BCO-500系列

半加固型無風扇迷你工業計算機

BCO-500 系列是專為半加固型工業環境和空間受限部署而設計的無風扇迷你嵌入式電腦系列。該系列採用低功耗 X86 和 ARM 處理器,以緊湊的固態設計提供可靠的邊緣運算效能。其超小的尺寸可無縫整合到物聯網感測器、網關、自助服務終端和控制系統中,是消費級 NUC 的耐用工業級替代方案。

  • 低功耗英特爾和瑞芯微處理器
  • 工業核能替代方案
  • 豐富的工業物聯網連接
  • 世界級認證:UL、CE 和 FCC

無風扇設計

可部署解決方案

寬溫

衝擊和振動
阻力

TPM 2.0 安全性

工業核能替代方案

產品:

性能與耐用性矩陣:BCO-500 系列,採用 Intel® 和 Rockchip® 晶片

模型
BCO-500-ROK
BCO-500-ADL
BCO-500-MTL
建築學 RISC(精簡指令集計算) x86 CISC(複雜指令集計算) x86 CISC(複雜指令集計算)
處理器 RK3568J 瑞芯微處理器,採用 ARM® Cortex®-A55 架構 英特爾® IoTG Alder Lake-N97/I3-N305 英特爾® 酷睿™ 5/7 (125U/155U)
TDP 5-6瓦 12瓦/15瓦 15瓦
記憶體(最大支援容量) 4GB LPDDR4 32GB DDR5 48GB DDR5
儲存選項 64GB eMMC
MicroSD
M.2 B 鍵 M.2 M Key
M.2 擴展 B鍵,E鍵 E鍵 B鍵,E鍵
CAN總線 是的 不支援 不支援
無線連線 4G/LTE、藍牙、Wi-Fi 藍牙、Wi-Fi 4G/5G、藍牙、Wi-Fi
工作溫度 -40 – 70°C -10 – 50°C
-10 – 45°C(使用 I3-N305)
-20°C 至 60°C
電源輸入 12 – 24 直流 12 – 36 直流 12-24VDC
認證 UL、FCC、CE UL、FCC、CE UL、FCC、CE
方面 130(深)× 225(寬)× 41(高)毫米 130(深)× 225(寬)× 41(高)毫米 225(深)× 130(寬)× 48(高)毫米

x86架構的優勢

  • 基於複雜指令集計算(CISC)指令設計
  • 在各種通用工作負載下提供更高的效能
  • 與成熟的Windows和Linux作業系統具有很強的兼容性
  • 更強大的運算能力,適用於人工智慧、圖形和多任務處理應用程式
  • 數十年來,企業和整個產業都給予了廣泛的支持。

ARM架構的優勢

  • 基於精簡指令集計算(RISC)設計原則
  • 提供更簡單、更快速、更有效率的任務處理
  • 耗電量低,發熱量極小
  • 緊湊型整合SoC設計降低了整體尺寸和成本。
  • 在快速發展的 Linux 和開源生態系統的支援下

適用於嵌入式部署的小尺寸

BCO-500 系列專為節省空間而設計,體積僅略大於 1 公升,重量僅 2 公斤,卻擁有強大的運算能力。其輕巧的固態結構使其能夠無縫整合到空間有限的控制櫃、自助服務終端和物聯網機箱中,是空間受限的工業和嵌入式環境的理想選擇。

物聯網整合所需的基本 I/O

BCO-500 系列為工業物聯網整合提供必要的有線和無線連接,支援高速 2.5GbE LAN、USB、COM 和多顯示器輸出。此外,它還提供 Wi-Fi 和 4G/5G 蜂窩網路選項,可實現靈活的系統擴展和無縫的周邊設備整合。

工業級可靠性

在嚴苛的工業環境和條件下,全天候運作需要具備卓越的可靠性和耐用性。 BCO-500 系列採用工業級組件和無風扇設計,專為應對嚴苛的部署挑戰而打造。

  • 無風扇、半加固設計
  • 寬工作溫度
  • MIL-STD-810H 衝擊和振動
  • 寬功率輸入

世界一流的安全認證

Premio 以提供性能卓越的邊緣運算解決方案而自豪,這些方案即使在嚴苛的工業環境中也能提供可靠的效能。我們旗艦級的加固型邊緣電腦產品線經過嚴格的測試和驗證,符合安全標準,並已獲得 UL 認證。

靈活的安裝方式

BCO-500 系列支援兩種標準化的工業安裝方式:壁掛式和可選的 DIN 導軌安裝。這為空間極其有限的許多應用提供了更高的靈活性。

壁掛式

DIN導軌安裝