Embedded World North America 2024について
組み込みシステムとテクノロジーの有名な国際見本市であるEmbedded Worldが、今回初めて米国で開催されます！Embedded World North America 2024は、テクノロジーの中心地であるテキサス州オースティンで開催されます。このイベントでは、AGVやAMR、インライン画像検査など、スマートマニュファクチャリングにおける最新のイノベーションが紹介されます。参加者は、最先端の製品に触れ、専門家主導の議論に参加し、組み込みシステムの未来を形作る最新トレンドを探ることができます。Premioの高度なエッジコンピューティングソリューションが次世代の組み込みテクノロジーをどのように推進しているかを知るために、Premioのブース#2133にお越しください。
イベント | Embedded World North America 2024RCO-3000-RPLがEmbedded World North Americaで発表！
Premioのx86超堅牢小型フォームファクター産業用コンピュータのラインナップに、最新のRCO-3000-RPLシリーズが登場します。第13世代Intel Coreプロセッサのパワーを活用するように設計されたこの堅牢なエッジコンピュータは、コンパクトなフォームファクターでリアルタイム処理のための高性能ソケットタイプCPU機能を提供します。豊富なIoT接続性、モジュール式EDGEBoost I/Oの柔軟性、優れた耐久性を備え、最も過酷な環境でも幅広い導入シナリオで優れた性能を発揮するように構築されています。RCO-3000-RPLシリーズは、エッジAI性能、IoT接続性、極めて高い堅牢性の理想的な組み合わせを、最小限のフットプリントで提供します。
主な特徴：
- SFFに搭載された第13世代Intel Core TEプロセッサ
- モジュラーEDGEBoost I/Oの柔軟性
- 豊富なIoT接続性
- 超堅牢ファンレス＆ケーブルレス設計
- 世界クラスの安全認証 (UL Listed, FCC, CE)
組み込みシステムの進化における最新トレンド
- リアルタイムAI推論のためのユーザーエッジ
- AGV、AMR、スマートマニュファクチャリング向けローカライズドAI
- 産業用システムのAI駆動型予知保全
- TPU統合によるAI機能の強化
- Industry 4.0コンピューティングのためのOTとITの融合
1. リアルタイムAI推論のためのユーザーエッジ
産業界でエッジでのデータ生成が急速に増加するにつれて、AI推論は集中型クラウドシステムからエッジ環境へと移行しています。このアプローチでは、産業用エッジAIコンピューターの計算能力を活用して、データ生成源の近くでAIモデルを使用することで、常時クラウド接続の必要性を減らし、最も重要な遅延を低減します。このトレンドは、データプライバシーを強化し、リアルタイム性能を実現し、AI推論を加速します。特に、迅速かつ正確な意思決定が不可欠なスマートマニュファクチャリングなどの分野で価値があります。
Premioの産業用エッジAIコンピューティングポートフォリオはすべて、エッジAI推論の厳しい要件を満たすように設計されています。NVIDIA Jetsonモジュール、産業用GPUアクセラレーション、ドメイン固有のAIアクセラレータによる異種コンピューティングアーキテクチャを活用することで、当社の幅広いエッジコンピューティングソリューションは、エッジAIワークロードを合理化し、最高の信頼性で高仕様の導入要件を満たすことができます。
2. AGV、AMR、スマートマニュファクチャリング向けローカライズドAI
自律型IoTシステムの台頭により、クラウド接続に依存せずにエッジで直接意思決定を行う、ローカライズされたAI処理の必要性が高まっています。産業用エッジAIコンピューターは、リアルタイムのオンサイトAI推論を可能にし、AGVやAMRなどのスマートマニュファクチャリングおよび物流展開アプリケーションにとって不可欠です。このローカライズされた処理は、遅延を大幅に削減し、全体的な信頼性を向上させ、実用的な応答を可能にします。
Premioは、エッジでのAI処理に最適化された堅牢で高性能なコンピューティングソリューションを提供しています。例えば、JCO-6000-ORNシリーズは、NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールを搭載し、最大275 TOPSのAI性能を発揮し、集中的なAIワークロードに最適です。さらに、第13世代Intel® Core™プロセッサを搭載したRCO-6000-RPLシリーズは、スケーラブルなGPUとM.2 AIアクセラレーションを提供し、インダストリー4.0環境でのAI推論やエッジネイティブアプリケーションに最適です。
3. 産業用システムのAI駆動型予知保全
予知保全は、エッジコンピューティングシステムに組み込まれたAIを使用して機器をリアルタイムで監視することで、産業運用に革命をもたらしています。これらのシステムは、データを継続的に分析して潜在的な故障を予測し、事後対応ではなく事前にメンテナンスをスケジュールできるようにします。このアプローチは、計画外のダウンタイムを最小限に抑え、メンテナンスコストを削減し、重要な機械の寿命を延ばします。運用効率と信頼性が最重要視される産業では、故障につながる前に問題を予測する能力が不可欠です。
Premioの堅牢なエッジAIコンピューターは、最も厳しい環境でもこれらの予知保全アプリケーションを可能にするように設計されています。当社の堅牢な設計とリアルタイム処理能力により、継続的な監視と予測分析が可能になり、企業は中断のない運用を維持し、予期せぬ中断を減らすことができます。
4. TPU統合によるAI機能の強化
Tensor Processing Units（TPU）は、特にスペースに制約のあるエッジコンピューティング環境で、ライトからミドルレベルのAIタスクを加速するように設計された特殊なプロセッサです。Hailoによって開発されたようなTPUを産業用エッジAIシステムに統合することで、AI駆動型アプリケーションの性能が大幅に向上しています。これらのTPUは、非常に電力効率を維持しながら十分なTOPSを提供するため、スペースが限られ、エッジAIが求められる環境でのリアルタイムAI推論に最適です。
PremioはHailoのハードウェアパートナーエコシステムの一部であり、テクノロジーリーダーがドメイン固有のパフォーマンスアクセラレーションを備えたさまざまなエッジコンピューターに高度なディープラーニング機能をもたらすことを可能にしています。当社は、堅牢なエッジコンピューターでHailo-8™ M.2モジュールをテスト、検証、ベンチマークしました。当社のRCOシリーズの産業用エッジAIコンピューターは、モジュラーEDGEBoost I/Oテクノロジーをサポートするように設計されており、オンボードにM.2スロットを備え、スケーラブルなエッジAI性能のためにHailo-8 AIモジュールをシームレスにサポートします。これらのシステムは、合理化された統合とスケーラビリティを特徴とし、最大4つのHailo-8モジュールをサポートして104 TOPSを実現しながら、過酷な環境向けに堅牢でパッシブ冷却設計を維持します。
5. Industry 4.0コンピューティングのためのOTとITの融合
企業がインダストリー4.0テクノロジーの導入に向けて進むにつれて、効率の最適化、接続性の強化、データ主導の意思決定を可能にするために、運用技術（OT）と情報技術（IT）の融合が不可欠になっています。機械などの物理的資産を制御および監視するOTは、エッジAI分析とリモート通信を管理するITシステムと統合されたPremioの組み込みコンピューターにライブデータを送信できるようになりました。この統合により、リアルタイムのデータ分析、強化されたIoT接続、および強化されたセキュリティプロトコルが促進され、インテリジェントな自動化を通じて運用コストが削減されます。従来のインフラストラクチャを最新のITソリューションでアップグレードすることで、企業は機器の寿命を延ばすだけでなく、生産性と運用パフォーマンスを向上させることもできます。
Premioの組み込みコンピューターのポートフォリオ
Premioの豊富な組み込みコンピューターのポートフォリオは、スマートマニュファクチャリングにおける高度なトレンドを推進する上で重要な役割を果たしています。 最先端の技術を活用してエッジAIワークフローを効率化することで、これらの組み込みハードウェアソリューションは、リアルタイムのデータテレマティクスと推論を確保し、実用的な意思決定を可能にします。組み込みコンピューターは、様々なIoTデバイスを統合するための必要なI/O接続性を提供し、均質なデータストリームを生成します。24時間年中無休の展開の信頼性を確保するため、Premioのすべての組み込みコンピューターは、ファンレスの堅牢性と耐久性を重視し、厳しい環境での導入を可能にしています。
Premioの組み込みコンピューターのポートフォリオを詳しく見る >>
JCOシリーズ NVIDIA JetsonエッジAIコンピューター
NVIDIAのハードウェアエコシステムの戦略的パートナーとして、PremioはJCOシリーズを発表します。これは、NVIDIA Jetson Orinモジュールの全能力を活用し、低消費電力効率と超堅牢な耐久性でエッジAIワークロードを加速します。
NVIDIA Jetson Orinモジュールは、CPU、RAM、GPUをコンパクトで電力効率の高いソリューションに統合しており、機械学習、コンピュータービジョン、リアルタイム推論検出などのレイテンシに敏感なAIタスクの処理に最適です。堅牢なIoT接続性を備えたJCOシリーズは、高度なエッジデータ処理のためにビジョンカメラやLiDARセンサーなどのさまざまなデバイスに対応しています。ファンレス設計により、AGV/AMRやインテリジェントなセキュリティおよび監視システムなどの厳しいモバイル環境でも信頼性の高い動作を保証します。
主な特徴：
- NVIDIA Jetson Orinモジュール（最大275 TOPS）
- 低電力効率（最大60W TDP）
- 超堅牢なファンレス設計
- 包括的なIoT接続性
- 世界クラスの認証（CE、FCC、UL認証）
RCOシリーズ x86超堅牢産業用コンピューター
RCOシリーズは、Premioのフラッグシップである超堅牢なファンレス産業用コンピューターのラインナップであり、厳しい遠隔環境でエッジAIワークロードを効率化するために設計されています。3つの拡張可能なモデルを持つRCOシリーズは、Intel AtomおよびCoreプロセッサーをサポートし、電力効率の高いマルチコア性能を実現します。3つの異なるモデルを持つRCOシリーズは、あらゆるレベルで特定のエッジAIワークロードに対応できるよう最適化されています。Intel AtomおよびCoreプロセッサーをサポートし、要求の厳しいタスク向けに調整された電力効率の高いマルチコア性能を提供します。
RCOシリーズの重要な特徴は、モジュラーEDGEBoostテクノロジーをサポートすることで、高い仕様の導入要件を満たす柔軟性を提供し、包括的なオンボードI/Oにより、幅広いデバイス向けにシームレスなIoT接続性を確保することです。RCOシリーズはまた、M.2 AIアクセラレーターを統合し、コンパクトで効率的な設計内でドメイン固有のエッジAI処理を可能にします。超堅牢なファンレスおよびケーブルレスアーキテクチャで設計されたRCOシリーズは、過酷な条件下でも24時間365日の運用信頼性を確保し、世界クラスの安全基準を満たすことが認証されています。これにより、RCOシリーズは、堅牢なエッジでのミッションクリティカルな操作のための信頼できるソリューションとなります。
主な特徴:
- 産業グレードの信頼性
- リアルタイムのエッジAI性能
- IIoT中心の接続性
- モジュラーEDGEBoostテクノロジー
- 世界クラスの認証（CE、FCC、UL認証）
BCOシリーズ x86半堅牢産業用コンピューター
Premioのx86半堅牢産業用コンピューターのラインナップであるBCOシリーズは、産業用エッジ市場向けに設計された拡張可能なファンレス産業用コンピューターのラインナップです。省スペースアプリケーションや高性能エッジAI処理の要求を満たす幅広いフォームファクターモデルを備えたBCOシリーズは、さらなる拡張を必要とせずに、本質的なパフォーマンスと産業用IoT接続性を提供するように専用設計されています。
主な特徴:
- 産業グレードの信頼性
- リアルタイムのエッジAI性能
- IIoT中心の接続性
- 世界クラスの認証（CE、FCC、UL認証）
産業用タッチパネルPC
堅牢な産業用タッチパネルPCおよびモニターは、OEMソリューションにシームレスに統合されるように設計されており、インダストリー4.0およびエッジコンピューティング環境で最も過酷な状況にも耐えられるように構築されたインタラクティブなHMIディスプレイを提供します。ミッションクリティカルな展開に最適であり、これらのデバイスは最も重要な場所での信頼性と性能を保証します。
- IP定格の堅牢性
- 低電力組み込みプロセッサー
- ファンレス設計
- PCAP/抵抗膜方式タッチコントロール
- 柔軟で拡張可能な設計
産業用SBCとマザーボード
産業用SBCとマザーボードは、システム統合に不可欠なコンポーネントであり、OEMやインテグレーターが性能と信頼性に優れたカスタマイズされたソリューションを構築するための基盤を提供します。Premioは、コンパクトなFEMTO-ITXからフルサイズのATXまで、幅広いSBCとマザーボードを提供しており、あらゆるエッジ展開をサポートするために必要な汎用性を提供します。
主な特徴:
- 標準化されたフォームファクター
- 産業グレードの耐久性
- 広い動作温度範囲
-
多様な性能とサイズ