エッジ＆組み込みハードウェア
極めて堅牢。EDGEBoostテクノロジー搭載。サイズ展開も柔軟に対応。
NVIDIAの産業用エッジAI：
NVIDIA Rugged Edge AI:
インテル ラギッドエッジAI：
半堅牢型。性能重視。拡張可能なサイズ。
インテルのインダストリアルエッジAI：
インテルとArm®の産業用エッジAI：
x86産業用エッジAIワークステーション：
x86 堅牢型エッジ AI ワークステーション:
特殊な堅牢な用途向け：
スーパーキャパシタUPSエナジーパック：
産業用タッチパネルPC：
産業用タッチモニター：
クラウド＆ストレージハードウェア
オンプレミスデータセンター
LLM-1U-RPL 1U Edge AIラックマウントサーバー
LLM-2U-AM5 2U Edge AIラックマウントサーバー
LLM-3U-AM5 3U Edge AIラックマウントサーバー
クラウドデータセンター
AIとロボティクス
知能・意思決定・学習
自動化と分析
効率性・安全性・精度
インフラストラクチャとエッジ
接続性・信頼性・セキュリティ
モビリティ＆トランスポート
モビリティ・自律性・資格認定
スマートシティ
アクセシビリティ・回復力
健康管理
認証（UL/医療機器）
鉱業
認証（堅牢性）
小売り
ディスプレイ・コンピューティング・接続性
HMI統合用IP規格準拠タッチスクリーンコンピュータ
ミッションクリティカルなエッジコンピューティング向け
Premio は、AI 処理能力をエッジにもたらす最先端のアーキテクチャを紹介します。これにより、製造、オートメーション、ロジスティクス、スマートシティなどの業界でリアルタイムのインサイトと意思決定が可能になります。
Pack Expo International 2024のPremioブース（#N-5581）で、あらゆるマシンビジョンアプリケーションに対応する最新のエッジソリューションをご覧ください！
リアルタイムAIや産業用アプリケーション向けの最新エッジコンピューティングイノベーションについて、Embedded World North America 2024のPremioブース（#2133）へぜひお越しください！
PremioはIMTS 2024で当社の最先端スマートマニュファクチャリングソリューションを展示いたします。ぜひブース（#236864）にお立ち寄りください。
なぜプレミオを選ぶのか？35年のコンピューティングにおける卓越性。
2024年の展示会ブースと主要製品のブースツアーにご参加ください
PremioはAutomate 2024で最先端のソリューションを発表できることを誇りに思いますので、ぜひ当社のブース（#5467）にお越しください。
ISC West 2024にてPremioのブース（#2089）で今年何が展示されるかをご覧ください！
スマートマニュファクチャリングとサプライチェーン向けの最新エッジコンピューティングソリューションについては、弊社ブース（#C5269）までお気軽にお立ち寄りください！
Premioの2024年初の展示会はATX Westです！当社の堅牢なエッジコンピューターが最新のスマート製造技術をいかに支えているかをご覧ください！
Pack Expo ブース9932にて、Premioの堅牢なエッジコンピューティングソリューションが最新の包装・加工技術をいかに実現するかをご覧ください！
最大級のオートメーション専門展示会に参加して、Rugged Edge Computingが最新の産業技術をどのように支えているかを発見しましょう！
