為增強應用而客製化:模組化工業電腦

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隨著物聯網網路每個接觸點的資料量越來越大,對高效能電腦的需求也隨之增加。資料處理逐漸從雲端分散到邊緣。這導致物聯網邊緣裝置對電源、處理和儲存能力的需求更高。為了延長能夠在嚴苛工業環境中執行「邊緣人工智慧」的裝置壽命,模組化工業電腦因其各種功能而受到青睞,同時它們都封裝在緊湊、工業級的機箱中,或者我們稱之為「堅固耐用」的機箱中。

模組化工業電腦成為首選的原因包括:它們生產、部署和升級在廣泛的邊緣嵌入式系統網路中都很快。考慮到這一點很重要,因為它可以節省維修成本的交貨時間,並提高能源、處理能力和時間的效率。本部落格將介紹模組化工業電腦的六大功能和優點、模組化工業電腦的挑戰,以及 Premio 具有可擴展 I/O、儲存和效能的 EDGEBoost 系列模組化工業電腦。

模組化工業電腦的 6 大功能與優勢

  • 可客製化
  • 節能
  • 具成本效益
  • 更快的交貨時間
  • 快速維護和升級
  • 延長產品生命週期

可客製化

工業硬體選項的競爭異常激烈。雖然製造商提供的標準化「一體適用」工業嵌入式電腦選項一開始看起來是最直接和最全面的選項,但從長遠來看,它可能會在電源和效能效率方面花費更多,因為標準工業電腦已經有固定數量的 I/O 埠。然而,具有更獨特 I/O 埠需求的工業應用,例如傳統埠,只使用標準版本提供的少量 I/O 埠。然後,他們必須安裝額外的 I/O 擴充卡才能滿足其 I/O 埠需求。因此,自由裁量費用來自於標準產品上未使用的 I/O 埠和其他附加 I/O 卡。

模組化工業電腦可以透過各種模組化選項來消除這些低效率,包括客製化的 I/O 埠以及可擴展的儲存和效能加速器。此外,透過選擇專用 I/O 來最佳化您的機器,可以最大限度地提高效率和要素成本,部署多個工業物聯網模組化裝置。

節能

模組化工業電腦可以透過僅使用必要的元件和擴充模組來實現更高的能源效率,從而降低功耗。在邊緣裝置中使用模組化電腦來最佳化能源使用,可以透過最佳化功耗來減輕電腦及其網路的負擔。能源消耗是邊緣移動、遠端和可靠部署的主要成功因素之一,這些部署需要 24/7 的可靠效能。

具成本效益

工業模組化電腦是一種具有成本效益的選擇,因為可以縮短維修和升級的交貨時間,從而實現更精簡的功能。在邊緣部署物聯網裝置時,穩定性至關重要,以確保網路持續運作。在您的工業電腦中選擇模組化 I/O 和儲存功能,可以減少硬體升級的時間,避免長期維護維修,從而延長產品生命週期。

此外,最大限度地減少 I/O 連接埠可以降低未使用 I/O 最大化空間的可能性,即您的模組化電腦的總硬體設計空間。掌控您的物聯網硬體設計以滿足您獨特的工業需求,您可以出色地增強和最大化嵌入式系統的輸出。最後,隨著硬體技術的發展,模組化選項可以透過更換零件而不是整個系統來降低長期成本。

更快的交貨時間

模組化工業電腦是隨插即用的應用解決方案,具有靈活的附加元件選擇,因此應用過程快速。模組化零件和基礎電腦是隨插即用的解決方案,可以快速客製化並部署到您的邊緣人工智慧解決方案中。模組化工業電腦對於需要更快交貨時間的工業專案具有吸引力。透過可擴展的 I/O 連接,您可以避免冗長的生產等待時間來開發新產品。

快速維護與升級

模組化工業電腦的可客製化性縮短了維護和升級的交貨時間,因為模組可以在需要時快速安裝和拆卸。這使得處理硬體故障時,物聯網系統的維護變得不那麼麻煩。此外,您可以單獨更換模組,而不必更換整個硬體系統。

延長產品生命週期

綜上所述,模組化工業電腦可以透過延長產品生命週期,預測邊緣物聯網系統網路的更高穩定性。延長產品生命週期是企業級解決方案的重要因素。設備預計運行時間較長,從 10-15 年不等,具體取決於您的應用需求和類型。此外,更換模組化零件而非完整系統可確保您的工業應用穩定性。

模組化工業電腦的挑戰

在設計和製造工業模組化電腦時,這個過程會遇到一些挑戰,包括:

  • 複雜的研發
  • 增加資本支出
  • 惡劣環境下更難預測

複雜的研發

在設計和開發模組化工業電腦時,研發過程需要仔細規劃和設計。必須仔細選擇元件,以確保在惡劣環境下暴露時的相容性和可靠性。此外,模組化設計必須足夠靈活,以適應廣泛的工業應用,同時保持緊湊高效的設計。最後,設計必須考慮向後相容性、易於維護和升級,這為整個研發過程增加了另一層複雜性。

增加資本支出

一旦克服了研發的障礙,模組化零件的初始生產成本可能會顯著提高,因為這個過程將要求製造商建立一個新的部門來生產獨特的功能和元件。此外,每個模組的中央電腦相容性是為每個模組創建的,這使其成為一個獨立的完整過程。

惡劣環境下的可預測性更低

更強的彈性伴隨著更大的責任,需要確保在惡劣且不可預測的工業環境中全面部署時的品質。每個模組化零件的認證確保了功能的可靠性。此外,模組化元件與基礎電腦的認證相容性也必須經過認證。話雖如此,Premio 的模組化解決方案已獲得 CE、FCC class A/B、UL 認證,甚至 EN50155 鐵路認證,確保了工業部署中的可靠性。所有這些因素使得開發模組化工業電腦成為一個困難、昂貴且耗時的過程,但對於滿足工業應用的獨特需求是必要的。Premio 成功克服了開發和製造模組化工業電腦的挑戰,推出了其創新的 EDGEBoost 系列技術,為堅固的邊緣提供強大且模組化的硬體解決方案。

透過 EDGEBoost 系列實現模組化工業電腦

EDGEBoost 系列是 Premio 的工業模組化技術,可實現更為多樣化的邊緣應用,以滿足您的工業需求。透過您選擇的 EDGEBoost 系列模組,您可以增強應用程式的連接性、效能和可擴展性,同時承受邊緣惡劣環境的考驗。以下是三個模組化的 EDGEBoost 系列:

  • EDGE Boost Nodes(邊緣增強節點)
  • EDGE Boost I/O(邊緣增強 I/O)
  • EDGE Boost Bricks(邊緣增強磚)

EDGEBoost Nodes

EDGEBoost 節點 (EBN) 系列致力於透過 PCI/PCIe、SATA Boost、NVME Boost 和 GPU Boost 等協定來增強邊緣人工智慧。EBN 可以為您的 AI 邊緣推論電腦 (RCO-6000 系列) 提供強大的效能加速器,以在邊緣執行密集的 AI 模型。EBN 可以輕鬆連接到 RCO-6000 系列電腦的下部,以實現快速效能升級,包括:

EDGE Boost Nodes (EBN) 配置:

  • 最高可支援 4 個 2.5 吋 U.2 SATA 儲存裝置 (7mm/15mm)
  • 最高可支援 8 個 NVMe 2.5 吋 U.2 儲存裝置 (7mm/15mm)
  • 最高可支援 2 個 PCIe/PCI 擴充槽
  • 用於 GPU 擴充的額外電源供應器
  • 可選 RAID 卡擴充

探索模組化 EDGEBoost Nodes  

 

EDGEBoost I/O

Premio EDGEBoost I/O Key Product Features

我們的 EDGEBoost I/O (EBIO) 系列為我們一系列的工業模組化無風扇嵌入式系統提供模組化和可擴展的 I/O 埠。這些模組採用 PCIe 介面設計,以實現精簡和最佳化的高速 I/O 配置。EDGEBoost I/O 模組符合特定的 I/O 需求,可在最惡劣的邊緣部署中提供穩固的連線能力。

在 EBIO 中,有各種選項可供選擇,以增強您在邊緣的 IIOT 部署,包括:

  • 4 個 RJ45/M12 GbE 埠,可選 PoE 功能
  • 2 個 10GbE RJ45 埠
  • 4 個 USB 3.0 Type A 埠
  • 雙 SIM 卡 5G 行動模組
  • 5G 和儲存/AI 加速器模組
  • NVMe 儲存/AI 加速器模組

探索 EDGEBoost I/O 系列

 

EDGEBoost Bricks

我們的 EDGEBoost Bricks (EBB) 系列「磚塊」模組是 EDGEBoost 節點系列 (EBN) 支援的熱插拔模組。EDGEBoost Bricks 提供 SSD/HDD 儲存、備份和升級,可實現更高效的資料傳輸,並可透過訓練機器學習和深度學習模型來執行邊緣 AI。根據 EDGEBoost 節點模型,各種罐式磚塊可支援:

  • 4 個 2.5 吋 U.2 SATA/NVMe 熱插拔儲存裝置 (7mm)
  • 2 個 2.5 吋 U.2 SATA/NVMe 熱插拔儲存裝置 (15mm)

主要特色:

  • 熱插拔儲存裝置
  • 安全彈出按鈕
  • 安全支架
  • 防盜安全鎖
Premio EDGEBoost Bricks Key Product Features

 

為了增加安全性功能,我們的 EBB 系列採用免工具、熱插拔和可鎖定設計,並配有專用按鈕和 LED 燈,提供狀態指示,以便在需要安全彈出和移除磚塊以進行資料卸載時提供指示。

探索我們的 2023 年產品解決方案指南

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