BCO-6000-RPL系列
高性能工業計算機

BCO-6000-RPL 是一款專為驅動即時邊緣 AI 工作負載和物聯網整合而打造的邊緣推理電腦。它利用 PCIe 擴展功能，可支援各種硬體加速器，從而簡化資源密集型部署應用。

• 第 12/13 代英特爾酷睿 TE 處理器
• 纖薄、低矮、短深度機箱
• 豐富的高速 I/O
• 用於GPU整合的PCIe擴展
• 工業級設計
• 邊緣人工智慧已準備就緒，配備 HAILO-8 AI 加速器

強大的多核心處理能力

BCO-6000-RPL 採用第 13 代英特爾® 酷睿™ 處理器，可為對延遲敏感的部署應用提供高效能、高能源效率的邊緣處理能力。支援的處理器也包含在英特爾的嵌入式產品路線圖中，享有長達 15 年的產品支援生命週期。

• 最多 24 個核心：8 個 P 核心，16 個 E 核心
• 最多 32 個線程
• 增加 L2 和 L3 緩存
• 35W TE（功耗優化嵌入式）處理器

利用 PCIe 擴展實現邊緣效能加速

利用 PCIe 擴充功能，最大限度地提升邊緣 AI 工作負載效能。 BCO 系列的這項獨有功能支援硬體加速器，包括 GPU、高速網路卡和其他擴充插件，從而顯著提升 AI 效能。

• 1 個 PCIe x16 Gen 4 插槽或 2 個 PCIe x8 Gen 4 插槽
• 支援 NVIDIA RTX 2000/4000 系列 GPU（Ada 和 Blackwell 架構，最高 70W）

邊緣人工智慧就緒

Hailo-8 M.2 AI 加速器支援 TPU，可實現即時 AI 推理功能。它提供輕量級的 AI 性能，支援本地推理，同時保持超緊湊的外形尺寸和極低的功耗。

利用 NVMe 技術實現即時資料聚合

邊緣部署對延遲非常敏感，需要高速效能來即時聚合資料。 BCO-6000-RPL 利用板載 NVMe 技術來加速工作流程，並以極低的延遲儲存關鍵任務資料。

• M.2 M-Key 2242/2280 型

工業級設計

BCO-6000-RPL 採用纖薄的工業級設計，在嚴苛的工業環境和條件下具有可靠的運作性能。

• 緊湊型半加固設計
• 寬工作溫度範圍：0°C 至 50°C
• 抗衝擊和抗振動（符合 MIL-STD-810H 標準）
• 寬電源輸入：9 至 36VDC

無線連線

利用板載 M.2 B 和/或 E-key，BCO-6000-RPL 可以設定最新的無線連線選項。

• 藍牙5
• Wi-Fi 6
• 4G/LTE