小型3.5インチフォームファクターが、次世代の小型、低電力、強化された処理、および高速I/Oオプションを提供
- 第8世代Intel® Core™ Uシリーズ (開発コード名：Whiskey Lake)を搭載した3.5インチシングルボードコンピュータ
- 高性能/ワットに特化した低電力（15W）組み込みプロセッサ
- 産業用広域動作温度 -40°C～85°C
- 最新のハードウェアセキュリティとデータ暗号化のためのオンボードTPM 2.0
- インダストリー4.0導入のための組込み型長寿命対応
革新的なグローバル産業用ODM/OEMエッジ・トゥ・クラウド・ソリューション・プロバイダーであるPremio Inc.は、第8世代Intel® Core™ モバイルUシリーズを搭載した最新の3.5インチSBC産業用マザーボード（CT-DWL01）を発表しました。Premioの既存の産業用マザーボードラインナップに追加されたこのマザーボードは、スケーラブルでコンパクトなフォームファクターでさらに高いパフォーマンスを実現します。Intelのチップセットとグラフィックスを単一のシリコンダイに統合した機能豊富なシステムオンチップ（SoC）設計により、この産業用マザーボードは、最小限のスペースで組み込み機器向けに特化して作られています。舞台裏での処理と簡単な次世代マザーボードの統合を特に必要とするシステムビルダーは、その機能を活用して、エッジでのIoTワークロードにより多くの処理を推進できます。
「高速性、小型化、安全性は、オートメーションインフラストラクチャにおける複雑なワークロードを合理化するために強力な処理を必要とするインダストリー4.0の設計者が求める最も重要なハードウェア要件の一部です。」とPremioのプロダクトマーケティングディレクター、Dustin Seetooは述べています。「当社の次世代3.5インチSBCは、これら多くの市場の要求に応えます。小型で拡張性があり、低電力のマザーボードを提供することで、驚異的な処理能力と実績のある産業グレードの信頼性の両方のバランスを取っています。これにより、IoTのシステムビルダーは、最小限のハードウェア投資でエッジレベルのアプリケーションを展開できます。」
PremioのCT-DWL01 3.5インチSBCマザーボードは、クアッドコア処理によるパフォーマンスの向上、DDR-2400MHzでの高速メモリアクセス、I/O容量の増加を実現するコンピューティングの強力な製品です。前世代からの重要なアップグレードは、x4 USB 3.2 Gen 2（10Gbps）ポートへのアクセスであり、さまざまなIoTセンサーからの高速データ転送を容易にします。これらすべてが、低消費電力（15W TDP）設計で実現されています。Premioは、実績のあるx86 Intelロードマップからの組込み製品の製造を継続し、長年の産業用コンピューターエンジニアリングを多くの企業パートナーに提供しています。ファンレス組込みコンピューターに焦点を当てたロードマップにより、Premioは、過酷な産業環境での組込みIoT展開におけるハードウェアエンジニアリングを加速させ、全体的な市場投入までの時間を短縮するのに役立っています。
「当社のパートナーに対するPremioの価値は、コンピューターエンジニアリングと、北米でのIoT導入をターンキーで製造してきた30年間の経験に由来しています」と、Seetooは述べています。「ロサンゼルスにある15万平方フィートの製造施設は、コンピューティングソリューションをリアルタイムで提供するためのパートナーの完全な透明性と合理化された自動化サポートを提供します。」
CT-DWL01 3.5インチSBCは長寿命設計で、組込みプロセッサ向けのIntelの15年間のライフサイクルに準拠しています。さらに、この小型マザーボードは、-40℃から85℃までの幅広い動作温度でテストされており、産業用SBC市場で最も広い動作温度範囲を誇ります。CT-DWL01 3.5インチSBCは、省電力TDPパッケージで、4コアから2コアまでの性能を持つIntel第8世代Mobile-U® Core™およびCeleronプロセッサをサポートしています。シングルDIMMスロットはDDR4 2666MHz（最大32GB）をサポートし、多くのIoTワークロードをマルチタスクで処理するために必要な高速メモリ周波数速度を実現します。
CT-DWL01 3.5インチのマザーボードはI/O拡張性を重視しており、産業用アプリケーションに焦点を当てた多くのシステムビルダー向けに柔軟なプラグアンドプレイオプションを提供します。SoC設計は、ビジュアルグラフィックスの最新技術を駆使し、HDMIとディスプレイポートインターフェースで鮮明な4K解像度を実現します。パネル接続のもう一つの特徴は、内部デュアルチャネル24ビットLVDSとオプションのeDPコネクタで、パネルHMIディスプレイを駆動することです。この産業用マザーボードは、ストレージドライブ用のSATA 6Gb/sバス2本、レガシーデバイス用のシリアルCOM (RS-232/422/485) コネクタ4本、内部ピンヘッダーからのx4 USB 3.2 Gen、x2 USB 2.0など、さまざまな接続ポートも備えています。この産業用マザーボードは、mSATAストレージ用の2つのMini PCIe Gen3拡張バスと、WiFi、4G/LTEカバレッジをサポートするSIMソケットの追加接続サポートも備えています。
組み込みのトラステッドプラットフォームモジュール（TPM）は、現代の産業展開で直面するサイバーセキュリティの脅威に対抗します。このモジュールは、TPM 2.0規格に準拠したハードウェアレベルでのブートセキュリティとプラットフォームの整合性を提供し、マルウェアが重要なシステムに影響を与えるのを防ぎます。TPMルートキーは、デバイスアプリケーションとデータの暗号化を可能にし、パスワード保護認証を提供することで、信頼できる当事者のみがシステムにアクセスできるようにします。
Premioの3.5インチ CT-DWL01 SBCは、特に産業グレードの信頼性という点で、低電力
組み込み インダストリー4.0技術 の特定のニーズに応えます。 このSBCの処理能力と汎用性は、産業用コンピューティングの変化する要求に対応する、堅牢で将来性のあるマザーボードの基盤となります。工場自動化、キオスク、セキュリティおよび監視、インテリジェント交通に焦点を当てた組み込みアプリケーションは、次世代IoTアップグレードのためにこのマザーボードを構築できます。
ご注文情報および 在庫 プロセッサーモデルは、Premioの 製品ウェブサイトとデータシートでご確認いただけます。
Premioの産業用コンピューターとその他の組み込みIoTソリューションの全ポートフォリオについては、 premioinc.com にアクセスするか、 sales@premioinc.com まで電子メールでお問い合わせください。 堅牢なエッジコンピューティングの波に備えていますか？
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Premio, Inc.について
Premioは、エッジからクラウドまで、コンピューティングテクノロジーにおける世界有数のODM/OEMプロバイダーです。当社は、複雑で高度に特殊な要件を持つ企業向けに、信頼性の高い世界クラスの製品ソリューションを設計・製造しています。30年以上にわたり、当社のエンジニアリングの専門知識と製造の俊敏性は、世界有数のテクノロジー企業向けに、エンタープライズサーバー/ストレージ、産業用組み込みシステム、産業用タッチパネルディスプレイのハードウェアソリューションを提供してきました。
Premioでは、お客様が直面する最も手ごわい課題を解決するために、並外れた努力をしています。そのため、単なるパートナーにとどまらず、お客様のビジネス、企業文化、製造プロセス、運用を拡張した「インサイド・アウトソース」となり、迅速、俊敏、正確にお客様の特別なニーズに応えるソリューションを調整しています。
米国カリフォルニア州ロサンゼルスの最先端施設（ISO9001、ISO2001、ISO13485）と台湾、マレーシア、ドイツの戦略的な拠点を持ち、堅牢な製品エンジニアリング、柔軟な市場投入までのスピード、無制限の製造透明性を提供しています。詳細については、当社のウェブサイト premioinc.comをご覧ください。
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