2023年3月14日から16日にドイツのニュルンベルクで開催されるEmbedded World 2023(ブース1-641)にぜひPremioをお訪ねください。

Embedded World 2023 Booth 1-641 Premio Inc

エンベデッド・ワールドについて

エンベデッド・ワールド2023は、39か国から18,000人以上の来場者と720社以上の出展者が集まる、世界有数の国際見本市の一つです。お客様のアプリケーションやアイデアに完璧なソリューションを提供する可能性のある、様々な分野や業界の専門家と学び、ネットワークを築き、協力しましょう。産業用IoT、オートメーション、インテリジェント輸送向けに当社の特殊な産業用コンピュータがインダストリー4.0テクノロジーをどのように強化しているかをご覧いただくため、ぜひブース1-641のPremioにお越しください。

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産業用コンピュータによる産業オートメーションの強化

RCO-1000-EHLRCO-3000-CFL、およびRCO-6000-CMLシリーズは、汎用性の高い機能を提供し、インダストリー4.0の産業オートメーションアプリケーションに必要な処理能力を提供します。これら3つの産業用コンピューティングソリューションは、堅牢なエッジコンピューティングのための当社の堅牢なPremio標準に準拠しています。以下の機能により、過酷な環境や条件下でも信頼性の高い運用が可能です。

Premio 標準:

  • ファンレス&ケーブルレス設計
  • 広い動作温度範囲
  • 広い電力入力範囲
  • 耐衝撃・耐振動性
  • ワイヤレス接続(4G/5G)
  • 電源着火管理
  • TPM 2.0
  • CE、FCC Class A 認証済み

RCO-1000-EHL


産業用IoTおよびエッジAIコンピューティング向けに、比類のない耐久性と強力なコンピューティング性能を提供する超堅牢ファンレスミニコンピュータ。

仕様:

  • 第11世代Intel® Celeron® プロセッサー (Elkhart Lake)
  • 最大32GB RAM
  • 1x 内部SATA SSD
  • 最大3x EDGEBoost I/O
  • 組み込みCANBus

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RCO-3000-CFL


省スペースな展開でのマルチコア処理向けに、小型フォームファクタコンピュータにソケット型設計を実装。

仕様:

  • 第8/9世代 Intel® Core™ プロセッサー
  • 最大64GB RAM
  • 1x ホットスワップ対応SATA SSD
  • オンボードM.2
  • 1x EDGEBoost I/O

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RCO-6000-CML


モジュラー型EDGEBoostノードに対応し、専用GPUサポートと超高速NVME U.2ストレージでAI推論と機械学習ワークロードを統合します。

仕様:

  • 第10世代 Intel® Core™ & Intel® Xeon® W プロセッサー
  • 最大64GB RAM (ECCおよび非ECC)
  • 2x ホットスワップ対応SATA SSD
  • オンボードM.2
  • 2x EDGEBoost I/O
  • モジュラー型EDGEBoostノードに対応
  • 組み込みCANBus

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インテリジェント輸送向け認定産業用コンピュータ

PremioのACO-6000-CMLシリーズは、EN50155およびEマーク認定のファンレス産業用コンピュータで、スマート輸送および鉄道専用アプリケーションに電力を供給し、実現するために特別に設計されています。

ACO-6000-CML:


オプションのPoEにより最大16台のIoTデバイスをサポートし、9-48VDCから48-110VDCまでの電力保護定格を備えています。

仕様:

  • 第10世代 Intel® Core™ & Intel® Xeon® W プロセッサー
  • 最大64GB RAM (ECCおよび非ECC)
  • 最大16x IoT ポート
  • 2x ホットスワップ対応SATA SSD
  • 最大16x IoTポートをサポート
  • 広範囲電源 (9-48VDC & 48-110VDC)
  • 組み込みCANBus
  • EN50155 鉄道認証対応
  • Eマーク認定

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米国を拠点とするローカル製造


30年以上にわたり、Premioはエッジコンピューティングのターンキーエンジニアリング、製造、展開を行ってきました。当社のスケーラブルな最先端施設により、堅牢なエッジコンピューティングソリューションを設計・製造する能力を持っています。カリフォルニア州ロサンゼルスに戦略的に位置するPremioは、企業が外部委託する際に直面するサプライチェーンの混乱や製造上の課題を軽減します。