堅牢な産業用コンピュータを使用した高性能エッジコンピューティングによる半導体製造工場自動化のスケーリング
概要 半導体製造の ペースの速い 世界では、精度、稼働時間、自動化の効率性が、生産を加速させるか停滞させるかを 決定します 。複数の製造工場を 運営する 世界的な半導体メーカーは、AIワークロードを実行し、従来の設備と連携し、複数のサイトに 拡張できる 統合コンピューティングプラットフォームを 求めていました PremioのIP65定格産業用タッチスクリーンコンピュータと堅牢なエッジコンピューティングソリューションは、複数の施設で運用を標準化し、高度な自動化イニシアチブを安全にサポートするために必要な性能、信頼性、モジュール式接続性を提供しました。 課題 AI推論と厳密な制御ループ実行のためのCPU処理能力の制限 複雑な自動化と分析を加速するために必要なGPUサポートの不足 多様な機器におけるRJ45およびM12 LAN要件が混在することによる接続性の制約 工具側での設置スペースが狭く、コンパクトな産業用ハードウェアが必要 半導体環境での安全性と認定のためのUL準拠要件 ソリューション Premioの堅牢なファンレス産業用エッジコンピュータ（RCO-6000-RPL-2） 要求の厳しいAIタスク向けにオプションのディスクリートGPUアクセラレーションを備えたスケーラブルなIntel Core CPU性能 従来の機器と最新の機器の両方に対応するRJ45およびM12接続を可能にするモジュラーLAN拡張 安全でシームレスな工具側操作のためのリモート電源制御端子との24V DC電源統合 振動耐性と幅広い温度信頼性のために設計された強化された機械設計 メリット 製造装置の安定化が速くなり、スループットが向上 複数の製造拠点でのシステム標準化を簡素化 リモートメンテナンスと電源制御によるダウンタイムの削減 企業概要 複数の サイトで 製造事業を展開する世界的な半導体メーカーは、正確かつ効率的な生産を通じて高度なマイクロエレクトロニクスを提供することに注力しています。同社は、一貫した歩留まりと運用信頼性を確保するために、自動化と 高性能 コンピューティングの活用に優れています。今後の方向性としては、製造ネットワーク全体で回復力を向上させながら生産量を拡大するために、エッジでのAI導入を 増やすことに 重点を置いています。 課題 AIと制御のためのCPU性能不足 厳密な自動化ループとAI推論タスクには、既存のハードウェアがサポートできる以上のCPUヘッドルームが 必要でした 。エンジニアは、熱スロットリングなしで決定論的な処理が可能なプラットフォームを 求めていました 。ワークロードが 増加するにつれて 、製造ツールのスループットを 維持する ために 高性能 アーキテクチャの必要性が 不可欠になりました GPUアクセラレーションの必要性 予測制御と検査に使用される高度な分析と機械学習モデルには、ディスクリートGPUサポートが 必要でした 。従来のシステムには、最新のGPUを効率的に統合する機能が ありませんでした 。GPUアクセラレーションがなければ、メーカーはサイクルタイムの延長と工場現場での洞察生成の低下というリスクを 抱えることになります 混合LAN接続要件 製造環境には、それぞれ異なるインターフェース規格を持つ従来の機器と新しい機器の 両方が 含まれていました。特定のツールには、堅牢なM12コネクタが 必要でしたが 、他のツールには高密度RJ45ポートが 必要でした 。ツール側のインフラを再設計することなく、多様なマシン間で通信を統合するには、柔軟なLANソリューションが 不可欠でした 工具側の取り付け制約 工具側エンクロージャ付近のスペースは非常に限られており、コンパクトでありながら堅牢な産業用コンピュータが 必要でした 。エンジニアは、高性能を 維持しつつ 、事前に定義された取り付けゾーン内に収まるソリューションを 必要としました 。また、生産を 中断することなく 、メンテナンスのためにハードウェアにアクセスできる必要がありました。 UL安全要件 認定プロセスでは、すべてのコンピューティングハードウェアが電気的および操作上の安全性についてUL準拠を 満たす必要がありました 。 以前の デバイスは、不完全なドキュメントや不十分な認定により遅延を 引き起こしました 。UL準拠のプラットフォームは、複数の製造サイトでの導入を 合理化する ために 不可欠でした ソリューション Premioの堅牢な ファンレス 産業用エッジコンピュータ (RCO-6000-RPL-2) メーカーは、 PremioのRCO-6000-RPL-2を 各製造工場のコア産業用コンピューティングプラットフォームとして 標準化しました 。このシステムは、工具側のキャビネットに導入され、過酷な半導体環境でAI、制御、データ処理ワークロードを 確実に 処理します。 ファンレス 構造とモジュール設計により、性能を 低下させること なく連続運転をサポートしました。 スケーラブルなCPUおよびGPU性能 Intel CoreプロセッサとRTX 4000 Ada SFF GPUのサポートにより、このプラットフォームはリアルタイム推論と高度な制御アルゴリズムに必要なコンピューティング密度を 提供しました 。AIモデルは、大量のデータをクラウドに送信することなくエッジで実行できました。エンジニアは、自動化要件の増加に応じてコンピューティングリソースを スケーリングする 柔軟性を 得ました モジュラーRJ45およびM12 LAN接続 モジュール式LANカードは、レガシーと最新のツールインターフェースの両方とのシームレスな統合を可能にしました。RCO-6000-RPL-2は、コネクタタイプに関係なく、センサー、コントローラ、メカトロニクスシステムに直接接続されました。この柔軟性により、外部アダプタの必要性がなくなり、工場現場での配線が簡素化されました。 ...
