RCO-6000-RPL AIエッジ産業用コンピュータ（LGA 1700、Intel® Core™（シリーズ2）/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応）
RCO-6000-RPL-2 AIエッジ産業用コンピュータ（LGA 1700、Intel® Core™（シリーズ2）/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応、PCIeスロット2基搭載）
RCO-6000-RPL-2-2PWR AIエッジ産業用コンピュータ（LGA 1700、Intel® Core™（シリーズ2）/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応）、PCIe x2、電源入力 x2
RCO-6000-RPL-2-2B15M AIエッジ産業用コンピュータ（LGA 1700、Intel® Core™（シリーズ2）/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応）、LANポート×2、SSDポート×4、PCIeスロット×2
RCO-6000-RPL-2-4B7M AIエッジ産業用コンピュータ、LGA 1700ソケット、Intel® Core™（第2シリーズ）/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応、LANポート×2、SSDポート×6、PCIeスロット×2
RCO-6000-RPL-4NH AIエッジ産業用コンピュータ（LGA 1700、Intel® Core™（シリーズ2）/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応）、U.2 15mm NVMeスロット×4、ハードウェアRAID搭載
RCO-6000-RPL-4NS AIエッジ産業用コンピュータ（LGA 1700、Intel® Core™（シリーズ2）/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応）、U.2 15mm NVMeスロット×4、ソフトウェアRAID搭載
RCO-6000-RPL-8NS AIエッジ産業用コンピュータ（LGA 1700、Intel® Core™（シリーズ2）/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応）、U.2 7mm NVMeスロット×8、ソフトウェアRAID搭載
RCO-6000-RPL-2N-1E AIエッジ産業用コンピュータ、LGA 1700、Intel® Core™（シリーズ2）/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応、2ベイU.2 15mm NVMe、1x PCIe拡張スロット搭載
RCO-6000-RPL-4N-1E AIエッジ産業用コンピュータ（LGA 1700、Intel® Core™（シリーズ2）/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応）、4ベイU.2 7mm NVMe、1x PCIe、ハードウェアRAIDオプション搭載

RCO-6000-RPL-8NS AIエッジ産業用コンピュータ（LGA 1700、Intel® Core™（シリーズ2）/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよびR680E PCH対応）、U.2 7mm NVMeスロット×8、ソフトウェアRAID搭載

• Intel® Core™ プロセッサー (BTL、シリーズ 2) / 第 14 世代 / 第 13 世代 / 第 12 世代 RPL/ADL シリーズ、LGA1700
• Intel® R680E チップセット
• DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM スロット x 2。最大。最大96GB
• トリプル独立ディスプレイ：DisplayPort×2、DVI-I×1
• Intel® 2.5GbE×2（Wake-on-LANおよびPXE対応）
• 通信モジュールまたは拡張モジュール用フルサイズMini PCIeスロット×1、SIMスロット×2
• RAID 0、1、5、10対応7mmホットスワップ対応U.2 NVMe SSDモジュール×8
• 9mm 2.5インチSATA SSD（内蔵）×1、7mm 2.5インチSATA SSD（ホットスワップ）×1
• M.2スロット（Eキー、PCIe x1、USB 2.0、2230）×1
• M.2スロット（Bキー、2242/3042/3052、PCIe x2、AIモジュール/NVMeストレージ対応、PCIe x1およびUSB 3.2 Gen1対応）×1 4G/5G対応
• RS-232/422/485ポート×6（内部ポート×4）、USB 3.2 Gen 2ポート×8、USB 3.2 Gen 1ポート×1（内部ポート）
• 9～48VDCの広範囲電源入力に対応（AT/ATXモード対応）
• -25℃～60℃の広い動作温度範囲
• TPM 2.0対応
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認証:

Intel Partner

インテル® Core™ プロセッサー

NVMe/SATA SSD

DDR5 RAM

PCIe 4.0拡張

AI加速

MIL-STD-810H 衝撃および振動

エッジワークロード対応：
ハイブリッドP&Eコア

  • Intel® Core™ プロセッサー 第12世代/第13世代 (ADL/RPL) および第2シリーズ (BTL)
  • 最大24コア（Pコア8個、Eコア16個）
  • 最大32スレッド
  • 追加のL2およびL3キャッシュ

DDR5の高速性で変動の激しいワークロードに対応

  • DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM 2枚
  • ECCおよび非ECC対応

EDGEBoost I/O：柔軟なIoT接続

  • リモート管理
  • PoE対応
  • M12接続
  • M.2 パフォーマンス高速化 (5G/NVMe/AI)

EDGEBoostノード：最適化されたパフォーマンス加速

  • PCIe拡張
  • 専用GPUアクセラレーション
  • ホットスワップ対応NVMe/SATAストレージ

エッジAIコンピュータービジョンの強力な拠点

  • PCIe Gen 4.0
  • テスト済みおよび検証済みのGPUリスト
  • Hailo-8 AIモジュールを最大3基まで拡張可能

ホットスワップ対応大容量SATA

  • 取り外し可能な2.5インチSATA SSDベイ

絶縁型DIOによる自動化対応

  • オンボードDIO（8入力/8出力、絶縁型）

24時間365日稼働に対応する信頼性の高いリモート管理

Premioのリモート管理ソリューションは、組織がエッジデバイスを監視、更新、トラブルシューティング、復旧するのに役立ちます。インバンド管理とアウトオブバンド復旧の両方を備えたPremioは、拡張性の高い可視性、リモートメンテナンス、およびハードウェアレベルの制御を実現します。

ULソリューションズ認定

製品の品質と安全性をさらに保証するため、このエッジコンピュータは、過酷な産業環境での運用において最高の信頼性を発揮するUL認証マークを取得しています。
• UL規格認定済み（I.T.E E357184）

頑丈に作られている。すぐに使えるように作られている。

  • 広い動作温度範囲（-25℃～70℃）
  • 耐衝撃性・耐振動性（MIL-STD-810H準拠）
  • 幅広い電源入力範囲（9～48VDC）
*基本構成価格のみ。営業チームが構成部品と価格を確認します。
*開始価格: $2,867.00

仕様

System
Processor Standard
13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S)
- Intel® Core™ i7-13700TE, 35W
- Intel® Core™ i5-13500TE, 35W
12th Gen Intel® Core™ Processors (Alder Lake-S)
- Intel® Core™ i7-12700TE, 35W
- Intel® Core™ i5-12500TE, 35W

Project Based
- Intel® Core™ 3 / 5 / 7 (Series 2, Bartlett Lake-S, 45W)
- 14th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S Refresh, 35W~65W)
- 13th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S, 35W~65W)
- 12th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Alder Lake-S, 35W~65W)
System Chipset Intel® R680E Express Chipset
LAN Chipset 2.5 GbE1: Intel I226, 2.5 GbE2: Intel I226
Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN
Audio Codec Realtek ALC888S
System Memory 2x 262-Pin DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM. Max. up to 96GB (ECC and Non-ECC)
Graphics Intel® UHD Graphics 770/710
BIOS AMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
AI Accelerator Supports 3x Hailo-8™ modules
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 2x DisplayPort 1.4a, Support resolution 5120 x 3200,
Up to 7680 x 4320
DVI 1x DVI-I, support resolution 1920 x 1200
VGA Yes (by optional split cable)
Multiple Display Triple Display
Storage
M.2 1x M.2 B Key, 2242/3042/3052
(PCIe x2, Support AI Module/NVMe Storage)
(PCIe x1 & USB 3.2 Gen1, Support 4G/5G)
mSATA 1x mSATA (Shared by 1x Mini PCI Express)
NVMe 2x Removable Cannister Bricks with 2.5" 8 Bay U.2 NVMe SSD
(Support H=7mm)
SIM Socket 2x External SIM socket (Mini PCIE/M.2 B Key attached)
SSD/HDD 1x 9mm 2.5" SATA HDD Bay (Internal)
1x 7mm 2.5" SATA HDD Bay (Hot-swappable)
8x 7mm 2.5" NVMe SSD Bay (Hot-swappable)
Support RAID 0, 1, 5, 10
Expansion
M.2 1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230)
Mini PCIe 1x Full-size Mini PCIe (1x shared by 1x mSATA)
Expansion Modules 2x EDGEBoost I/O Brackets:
• 4-port GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ-45/M12 connector (PoE optional)
• 2-Port RJ45 10GbE with Intel X710 Chipset
• 4-Port USB 3.0 (share PCIe Gen2 x1 bandwidth)
• 1x M.2 B-Key, 2242 for AI/NVMe, 1x M.2 B-Key, 3042/3052 for 5G/AI/NVMe
• 1x M.2 M-Key, PCIe x4 Lane, 2242/2260 for AI Module/NVMe
• 1x M.2 for 5G (B Key, PCIe x1, USB 3.0, 3042/3052), 2x SIM socket, 1x SIM switch
• 1x RJ45 port for OOB Management Module
I/O
Audio 1x Mic-in, 1x Line-out
CAN 2x CAN 2.0 A/B 2-pin Internal header
COM 2x RS-232/422/485 ; 4x RS-232/422/485 (Internal)
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
EDGEBoost I/O Bracket 2x EDGEBoost I/O Bracket (By mini PCIe interface)
LAN 2x RJ45
USB 8x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps)
1x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps, 1x Internal), 2x USB 2.0 (Internal)
Others 5x WiFi Antenna Holes
1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off
1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch
1x Removable CMOS Battery
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux kernel
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/11.67A, 280W (GPU/Card Expansion)
Optional AC/DC 24V/15A, 360W (i9 CPU/GPU/Card Expansion)
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Power Ignition Management
Power Supply Voltage 9~48VDC
12~48VDC for NVMe EDGEboost Node
Power Connector 5-pin Terminal Block
4-pin Terminal Block for NVMe EDGEBoost Node
(12V requires 4-pin terminal block)
Power Protection OVP (Over Voltage Protection)
OCP (Over Current Protection)
Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -25°C to 60°C
Storage Temperature -30°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A
Vibration With HDD: 1 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
With SSD: 3 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions 240 (W) x 261 (D) x 166.9 (H) mm
Weights 10.5 ~ 11.5 kg
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting

メカニカルレイアウト

寸法

単位:mm

AIベンチマーク

Intel® Edge Software Device Qualification (ESDQ)

Type
Use Case
Link
Metro AI Suite is an application framework with libraries, tools, and reference implement ations to build AI solutions in the Video Safety and Security, Transportation, and Government Edge markets.