BCO-3000-RPL系列
小型無風扇工業計算機

BCO-3000-RPL 是一款小型工業計算機,可在空間受限的邊緣部署環境中實現高效能邊緣處理,同時保持最小的佔用空間。它整合了插槽式高效能、豐富的物聯網連接功能和堅固可靠的特性,可在本地處理即時 AI 工作負載。

  • 第 12/13 代英特爾® 酷睿™ 處理器
  • 小尺寸
  • 豐富的高速 I/O
  • 工業級設計
  • 邊緣人工智慧已準備就緒,配備 HAILO-8 AI 加速器

無風扇設計

以物聯網為中心的連接

寬工作溫度

衝擊和振動
阻力

TPM 2.0 安全性

UL 62368 第 3 版

強大的多核心處理能力

儘管體積小巧,BCO-3000-RPL 仍憑藉其對插槽式處理器的支持,突破了邊緣運算效能的界限。它採用混合核心架構,兼具高效能核心和高效率核心,可有效優化邊緣端資源密集型工作負載。

  • 最多 24 個核心:8 個 P 核心,16 個 E 核心
  • 最多 32 個線程
  • 增加 L2 和 L3 緩存
  • 35W TE(功耗優化嵌入式)處理器

豐富的以工業物聯網為中心的連接

BCO-3000-RPL 配備豐富的接口,可整合並支援各種類型的物聯網設備。從傳統的 COM 連接埠到高速 USB 3.2,它專為工業部署應用提供以物聯網為中心的連接而量身定制。

無線連線

利用板載 M.2 B 和/或 E-key,BCO-3000-RPL 可以設定最新的無線連線選項。

  • 藍牙5
  • Wi-Fi 6
  • 4G/LTE

利用 NVMe 技術實現即時資料聚合

為對延遲敏感且需要高速資料聚合的邊緣部署提供即時效能。 BCO-3000-RPL 板載 NVMe 技術,可加速工作流程並以極低的延遲儲存關鍵任務資料。

  • M.2 M-Key 2242/2280 型

邊緣人工智慧就緒

BCO-3000-RPL 支援的 TPU 可實現即時 AI 推理功能。 Hailo-8 M.2 AI 加速器提供輕量級 AI 效能,可在本地執行推理,同時保持超緊湊的外形尺寸和極低的功耗。

工業級設計

BCO-3000-RPL 專為應對惡劣的工業環境和條件而設計,以確保運作可靠性。

  • 無風扇、半加固設計
  • 寬工作溫度範圍:0°C 至 50°C
  • 抗衝擊和抗振動(符合 MIL-STD-810H 標準)
  • 寬電源輸入:9 至 36VDC

使用 TPM 2.0 實現根級硬體安全

TPM 2.0 是一款先進的基於硬體的加密處理器,可增強抵禦惡意軟體和網路攻擊的安全性。 BCO-3000-RPL 配備了 TPM 2.0,用於保護敏感的關鍵任務資料並提供防篡改功能。

靈活的安裝方式

BCO-3000-RPL 支援兩種標準化的工業安裝方式:壁掛式和可選的 DIN 導軌安裝。這為空間極其有限的許多應用提供了更大的靈活性。

壁掛式

DIN導軌安裝