるようお手伝いいたします。技術サポートについては、こちらからお問い合わせいただくか、techsupport@premioinc.comまでメールでお問い合わせください。

    AIエッジ推論コンピュータの製品ラインナップの詳細やご検討については、弊社の公式ウェブサイトをご覧いただくか、営業チーム(sales@premioinc.com)までお問い合わせください。エッジにおけるAI処理ニーズに最適なソリューションを見つけるお手伝いをいたします。


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