カリフォルニア州グレーターロサンゼルス – 2024年10月8日 – 堅牢なエッジ/組み込みコンピューティングと産業用ディスプレイ技術のグローバルリーダーであるPremio Inc.は、2024年10月8日から10日までテキサス州オースティンのAustin Convention Centerで開催される「Embedded World North America 2024」にて、RCOシリーズx86スーパー堅牢小型フォームファクター（SFF）産業用コンピューターの旗艦製品ラインに、最新モデル「RCO-3000-RPLシリーズ」を発表します。第13世代Intel® Core™プロセッサを搭載し、強力なリアルタイム処理性能を実現するために設計されたこの次世代SFF産業用コンピューターは、豊富なIoT接続性、モジュール型EDGEBoost I/Oスケーラビリティ、そしてコンパクトな設計で優れた耐久性を提供します。Embedded World North Americaの来場者は、Premioのブース（#2133）でこの新しいRCO-3000-RPLシリーズを体験できます。
「当社の次世代RCO-3000-RPLシリーズは、パフォーマンスとサイズの完璧なバランスを実現しており、これはエッジコンピューティングハードウェア設計において重要な要素です」と製品マーケティングディレクターのダスティン・シートゥーは述べています。「この堅牢でファンレスなコンピューターは、極限環境で稼働するように構築されており、比類のない処理能力、モジュール型I/Oオプション、世界クラスの安全認証を提供し、企業がエッジAIとインダストリー4.0の展開をIoTデータ生成のより近くで最大限に活用できるよう支援します。」
RCO-3000-RPLシリーズは、エネルギー効率が最適化された35W TDPの第13世代Intel® Core™ TEプロセッサを搭載しています。このハイブリッドコアアーキテクチャにより、RCO-3000-RPLは、リアルタイムでエッジAIワークロードを効率化するために、リソースを大量に消費するAIプロセスには「パフォーマンス」Pコアを、マルチタスク効率には「効率」Eコアを活用します。さらに、RCO-3000-RPLは、幅広いIoT中心の接続性をサポートしており、デバイス、センサー、ワイヤレス技術との簡単な統合を可能にします。
主な機能：
- SFF内の第13世代Intel Core TEプロセッサ
- モジュール型EDGEBoost I/Oの柔軟性
- 豊富なIoT接続性
- スーパー堅牢なファンレス＆ケーブルレス設計
- 世界クラスの安全認証（UL Listed、FCC、CE）
接続性に加えて、RCO-3000-RPLは、モジュール型EDGEBoost I/O（EBIO）テクノロジーを搭載することで、高いスケーラビリティと柔軟性を提供します。PremioのEBIOテクノロジーにより、この小型フォームファクターコンピューターは、PoEサポート、M12コネクタタイプ、10GbE LANなどの様々なI/Oモジュールに対して、プラグアンドプレイモジュールを介して追加のカスタマイズ性を実現し、究極のI/Oの柔軟性を提供します。
RCO-3000-RPLは、デュアルM.2 B-Keyスロットも備えており、幅広い高性能アクセラレーターを統合するための優れた柔軟性を提供します。これらの高性能アクセラレーターは、高速データ集約のためのNVMeストレージ、堅牢な通信のための産業用5G接続、および/またはHailo-8 AIアクセラレーターによるエッジAIアクセラレーションの形で提供されます。M.2スロットをサポートするこの汎用性により、設計能力を損なうことなく、要求の厳しい展開要件を満たすシステムの能力が強化されます。
要求の厳しい展開環境での究極の信頼性と耐久性を実現するため、RCO-3000-RPLは、堅牢な機能を可能にするファンレスおよびケーブルレス設計を採用しています。
- 広範な動作温度（-25℃～70℃）
- MIL-STD-810G準拠の衝撃および振動耐性
- 広範な電源入力（9～48VDC）
- 電源保護機能（OVP、OCP、RPP）
RCO-3000-RPLシリーズは、現代の産業アプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されており、制約の多い環境でのエッジコンピューティングソリューションに、強力で柔軟かつ堅牢なソリューションを提供します。移動監視トレーラー、屋外NEMA IoTゲートウェイエンクロージャ、さらには車載操作など、様々な展開において運用上の信頼性を提供します。
PremioのRCO-3000-RPLシリーズの詳細については、Embedded World North America 2024のPremioブース#2133を訪れるか、当社の組み込みコンピューティング専門家にご連絡ください。
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Premio, Inc.について
Premioは、エッジからクラウドまでのコンピューティング技術を専門とするグローバルソリューションプロバイダーです。35年以上にわたり、複雑で高度に専門化された要件を持つ企業向けに、信頼性の高い世界クラスのコンピューティングソリューションを設計・製造しています。当社のエンジニアリング専門知識とアジャイルな製造は、組み込みIoTコンピュータ、堅牢なエッジコンピュータ、HMIディスプレイ、HPCストレージサーバーの技術的限界を押し広げています。
Premioは、米国、台湾、マレーシア、ドイツの戦略的な拠点から、堅牢な製品エンジニアリング、市場投入までの柔軟なスピード、無制限の製造透明性を提供します。詳細については、当社のウェブサイト（https://premioinc.com）をご覧ください。