BCO-3000-RPL 小型計算機，配備第 12/13 代英特爾® IoTG 處理器，2 個 DP 接口，1 個 HDMI 接口，2 個 COM 接口，3 個 LAN 接口

BCO-3000-RPL 小型計算機，配備第 12/13 代英特爾® IoTG 處理器，2 個 DP 接口，1 個 HDMI 接口，2 個 COM 接口，3 個 LAN 接口

• 支援第 12/13 代英特爾® IoTG 處理器酷睿 i9/i7/i5/i3、奔騰、賽揚（僅限 35W）
• 2 個 DDR4 SODIMM 插槽。最大容量。最高支援 64GB 記憶體（預設：8GB）
• 2 個 DisplayPort 接口，1 個 HDMI 接口，支援三螢幕獨立顯示
• 3 個 2.5GbE 乙太網路介面
• 1 個 M.2 M-Key 接口（預設：128GB SSD），1 個 M.2 E-Key 接口，1 個 M.2 B-Key 接口
• 4 個 COM 接口，6 個 USB 3.2 Gen 2 接口，2 個 USB 3.2 Gen 1 接口，2 個 USB 2.0 接口
• 9 至 36VDC 寬範圍電源輸入，支援 AT/ATX 模式
• 寬工作溫度範圍：0°C 至 50°C（CPU 耗電量 35W）
• 支援 TPM 2.0 安全晶片
• 通過 CE、FCC A 類認證、UL 62368 Ed. 3 認證
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型號:

BCO-3000-RPL

BCO-3000-RPL

認證:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

無風扇設計

以物聯網為中心的連接

寬工作溫度

衝擊和振動
阻力

TPM 2.0 安全性

強大的多核心處理能力

儘管體積小巧，BCO-3000-RPL 仍憑藉其對插槽式處理器的支持，突破了邊緣運算效能的界限。它採用混合核心架構，兼具高效能核心和高效率核心，可有效優化邊緣端資源密集型工作負載。

  • 最多 24 個核心：8 個 P 核心，16 個 E 核心
  • 最多 32 個線程
  • 增加 L2 和 L3 緩存
  • 35W TE（功耗優化嵌入式）處理器

小巧的外形尺寸，兼顧功率和性能

BCO-3000-RPL 的尺寸為 192mm x 240mm x 69mm（寬 x 深 x 高），可保持最小的外形尺寸，適用於空間受限的應用。

豐富的以工業物聯網為中心的連接

BCO-3000-RPL 配備豐富的接口，可整合並支援各種類型的物聯網設備。從傳統的 COM 連接埠到高速 USB 3.2，它專為工業部署應用提供以物聯網為中心的連接而量身定制。

邊緣人工智慧就緒

BCO-3000-RPL 支援的 TPU 可實現即時 AI 推理功能。 Hailo-8 M.2 AI 加速器提供輕量級 AI 效能，可在本地執行推理，同時保持超緊湊的外形尺寸和極低的功耗。

工業級設計

BCO-3000-RPL 專為應對惡劣的工業環境和條件而設計，以確保運作可靠性。

  • 無風扇、半加固設計
  • 寬工作溫度範圍：0°C 至 50°C
  • 抗衝擊和抗振動（符合 MIL-STD-810H 標準）
  • 寬電源輸入：9 至 36VDC

靈活的安裝方式

BCO-3000-RPL 支援兩種標準化的工業安裝方式：壁掛式和可選的 DIN 導軌安裝。這為空間極其有限的許多應用提供了更大的靈活性。

壁掛式

DIN導軌安裝

*僅提供裸機價格；銷售團隊將審核組件配置和價格。
* 起價： $862.00

規格

System
Processor Intel® IOTG:
• 12th/13th Gen Intel® Core™ Processor i9/i7/i5/i3, Pentium, Celeron (35W only)
System Chipset Intel® Q670E Express Chipset
LAN Chipset Intel® I226LM PCIe 2.5GbE LAN
Intel® I226V PCIe 2.5GbE LAN
Intel® I226V PCIe 2.5GbE LAN
Audio Codec Realtek ALC897
System Memory 2x DDR4 3200MT/s SODIMM. Max. up to 64 GB (Default: 8GB)
Graphics Intel® UHD Graphics
BIOS AMI UEFI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
AI Accelerator Supports 1x Hailo-8™ module through M.2 B-Key
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 2x Dual Mode DisplayPort 1.4a
Max Resolution 4096 x 2304 @60Hz
HDMI 1x HDMI 1.4b
Max Resolution 4096 x 2304 @24Hz
Multiple Display 3x Independent Displays
Storage
M.2 M-Key 1x M.2 M-key Type (2242/2280):
• Support 1x PCIe x4 Gen 3 NVMe SSD From PCH (Default 128GB SSD)
• Support B+M Key, AI/Storage Module
Expansion
M.2 B-Key 1x M.2 B-key ( 3042)
• Support 1x Nano SIM Holder
• Support 1x PCIe x1, 1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB 2.0, 5G/4G/LTE Module
M.2 E-Key 1x M.2 E-key (2230)
• Support 1x PCIe x1, 1x USB 2.0; Support CNVi
• Devices Supported: Intel® AX210 Wi-Fi 6E & BT-5.1 (vPro Supported)
Network Modules Optional Through M.2 B-Key:
• 5G/4G/LTE Module
I/O
Audio Line-out/Mic-in
COM 4x DB9
COM1: RS232/422/485
COM2: RS232/422/485
COM3: RS232
COM4: RS232
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
LAN 3x RJ45 (2.5GbE)
USB 6x USB 3.2 Gen2
2x USB 3.2 Gen1
2x USB 2.0 Type-A
Others • 5x Antenna Holes
• 1x Power button
• 1x HD LED
• 1x Power LED
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux Kernel
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/5A, 120W
Power Mode AT, ATX
(Default ATX)
Power Supply Voltage 9~36VDC
Power Connector 4-pin Terminal Block
Environment
Operating Temperature 0°C to 50°C (35W CPU)
Storage Temperature -30°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A
Vibration With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions (WxDxH) 192 x 240 x 69mm
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting
DIN-Rail Mounting (Optional)

機械佈局

尺寸

單位:mm

AI 基準測試

Intel® Edge Software Device Qualification (ESDQ)

Type
Use Case
Link
Metro AI Suite is an application framework with libraries, tools, and reference implement ations to build AI solutions in the Video Safety and Security, Transportation, and Government Edge markets.