第9世代インテル® Core™ CFL-R Sプロセッサー搭載産業用コンピュータ RCO-6000-CFL
RCO-6000-CFL-2 産業用コンピュータ（第9世代インテル® Core™ CFL-R S プロセッサー搭載、PCI/PCIe 拡張スロット×2）
RCO-6000-CFL-2-2PWR AIエッジ推論コンピュータ、第9世代インテルCoreプロセッサーおよびQ370 PCH搭載、デュアル電源入力
RCO-6000-CFL-2060S AIエッジ推論コンピュータ（第9世代インテルCoreプロセッサー、Q370 PCH、RTX 2060 Super統合型）
RCO-6000-CFL-4NH AIエッジ推論コンピュータ（第9世代Intel® CPUおよびQ370 PCH対応LGA 1151、U.2 15mm NVMe×4、ハードウェアRAID搭載）
RCO-6000-CFL-4NS AIエッジ推論コンピュータ（第9世代Intel® CPUおよびQ370 PCH対応LGA 1151、U.2 15mm NVMe×4、ソフトウェアRAID搭載）
RCO-6000-CFL-2N2060S AIエッジ推論コンピュータ、LGA 1151（Intel第9世代CPUおよびQ370 PCH対応）、U.2ベイ（15mm厚）×2、RTX 2060S内蔵
RCO-6000-CFL-4N2060S AIエッジ推論コンピュータ（第9世代インテル® Core™プロセッサー、Q370 PCH、U.2スロット×4、RTX 2060S統合グラフィックス搭載）
RCO-6000-CFL-8NS AIエッジ推論コンピュータ、第9世代インテル® Core™プロセッサー、フラッシュストレージ、8x U.2 NVMeベイ、1x PCIe x4（1レーン）拡張

RCO-6000-CFL-2 産業用コンピュータ（第9世代インテル® Core™ CFL-R S プロセッサー搭載、PCI/PCIe 拡張スロット×2）

SKU Alias: RCO-6122


  • 第 9 世代インテル® CFL-R S プロセッサー (35W TDP) 用の LGA 1151 ソケット

  • インテル® Q370 チップセット

  • 2x DDR4 2400/2666Hz SODIMM。最大。最大64GB

  • DVI-I x1とDisplayPort x2によるトリプル独立ディスプレイ

  • Wake-on-LANおよびPXE対応Intel® GbE x2

  • 通信モジュールまたは拡張モジュール用フルサイズmini PCIeスロット x2、SIMソケット x2

  • 2.5インチSATA HDDベイ x4、mSATAベイ x1（RAID 0、1、5、10対応）

  • M.2スロット x1（Mキー、NVMe PCIe x4、2280）、M.2スロット x1（Eキー、PCIe x2、2230、USB 2.0、CNVi対応）

  • RS-232/422/485ポート x6（内部ポート2基）、USB 3.2 Gen 2ポート x4、USB 3.2 Gen 2ポート x5 1

  • 絶縁型DIポート×8 + DOポート×8

  • 9～48VDCの広範囲電源入力（AT/ATXモード対応）

  • 動作温度範囲：-25℃～70℃（35W CPU対応）

  • PCIe x8拡張スロット×2（RCO-6000-CFL-2E）

  • PCI拡張スロット×2（RCO-6000-CFL-2I）

  • PCIe x16拡張スロット×1、およびPCI拡張スロット×1（RCO-6000-CFL-2C）

  • TPM 2.0対応

  • Hailo-8™モジュール（m.2 Mキー PCIe x4）対応

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認証:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

第9世代インテル® Core™ プロセッサー

複数拡張構成

-25℃～60℃の広い動作温度範囲

SIMスロット×2、Wi-Fi、Bluetooth

MIL-STD-810H 50G 衝撃
5 GRMS 振動

データセキュリティ TPM 2.0 対応

モジュール式になった今、両方の利点を兼ね備えています。

最上位モジュール：RCO-6000-CFL ファンレス産業用コンピュータ

RCO-6000-CFLファンレス産業用コンピュータシリーズは、実績のある堅牢な設計により、過酷な環境下でも力強いパフォーマンスを発揮します。モジュール式のEDGEBoostノードの構成要素およびホストとして、この産業用エッジコンピュータは、超高速マルチコア性能、将来を見据えたストレージ技術、そして高速接続性を提供し、エッジにおけるより信頼性が高く効率的なデータテレメトリを実現します。

下部モジュール：ハードウェアアクセラレーション用のEDGEBoostノード

PremioのEDGEBoostノードは高度な構成が可能で、データ処理、ストレージ、推論分析を必要とする最も複雑なアプリケーションの要求を満たします。これらのモジュール式EDGEBoostノードは、最新のパフォーマンス高速化技術を拡張性の高いハードウェアノードに統合し、過酷な環境下でも機械学習と自動化を実現します。

トップ
産業用ファンレスコンピュータ


底
EdgeBoostパフォーマンスノード

入出力の柔軟性を高めるモジュール式ドーターボード

追加のLANポートとUSBポートもサポートされており、柔軟なアドオンモジュールによって、高度な産業用途向けに低遅延のデータ伝送による高速接続が可能になります。

RJ45コネクタによる4ポートGbE

4xポートGbE入力/M12コネクタ

10GbE RJ45コネクタ×2

USB 3.2 Gen 1ポート×4

エッジAIワークロード向けNVIDIA RTX A2000 12GB

NVIDIA RTX A2000 12GBでパフォーマンスを向上させ、リアルタイムのデータ分析を実現します。専用GPUは、データ集約型アプリケーションが必要とする処理能力を提供し、エッジでの高速推論と機械学習を可能にします。

  • TDPはわずか70W
  • デュアルスロット ロープロファイル (高さ2.7インチ x 長さ6.6インチ) PCIe 4.0 x16
  • 3328個のNVIDIA AmpereアーキテクチャCUDAコア
  • ECC対応12GB GDDR6メモリ
  • エッジAIワークロード向けに設計されています

エッジ対応のHailo-8™ AIモジュール

RCO-6000-CFLコンピュータは、Hailo-8™ M-Keyモジュールをサポートし、4レーンのPCIe Gen 3パフォーマンスで最大限のスループットを実現します。AI推論との統合はシームレスで、市販のソリューションでPCIe I/Oバスを介して直接、データ集約型パフォーマンス向けに設計された堅牢なコンピューティングソリューションを提供します。

NVMe: Ready Edge Intelligence

RCO-6000-CFL産業用コンピュータシリーズは、高速NVMeストレージをサポートし、データ活用を大幅に加速します。オンボードのM.2 NVMeドライブ（PCIe 3.0 x4対応）は、統合CPUおよびGPUに大量のデータを効率的に供給し、複雑なデータキャッシュアプ​​リケーションに対応します。高速なデータ転送速度により、エッジでのより迅速な推論分析が可能になります。

高速Gbps USB統合

RCO-6000-CFL産業用コンピュータシリーズは、さまざまな周辺機器のデータトラフィックニーズに対応するため、複数の世代のUSB接続を備えています。2つの内部USB 2.0ヘッダーに加え、5Gbpsの速度をサポートする5つのUSB 3.2（Gen 1）と、高速10Gbps転送に対応する4つのUSB 3.2（Gen 2）が搭載されています。

IoTデータストレージの適応性

RCO-6000-CFL産業用コンピュータシリーズには、2台の内蔵SATA SSD/HDDドライブに加え、2台の外部SATA SSD/HDDベイが搭載されており、拡張可能なRAID構成となっています。外部2.5インチベイにより、工具不要でホットスワップによるSATAドライブの交換が可能となり、保守や容量アップグレードが容易になります。

パワーイグニッションマネジメント

インテリジェント交通システム（ITS）の導入において、RCO-6000-CFLシリーズの電源点火管理機能を利用することで、高度なコンピューティングと自動化の力を安全に活用できます。この堅牢なエッジコンピュータは、エンジン停止後、所定の時間経過後に安全に電源をオフにします。この機能により、アプリケーションが適切に終了し、データが失われたり破損したりすることがなくなります。

*基本構成価格のみ。営業チームが構成部品と価格を確認します。
*開始価格: $1,543.00

仕様

System
Processor Support 9th Gen Intel® Core™ CFL-R S Processor (LGA 1151, 35W TDP)
- Intel® Core™ i7-9700TE, 8 Cores, 12MB cache, up to 3.8 GHz
- Intel® Core™ i5-9500TE, 6 Cores, 9MB Cache, up to 3.6 GHz
- Intel® Core™ i3-9100TE, 4 Core, 6MB Cache, 3.2 GHz
System Chipset Intel® Q370 Express Chipset
LAN Chipset GbE1: Intel I219LM (Support Wake-on-LAN and PXE)
GbE2: Intel I210-AT (Support Wake-on-LAN and PXE)
Audio Codec Realtek ALC888S
System Memory 2x 260-Pin DDR4 2400/2666MHz SODIMM.
Max. up to 64GB
Graphics Intel® UHD Graphics 610/630
BIOS AMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec.
System Reset
AI Accelerator Hailo-8™ Module m.2 M-Key PCIe x4 (Optional)
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 2x DP
DVI 1x DVI-I
Multiple Display Triple Display
VGA Yes (by optional split cable)
Storage
M.2 1x M.2 (M Key, NVMe PCIe x4, 2280)

1x M.2 (E Key, PCIe x2, 2230, USB 2.0, Support CNVi)
mSATA 1x mSATA (shared by 1x Mini PCIe)
SIM Socket 2x External SIM socket
SSD/HDD 2x Internal 2.5" SATA HDD Bay (support H=9mm)

2x Hotswap 2.5" SATA HDD Bay (support H=7mm)

Support RAID 0, 1, 5, 10
Expansion
Mini PCIe 2x Full-size Mini PCIe (1x Shared with mSATA)
PCI 2x PCI (2I-Model)
1x PCI (2C-Model)
PCIe 2x PCIe x8 (2E-Model)
1xPCIe x16 (2C-Model)
Expansion Modules

  • 4-port GbE module with Intel® I350-AT4 Chipset, RJ-45 or M12 connector (PoE optional)

  • 2-Port RJ45 10GbE with Intel X710-AT2 Chipset

  • 4-Port USB with Renesas uPD720201K8 host controller

  • 1x M.2 for 5G (B Key, PCIe x4, USB 3.0, 3042/3052) Including 2x SIM socket, 1x SIM switch

I/O
Audio 1x Mic-in, 1x Line-out
COM 4x RS-232/422/485 ; 2x RS-232/422/485 (internal)
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
LAN 2x RJ45
Universal I/O Bracket 3x Universal I/O Bracket (By mini PCIe interface)
USB 4x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)
5x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps)
1x USB 3.2 Gen 1 header (5 Gbps, internal)
Others 5x WiFi Antenna Holes

1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off

1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch

1x Removable CMOS Battery
Operating System
Windows Windows 10
Linux Linux kernel 5.X
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W
Optional AC/DC 24V/5A, 120W
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Power Ignition Management
Power Supply Voltage 9 ~ 48 VDC
Power Connector 3-pin Terminal Block
Power Protection Over-Voltage Protection (OVP)
Over-Current Protection (OCP)
Reverse Polarity Protection (RPP)
Environment
Operating Temperature -25°C to 70°C (35W CPU)
Storage Temperature -30°C ~ 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification CE, FCC Class A, E-Mark, EMC Conformity with EN 50155, EN 50121-3-2
Vibration 5 Grms, 5 ~ 500 Hz, 0.5 hr/axis (SSD) 1 Grms, 5 ~ 500 Hz, 0.5 hr/axis (HDD)
Shock 50G, half-sine, 11 ms (SSD)
Physical
Dimensions 240 (W) x 261 (D) x 127.3 (H) mm
Weights 8.25 - 9.3kg
Construction Extruded aluminum with heavy duty metal
Mounting Options Wall Mounting

メカニカルレイアウト

寸法

単位:mm