BCO-3000-RPL 小型計算機,搭載第 14/13/12 代英特爾® IoTG 處理器,配備 2 個 DP 介面、1 個 HDMI 介面、4 個 COM 介面和 3 個 LAN 介面。

BCO-3000-RPL 小型計算機,搭載第 14/13/12 代英特爾® IoTG 處理器,配備 2 個 DP 介面、1 個 HDMI 介面、4 個 COM 介面和 3 個 LAN 介面。

• 支援第 14/13/12 代英特爾® IoTG 處理器酷睿 i9/i7/i5/i3、奔騰、賽揚(僅限 35W)
• 2 個 DDR4 SODIMM 插槽。最大容量。最高支援 64GB 記憶體(預設:8GB)
• 2 個 DisplayPort 接口,1 個 HDMI 接口,支援三螢幕獨立顯示
• 3 個 2.5GbE 乙太網路介面
• 1 個 M.2 M-Key 接口(預設:128GB SSD),1 個 M.2 E-Key 接口,1 個 M.2 B-Key 接口
• 4 個 COM 接口,6 個 USB 3.2 Gen 2 接口,2 個 USB 3.2 Gen 1 接口,2 個 USB 2.0 接口
• 9 至 36VDC 寬範圍電源輸入,支援 AT/ATX 模式
• 寬工作溫度範圍:0°C 至 50°C(CPU 耗電量 35W)
• 支援 TPM 2.0 安全晶片
• 通過 CE、FCC A 類認證、UL 62368 Ed. 3 認證

型號:

BCO-3000-RPL

認證:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

無風扇設計

以物聯網為中心的連接

寬工作溫度

衝擊和振動
阻力

TPM 2.0 安全性

強大的多核心處理能力

儘管體積小巧,BCO-3000-RPL 仍憑藉其對插槽式處理器的支持,突破了邊緣運算效能的界限。它採用混合核心架構,兼具高效能核心和高效率核心,可有效優化邊緣端資源密集型工作負載。

  • 最多 24 個核心:8 個 P 核心,16 個 E 核心
  • 最多 32 個線程
  • 增加 L2 和 L3 緩存
  • 35W TE(功耗優化嵌入式)處理器

小巧的外形尺寸,兼顧功率和性能

BCO-3000-RPL 的尺寸為 192mm x 240mm x 69mm(寬 x 深 x 高),可保持最小的外形尺寸,適用於空間受限的應用。

豐富的以工業物聯網為中心的連接

BCO-3000-RPL 配備豐富的接口,可整合並支援各種類型的物聯網設備。從傳統的 COM 連接埠到高速 USB 3.2,它專為工業部署應用提供以物聯網為中心的連接而量身定制。

邊緣人工智慧就緒

BCO-3000-RPL 支援的 TPU 可實現即時 AI 推理功能。 Hailo-8 M.2 AI 加速器提供輕量級 AI 效能,可在本地執行推理,同時保持超緊湊的外形尺寸和極低的功耗。

工業級設計

BCO-3000-RPL 專為應對惡劣的工業環境和條件而設計,以確保運作可靠性。

  • 無風扇、半加固設計
  • 寬工作溫度範圍:0°C 至 50°C
  • 抗衝擊和抗振動(符合 MIL-STD-810H 標準)
  • 寬電源輸入:9 至 36VDC

靈活的安裝方式

BCO-3000-RPL 支援兩種標準化的工業安裝方式:壁掛式和可選的 DIN 導軌安裝。這為空間極其有限的許多應用提供了更大的靈活性。

壁掛式

DIN導軌安裝

*僅提供裸機價格;銷售團隊將審核組件配置和價格。
原價 $862.00
* 起價: $862.00

規格

System
Processor Intel® IOTG:
• 14th/13th/12th Gen Intel® Core™ Processor i9/i7/i5/i3, Pentium, Celeron (35W only)
System Chipset Intel® Q670E Express Chipset
LAN Chipset Intel® I226LM PCIe 2.5GbE LAN
Intel® I226V PCIe 2.5GbE LAN
Intel® I226V PCIe 2.5GbE LAN
Audio Codec Realtek ALC897
System Memory 2x DDR4 3200MT/s SODIMM. Max. up to 64 GB (Default: 8GB)
Graphics Intel® UHD Graphics
BIOS AMI UEFI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
AI Accelerator Supports 1x Hailo-8™ module through M.2 B-Key
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 2x Dual Mode DisplayPort 1.4a
Max Resolution 4096 x 2304 @60Hz
HDMI 1x HDMI 1.4b
Max Resolution 4096 x 2304 @24Hz
Multiple Display 3x Independent Displays
Storage
M.2 M-Key 1x M.2 M-key Type (2242/2280):
• Support 1x PCIe x4 Gen 3 NVMe SSD From PCH (Default 128GB SSD)
• Support B+M Key, AI/Storage Module
Expansion
M.2 B-Key 1x M.2 B-key ( 3042)
• Support 1x Nano SIM Holder
• Support 1x PCIe x1, 1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB 2.0, 5G/4G/LTE Module
M.2 E-Key 1x M.2 E-key (2230)
• Support 1x PCIe x1, 1x USB 2.0; Support CNVi
• Devices Supported: Intel® AX210 Wi-Fi 6E & BT-5.1 (vPro Supported)
Network Modules Optional Through M.2 B-Key:
• 5G/4G/LTE Module
I/O
Audio Line-out/Mic-in
COM 4x DB9
COM1: RS232/422/485
COM2: RS232/422/485
COM3: RS232
COM4: RS232
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
LAN 3x RJ45 (2.5GbE)
USB 6x USB 3.2 Gen2
2x USB 3.2 Gen1
2x USB 2.0 Type-A
Others • 5x Antenna Holes
• 1x Power button
• 1x HD LED
• 1x Power LED
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux Kernel
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/5A, 120W
Power Mode AT, ATX
(Default ATX)
Power Supply Voltage 9~36VDC
Power Connector 4-pin Terminal Block
Environment
Operating Temperature 0°C to 50°C (35W CPU)
Storage Temperature -30°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A
Vibration With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions (WxDxH) 192 x 240 x 69mm
Weights 4KG
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting
DIN-Rail Mounting (Optional)

機械佈局

尺寸

單位:mm