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      極めて堅牢。EDGEBoostテクノロジー搭載。サイズ展開も柔軟に対応。

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      小型フォームファクターコンピュータ
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      特殊な産業用途:

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      ECO-1000シリーズ スーパーキャパシタ
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      2.5インチ PICO-ITX
      1.8インチ FEMTO-ITX
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      HIOシリーズ IP65 オープンフレーム タッチスクリーンコンピュータ
      VIOシリーズ IP65モジュラーパネルPCおよびモニター
      AIOシリーズ IP65 オールインワンタッチスクリーンコンピュータおよびモニター

      産業用タッチモニター:

      FIOシリーズ IP65 オープンフレーム産業用タッチスクリーンモニター
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    産業用タッチパネルPCおよびモニター

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    NVIDIA Jetson Orin

    JCOシリーズAIエッジコンピュータ

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    RCO-6000-RPL AIエッジ産業用コンピュータ(LGA 1700、Intel® Core™(シリーズ2)/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応)
    RCO-6000-RPL-2 AIエッジ産業用コンピュータ(LGA 1700、Intel® Core™(シリーズ2)/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応、PCIeスロット2基搭載)
    RCO-6000-RPL-2-2PWR AIエッジ産業用コンピュータ(LGA 1700、Intel® Core™(シリーズ2)/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応)、PCIe x2、電源入力 x2
    RCO-6000-RPL-2-2B15M AIエッジ産業用コンピュータ(LGA 1700、Intel® Core™(シリーズ2)/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応)、LANポート×2、SSDポート×4、PCIeスロット×2
    RCO-6000-RPL-2-4B7M AIエッジ産業用コンピュータ、LGA 1700ソケット、Intel® Core™(第2シリーズ)/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応、LANポート×2、SSDポート×6、PCIeスロット×2
    RCO-6000-RPL-4NH AIエッジ産業用コンピュータ(LGA 1700、Intel® Core™(シリーズ2)/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応)、U.2 15mm NVMeスロット×4、ハードウェアRAID搭載
    RCO-6000-RPL-4NS AIエッジ産業用コンピュータ(LGA 1700、Intel® Core™(シリーズ2)/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応)、U.2 15mm NVMeスロット×4、ソフトウェアRAID搭載
    RCO-6000-RPL-8NS AIエッジ産業用コンピュータ(LGA 1700、Intel® Core™(シリーズ2)/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応)、U.2 7mm NVMeスロット×8、ソフトウェアRAID搭載
    RCO-6000-RPL-2N-1E AIエッジ産業用コンピュータ、LGA 1700、Intel® Core™(シリーズ2)/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応、2ベイU.2 15mm NVMe、1x PCIe拡張スロット搭載
    RCO-6000-RPL-4N-1E AIエッジ産業用コンピュータ(LGA 1700、Intel® Core™(シリーズ2)/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応)、4ベイU.2 7mm NVMe、1x PCIe、ハードウェアRAIDオプション搭載

    RCO-6000-RPL AIエッジ産業用コンピュータ(LGA 1700、Intel® Core™(シリーズ2)/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応)

    • Intel® Core™ プロセッサー (BTL、シリーズ 2) / 第 14 世代 / 第 13 世代 / 第 12 世代 RPL/ADL シリーズ、LGA1700
    • Intel® R680E チップセット
    • DDR5 4800/5600MHz SODIMM 2 枚 (最大)最大96GB
    • トリプル独立ディスプレイ:DisplayPort×2、DVI-I×1
    • Intel® 2.5GbE×2(Wake-on-LANおよびPXE対応)
    • 通信モジュールまたは拡張モジュール用フルサイズMini PCIeスロット×1、SIMスロット×2
    • 9mm厚2.5インチSATA SSD(内蔵)×1、7mm厚2.5インチSATA SSD(ホットスワップ対応)×1、RAID 0/1対応
    • M.2スロット×1(Eキー、PCIe x1、USB 2.0、2230)
    • M.2スロット×1(Bキー、2242/3042/3052、PCIe x2、AIモジュール/NVMeストレージ対応、PCIe x1およびUSB 3.2 Gen1、4G/5G対応)
    • RS-232/422/485ポート×6(内蔵×4)、USBポート×8 USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 1 x 1 (内部)
    • 絶縁型デジタル入力 x 8 + デジタル出力 x 8
    • 9~48VDCの広範囲電源入力、AT/ATXモード対応
    • -25℃~70℃の広い動作温度範囲
    • TPM 2.0対応
    データシートを見る

    モデル:

    RCO-6000-RPL

    RCO-6000-RPL

    RCO-6000-RPL-2

    RCO-6000-RPL-2-2PWR

    RCO-6000-RPL-2-2B15M

    RCO-6000-RPL-2-4B7M

    RCO-6000-RPL-4NH

    RCO-6000-RPL-4NS

    RCO-6000-RPL-8NS

    RCO-6000-RPL-2N-1E

    RCO-6000-RPL-4N-1E

    認証:

    Intel Partner
    AWS Greengrass IoT
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    インテル® Core™ プロセッサー

    NVMe/SATA SSD

    DDR5 RAM

    PCIe 4.0拡張

    AI加速

    MIL-STD-810H 衝撃および振動

    エッジワークロード対応:
    ハイブリッドP&Eコア

    • Intel® Core™ プロセッサー 第12世代/第13世代 (ADL/RPL) および第2シリーズ (BTL)
    • 最大24コア(Pコア8個、Eコア16個)
    • 最大32スレッド
    • 追加のL2およびL3キャッシュ

    DDR5の高速性で変動の激しいワークロードに対応

    • DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM 2枚
    • ECCおよび非ECC対応

    EDGEBoost I/O:柔軟なIoT接続

    • PoE対応
    • M12接続
    • M.2 パフォーマンス高速化 (5G/NVMe/AI)

    EDGEBoostノード:最適化されたパフォーマンス加速

    • PCIe拡張
    • 専用GPUアクセラレーション
    • ホットスワップ対応NVMe/SATAストレージ

    エッジAIコンピュータービジョンの強力な拠点

    • PCIe Gen 4.0
    • テスト済みおよび検証済みのGPUリスト
    • Hailo-8 AIモジュールを最大3基まで拡張可能

    ホットスワップ対応大容量SATA

    • 取り外し可能な2.5インチSATA SSDベイ

    絶縁型DIOによる自動化対応

    • オンボードDIO(8入力/8出力、絶縁型)

    ネットワークを超えて:帯域外管理

    OSが応答しなくなった場合でも、エッジ環境の展開を簡単かつ確実に24時間365日リモート管理できます。Allxon Portal(Allxonのセキュアなクラウドベースの管理プラットフォーム)を利用することで、ITチームは以下の機能を活用できます。

    • 安全なハードウェアレベルのアクセスを実現する専用RJ45ポート、
    • BIOSレベルでハードウェアを制御し、電源のオン/オフやトラブルシューティングを行う。
    • OSやメインネットワークがダウンしている場合でも、システムをリモートで復旧できます。
    • 分散型エッジメッシュネットワーク展開全体でデバイスを一元管理する

    Certified by UL Solutions

    製品の品質と安全性をさらに保証するため、このエッジコンピュータは、過酷な産業環境での運用において最高の信頼性を発揮するUL認証マークを取得しています。
    • UL規格認定済み(I.T.E E357184)

    頑丈に作られている。すぐに使えるように作られている。

    • 広い動作温度範囲(-25℃~70℃)
    • 耐衝撃性・耐振動性(MIL-STD-810H準拠)
    • 幅広い電源入力範囲(9~48VDC)
    *基本構成価格のみ。営業チームが構成部品と価格を確認します。
    通常価格 $0.00
    *開始価格: $0.00
    • 製品の設定
    • 製品の特徴をご覧ください

    仕様

    System
    Processor Standard
    13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S)
    - Intel® Core™ i7-13700TE, 35W
    - Intel® Core™ i5-13500TE, 35W
    12th Gen Intel® Core™ Processors (Alder Lake-S)
    - Intel® Core™ i7-12700TE, 35W
    - Intel® Core™ i5-12500TE, 35W

    Project Based
    - Intel® Core™ 3 / 5 / 7 (Series 2, Bartlett Lake-S, 45W)
    - 14th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S Refresh, 35W~65W)
    - 13th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S, 35W~65W)
    - 12th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Alder Lake-S, 35W~65W)
    System Chipset Intel® R680E Express Chipset
    LAN Chipset 2.5 GbE1: Intel I226, 2.5 GbE2: Intel I226
    Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN
    Audio Codec Realtek ALC888S
    System Memory 2x 262-Pin DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM. Max. up to 96GB (ECC and Non-ECC)
    Graphics Intel® UHD Graphics 770/710
    BIOS AMI 256Mbit SPI BIOS
    Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
    AI Accelerator Supports 3x Hailo-8™ modules
    TPM TPM 2.0
    Display
    Display Port 2x DisplayPort 1.4a, Support resolution 5120 x 3200,
    Up to 7680 x 4320
    DVI 1x DVI-I, support resolution 1920 x 1200
    VGA Yes (by optional split cable)
    Multiple Display Triple Display
    Storage
    M.2 1x M.2 B Key, 2242/3042/3052
    (PCIe x2, Support AI Module/NVMe Storage)
    (PCIe x1 & USB 3.2 Gen1, Support 4G/5G)
    mSATA 1x mSATA (Shared by 1x Mini PCI Express)
    SIM Socket 2x External SIM socket (Mini PCIE/M.2 B Key attached)
    SSD/HDD 1x 9mm 2.5" SATA HDD Bay (Internal)
    1x 7mm 2.5" SATA HDD Bay (Hot-swappable)
    Support RAID 0, 1
    Expansion
    M.2 1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230)
    Mini PCIe 1x Full-size Mini PCIe (1x shared by 1x mSATA)
    Expansion Modules 2x EDGEBoost I/O Brackets:
    • 4-port GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ-45/M12 connector (PoE optional)
    • 2-Port RJ45 10GbE with Intel X710 Chipset
    • 4-Port USB 3.0 (share PCIe Gen2 x1 bandwidth)
    • 1x M.2 B-Key, 2242 for AI/NVMe, 1x M.2 B-Key, 3042/3052 for 5G/AI/NVMe
    • 1x M.2 M-Key, PCIe x4 Lane, 2242/2260 for AI Module/NVMe
    • 1x M.2 for 5G (B Key, PCIe x1, USB 3.0, 3042/3052), 2x SIM socket, 1x SIM switch
    I/O
    Audio 1x Mic-in, 1x Line-out
    CAN 2x CAN 2.0 A/B 2-pin Internal header
    COM 2x RS-232/422/485 ; 4x RS-232/422/485 (Internal)
    DIO 8 in / 8 out (Isolated)
    EDGEBoost I/O Bracket 2x EDGEBoost I/O Bracket (By mini PCIe interface)
    LAN 2x RJ45
    USB 8x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps)
    1x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps, 1x Internal), 2x USB 2.0 (Internal)
    Others 5x WiFi Antenna Holes
    1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off
    1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch
    1x Removable CMOS Battery
    Operating System
    Windows Windows 10/11
    Linux Linux kernel
    Power
    Power Adapter Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W
    Optional AC/DC 24V/15A, 360W (i7/i9 CPU)
    Power Mode AT, ATX
    Power Ignition Sensing Power Ignition Management
    Power Supply Voltage 9~48VDC
    Power Connector 5-pin Terminal Block
    Power Protection OVP (Over Voltage Protection)
    OCP (Over Current Protection)
    Reverse Protection
    Environment
    Operating Temperature -25°C to 70°C (35W/45W CPU)
    -25°C to 60°C (65W CPU)
    Storage Temperature -30°C to 85°C
    Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
    Certification UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A
    Vibration With HDD: 1 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
    With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
    Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
    Physical
    Dimensions 240 (W) x 261 (D) x 79 (H) mm
    Weights 4.5 kg
    Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
    Mounting Options Wall Mounting

    メカニカルレイアウト

    寸法

    単位:mm

    リソース

    AWS IoT Greengrass Premio-Getting-Started-Guide-for-AWS-IoT-Greengrass-RCO-6000-RPL.pdf
    Datasheet DS_RCO-6000-RPL_Premio.pdf
    Modules Hailo-8 M.2 Key M ET Datasheet Rev2.2.pdf
    Hailo-8 M.2 Key B_M Datasheet Rev1.1.pdf
    Product Brief PB_RCO-6000-RPL.pdf
    Quick Start Guide Out-Of-Band Quick Start Guide.pdf
    User's Manual UM_RCO-6000-RPL.pdf

    AIベンチマーク

    Intel® Edge Software Device Qualification (ESDQ)

    Type
    Use Case
    Link
    Metro AI Suite
    Metro AI Suite is an application framework with libraries, tools, and reference implement ations to build AI solutions in the Video Safety and Security, Transportation, and Government Edge markets.
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