RCO-6000-RPL 與 VCO-6000-RPL:如何為您的邊緣 AI 部署選擇正確的解決方案


在現今工業領域中,邊緣 AI 工作負載變得越來越多樣化,從機器視覺檢測到自主數據記錄等。工程師面臨一個重複出現的問題:
哪種堅固型邊緣電腦最符合我的部署需求? 

Premio 提供兩種強大的選擇: 

  • RCO-6000-RPL:適用於惡劣環境的堅固無風扇運算。此平台專為彈性 I/O、經過驗證的 GPU 加速和模組化儲存而設計,結合了無風扇的可靠性與熱負荷升高時的熱插拔風扇。其 EDGEBoost 技術使其高度適應實際部署。
  • VCO-6000-RPL:機器視覺電腦。此系統專為 GPU 密度和持續推論性能而設計,支援雙 FHFL GPU、多個 PCIe 插槽和主動散熱,以應對高吞吐量的視覺工作負載。 

這兩個系統都採用 Intel 第 12/13 代 Core™ CPUDDR5 記憶體和工業級堅固設計,但正確的選擇取決於您的優先考量——是均衡的 GPU + I/O 整合還是雙 GPU 的強大效能。 

 

本指南適用對象 

  • 在邊緣部署 AI 推論的製造與自動化工程師
  • 將概念驗證擴展到生產線的系統整合商 
  • 在邊緣平衡攝影機 I/O、儲存和 GPU 吞吐量的技術團隊 

 

快速選擇:30 秒決策  

  • 如果您需要RCO-6000-RPL,請選擇此項:經過驗證的 GPU 加速、NVMe 熱插拔或透過 EDGEBoost Node 進行 RAID,以及透過 EDGEBoost I/O (PoE、M12、10GbE、USB、5G/NVMe) 實現模組化 I/O 靈活性的堅固、無風扇系統。
  • 如果您需要VCO-6000-RPL,請選擇此項:雙 GPU多個 PCIe 插槽主動散熱,以應對持續的、視覺密集型工作負載。

 

何時選擇 RCO-6000-RPL(I/O + GPU 平衡) 


RCO-6000-RPL 專為需要經過驗證的 GPU 加速並同時具備彈性 I/O 擴充的堅固邊緣部署而打造。其模組化設計由三個關鍵的 EDGEBoost 技術驅動: 

1. EDGEBoost I/O 模組 (EBIO) 
透過以下模組自訂連線能力和工作負載加速: 

  • EBIO-4ETH / EBIO-4ETH-M12:4× GbE LAN (RJ45 或 M12,可選 PoE)
  • EBIO-D10G:雙 10GbE RJ45,適用於高頻寬網路 
  • EBIO-4U3:4× USB 3.0 埠 
  • EBIO-M2BK / EBIO-2M2BK / EBIO-M2MK:基於 M.2 的模組,支援 AI 加速器 (例如 Hailo-8)、NVMe 儲存或具備雙 SIM 卡連線的 5G 

2. EDGEBoost 節點 (EBND) 
透過提供以下功能的載體擴展效能: 

  • 經過驗證的 GPU 加速 (NVIDIA T1000、RTX A1000、A2000、2000 ADA、4000 SFF ADA)
  • 熱插拔 NVMe 或 SATA 儲存槽 用於本地資料記錄 
  • 硬體 RAID 選項 (RAID 0/1/5/6/10) 用於冗餘 
  • 額外的 PCIe 插槽 用於未來擴展性 

3. 堅固的無風扇設計與熱插拔散熱 
無風扇為密封部署的預設選項,並可選配熱插拔風扇模組,以在密集的 GPU 或 NVMe 工作負載下維持熱穩定性。 

這些技術共同使 RCO-6000-RPL 成為一款平衡的邊緣 AI 電腦,可根據應用需求擴展 I/O、GPU 和儲存,同時在惡劣的工業環境中保持可靠。 

最適合: 需要GPU 效能、模組化 I/O 和熱插拔儲存的均衡組合的部署—例如多攝像頭工業閘道、機器人控制器或自主系統。 

 

何時選擇 VCO-6000-RPL (GPU優先) 


VCO-6000-RPL 專為VCO-6000-RPL設計,適用於在長時間生產班次中需要持續效能和吞吐量的GPU 密集型機器視覺和 AI 工作負載 

  • 雙 GPU 容量:支援最多兩個 FHFL GPU,適用於VCO-6000-RPL-4E (4 槽)配置,或一個 FHFL GPU 適用於3E (3 槽)型號。經驗證的 GPU 包括NVIDIA T1000、RTX A2000、RTX 4000 ADA (SFF) 和 RTX 4070,確保推理和視覺工作負載的可擴展選項。
  • 擴展 PCIe 資源:提供2 個 PCIe Gen4 x16 插槽和 1 個 PCIe Gen3 x4 插槽 (4E 型號),讓工程師能夠靈活地將 GPU 與擷取卡、FPGA 卡或額外的加速器結合使用。 
  • 高速儲存選項:提供熱插拔 SATA 或 NVMe 托架 (2 個或 4 個硬碟),搭配 RAID 支援 (0/1/5/10),以平衡視訊擷取或訓練資料的效能和資料冗餘。 
  • 主動散熱: 採用工業級主動散熱 (熱插拔風扇,可選配次級風扇) 設計,確保在重負載下 GPU 和 NVMe 效能的一致性。 
  • 專用 GPU 電源軌:提供高達600W 的輔助 12–48VDC 電源專用於 GPU 和 NVMe 硬碟,同時隔離 CPU 電源,確保在密集 AI 處理期間的穩定運行。 
  • 堅固可靠性:即使安裝了 GPU,也能承受20G 震動和 3 Grms 振動,同時為嚴苛的工業環境保持寬廣的操作溫度範圍。 

最適合: 高密度機器視覺檢測線、計量系統、智慧零售分析和電網監控,其中雙 GPU 吞吐量、熱插拔儲存和主動散熱對於持續的工業 AI 效能至關重要。 

 

概覽比較 

特色 

CPU 

第12/13代 Intel® Core™,LGA1700,35W 

第12/13代 Intel® Core™,LGA1700,35W 

Memory 

DDR5 高達64GB,ECC/非ECC 

DDR5 高達64GB,ECC/非ECC 

GPU Capacity 

透過EDGEBoost Node提供1個GPU(已驗證:NVIDIA T1000、A1000、A2000、RTX 2000 ADA、RTX 4000 SFF ADA) 

最多2個全高GPU(已驗證:NVIDIA T1000、A2000、RTX 4000 ADA SFF、RTX 4070) 

PCIe Expansion 

適用於 PCIe Gen4 GPU、NVMe 熱插拔、RAID 控制器或額外 PCIe 插槽的 EDGEBoost Node 

3個插槽 (1個 PCIe Gen4 x16, 2個 PCIe Gen3 x1) 或 4個插槽 (2個 PCIe Gen4 x16, 1個 PCIe Gen3 x4) 

I/O Extensibility 

EDGEBoost I/O 模組(PoE/M12 LAN、10GbE、USB、5G/AI/NVMe) 

通用I/O + PCIe 卡 

Storage 

熱插拔 U.2 NVMe 或 SATA SSDs(7mm/15mm);支援 RAID 0/1/5/6/10 

熱插拔 SATA(4×7mm 或 2×15mm)或 U.2 NVMe(2×15mm);支援 RAID 0/1/5/10 

Cooling 

無風扇設計 + 熱插拔風扇 

主動散熱 + 熱插拔風扇 

Operating Temp 

-25°C 至 70°C(基本);-25°C 至 45°C(帶 GPU) 

-25°C 至 70°C(35W CPU) 

Shock & Vibration 

高達 50G / 5 Grms(基本);20G / 3 Grms(帶 GPU) 

20G / 3 Grms(帶 GPU) 

Dimensions (W×D×H) 

240 × 261 × 166.9 毫米 

157 × 340 × 240 公釐 (3E) / 177 × 340 × 240 公釐 (4E)

認證

UL、CE、FCC A 級;工業 EMC

UL、CE、FCC A 級;工業 EMC


建議的使用案例

RCO-6000-RPL:適用於惡劣環境的堅固耐用無風扇運算設備

  • 是堅固的 AI 閘道、機器人控制器和自動化平台,對於 I/O 多樣性和 GPU 加速必須同時存在的應用來說是理想的選擇。
  • 範例:工廠自動化廠部署數十個 GigE 和 M12 工業攝影機進行品質檢測。RCO 可使用 EBIO PoE/M12 模組整合視訊串流,透過 10GbE 上行連結傳輸資料,並將檢測結果記錄到熱插拔 NVMe 儲存裝置中——所有這些同時在經過驗證的 NVIDIA GPU (例如 RTX A2000) 上執行推斷。其無風扇密封機殼可防止灰塵進入,並且透過選配的熱插拔風扇,可在環境熱量構成挑戰的空間中保持熱穩定性。

VCO-6000-RPL:用於 GPU 密集型 AI 的機器視覺電腦

  • 適用於高吞吐量、GPU 密集型視覺系統,其中雙 GPU 驅動平行管線以實現最大推斷效能。
  • 範例:半導體潔淨室檢查線使用多個高解析度攝影機偵測微小缺陷。VCO-6000-RPL 配置雙 RTX 4000 ADA GPU,可同時以高影格率執行異常偵測、光學字元辨識 (OCR) 和分割模型。憑藉熱插拔 NVMe 或 SATA 磁碟機在 RAID 10 中,它可確保大量資料集的連續記錄,而其主動冷卻和 600W 輔助電源軌則可確保 GPU 在長時間生產班次中保持穩定。

 

結論

RCO-6000-RPL 堅固型無風扇電腦以及 VCO-6000-RPL 機器視覺電腦都提供 Intel 最新的混合核心 CPU、DDR5 記憶體和堅固的工業設計,但主要區別在於每個平台在邊緣如何擴展 GPU 和 I/O。RCO-6000-RPL 是平衡的選擇,透過 EDGEBoost Node 提供一個經驗證的 GPU、熱插拔 NVMe 或 SATA 儲存,以及模組化 I/O 靈活性——使其非常適合惡劣或空間受限環境中的堅固、適應性部署。相比之下,VCO-6000-RPL 是優先考慮吞吐量的選擇,旨在支援雙 GPU,並擴展 PCIe 資源和工業級主動散熱,確保高密度機器視覺和 AI 工作負載的持續效能。仍然不確定哪一個適合您的應用?分享您的攝影機數量、FPS 目標、I/O 要求和儲存策略,我們的工程師將協助您找到合適的平台。請透過 sales@premioinc.com 聯絡我們以開始使用。