エッジ&組み込みハードウェア
極めて堅牢。EDGEBoostテクノロジー搭載。サイズ展開も柔軟に対応。
NVIDIAの産業用エッジAI:
NVIDIA Rugged Edge AI:
インテル ラギッドエッジAI:
半堅牢型。性能重視。拡張可能なサイズ。
インテルのインダストリアルエッジAI:
インテルとArm®の産業用エッジAI:
x86産業用エッジAIワークステーション:
x86 堅牢型エッジ AI ワークステーション:
特殊な堅牢な用途向け:
スーパーキャパシタUPSエナジーパック:
産業用タッチパネルPC:
産業用タッチモニター:
クラウド&ストレージハードウェア
オンプレミスデータセンター
LLM-1U-RPL 1U Edge AIラックマウントサーバー
LLM-2U-AM5 2U Edge AIラックマウントサーバー
LLM-3U-AM5 3U Edge AIラックマウントサーバー
クラウドデータセンター
AIとロボティクス
知能・意思決定・学習
自動化と分析
効率性・安全性・精度
インフラストラクチャとエッジ
接続性・信頼性・セキュリティ
モビリティ&トランスポート
モビリティ・自律性・資格認定
スマートシティ
アクセシビリティ・回復力
健康管理
認証(UL/医療機器)
鉱業
認証(堅牢性)
小売り
ディスプレイ・コンピューティング・接続性
HMI統合用IP規格準拠タッチスクリーンコンピュータ
ミッションクリティカルなエッジコンピューティング向け
Pack Expo ブース9932にて、Premioの堅牢なエッジコンピューティングソリューションが最新の包装・加工技術をいかに実現するかをご覧ください!
最大級のオートメーション専門展示会に参加して、Rugged Edge Computingが最新の産業技術をどのように支えているかを発見しましょう!
Waste Expo 2023でPremioのブース458にお立ち寄りください!廃棄物管理技術における堅牢なエッジコンピューティングの利点をご覧ください!
ISC West 2023のPremioブース(ブース番号3071)で、従来のセキュリティおよび監視ソリューションをEdge AI機能で強化しましょう!
3月14~16日にドイツ・ニュルンベルクで開催されるエンベデッド・ワールド2023にプレミオが出展!ブース1-641へぜひお立ち寄りください。
Premioの2023年最初のトレードショーはATX Westです!ブース4489で直接お会いしましょう!
PremioがPack ExpoのブースW-20032に登場!10月23日から26日まで、イリノイ州シカゴのマコーミックプレイスにて開催されます。
2022年9月18日~22日にカリフォルニア州ロサンゼルスで開催されるITS世界会議にぜひお越しください。Premioのブースは1639番です!
プレミオのブース(134986)にぜひお越しください:IMTS 2022、2022年9月12日~17日開催!
ブースR77のPremioにお越しください!2022年7月27日~29日にフロリダ州マイアミビーチ・コンベンションセンターで開催されるFIME 2022にて、当社の最新組み込みエッジソリューションを展示します。皆様のお越しをお待ちしております!
PremioはEmbedded Technology Convention USA 2022に参加します! 2022年6月6日から8日まで、ラスベガスコンベンションセンターのブース番号7027でお会いしましょう!
Automate 2022でPremioにお会いしましょう!オートメーションやAI推論などのために設計された堅牢なエッジコンピューターを展示します!