旗艦級 RCO-6000-CFL 邊緣電腦的設計升級,解決了企業級規模下追求更高性能和模組化靈活性的關鍵挑戰。
大洛杉磯,加州,2022 年 2 月 7 日 - Premio Inc.,一家在堅固耐用邊緣運算和嵌入式運算技術領域的全球領導者,今天宣布對其目前的 RCO-6000-CFL AI 邊緣推斷電腦 系列進行了重大的設計升級。隨著分散式邊緣運算解決方案轉向更遠程、移動和不穩定的環境,更接近 IoT 感測器,新一代設計需要多功能工程來支援在傳統 PC 設計無法實現的條件下進行即時處理和推斷計算。Premio 憑藉其 30 多年的工程專業知識,透過其「EDGEBoost 節點」為工業級運算和系統級設計帶來了創新的模組化方法。這些新節點滿足了強大性能加速的當前需求,以推動工業級電腦處理和分析大量數據,用於堅固耐用的邊緣運算。特定的電腦視覺和邊緣運算應用可以透過整合 Premio 的模組化 AI 邊緣推斷電腦,從最新的硬體加速技術獲得即時處理能力。
Premio 產品行銷總監 Dustin Seetoo 表示:「我們 EDGEBoost 節點背後的創新設計,展現了我們在 x86 運算架構領域領先業界的工程經驗和能力,能夠解決強烈震動、極端溫度和電力不穩定等環境問題。」「透過這次設計升級,終端使用者和系統整合商現在可以透過模組化方法來擴展和實現下一代增強功能的未來化,以滿足他們在機器學習和 AI 數據聚合方面的需求。」
RCO-6000-CFL AI 邊緣推斷電腦系列獨特的兩件式模組化設計提供了從中央處理器 (CPU)、圖形引擎 (GPU)、m.2 加速器,甚至 NVMe 儲存技術量身定制的效能靈活性。頂部電腦節點為工業級無風扇電腦提供完整的 I/O 存取 (USB、COM、LAN、顯示埠、DIO),而底部節點則專用於新的 EDGEBoost 節點模型。如需所有可用的 EDGEBoost 節點,請下載產品簡介。
關鍵的設計升級支援高速、低延遲的 NVMe SSD 儲存,以及用於額外機器學習性能的 m.2 加速卡。Premio 是首家在堅固的嵌入式系統設計中推出熱插拔 NVMe 儲存罐的廠商。根據 EDGEBoost 節點型號的不同,儲存罐的變化可支援多達 4 個 2.5 吋 / 15 毫米 U.2 NVMe SSD,並將很快支援多達 8 個 2.5 吋 / 7 毫米 U.2 NVMe SSD。透過硬體和軟體 RAID 選項可提供儲存冗餘和資料保留功能。2.5 吋硬碟托盤也可透過隨插即用的載板支援 m.2 加速卡。個別硬碟托盤和儲存罐均無需工具,可熱插拔,甚至可上鎖以確保資料安全。
每個 EDGEBoost 節點還包含一個軟體控制的熱插拔風扇,以確保 GPU、NVMe SSD 和 M.2 卡等高效能加速卡的熱量調節。從風扇轉速、溫度到可編程風扇邏輯,一切都可以監控。但該軟體開發套件最獨特的功能是可編程邏輯,只需點擊一個按鈕,即可暫停 NVMe 儲存設備的所有 I/O 傳輸和讀寫操作,以防止資料丟失或損壞。一個專用按鈕和 LED 指示燈提供狀態指示,指示何時可以安全地彈出和卸載 NVMe 儲存罐以進行資料卸載。此功能對於確保依賴資料的企業應用中關鍵任務資料的保留至關重要,甚至能簡化更換每個 NVMe 儲存罐以進行現場更換所需的總時間。應用開發人員可以將開發套件作為其應用特定需求的積木。
「我們的創新模組化設計有效地平衡了新型和更複雜工業物聯網部署的性能、可靠性、資料安全性和功耗預算要求,這是一個為邊緣設計解決方案的工程師經常面臨的挑戰,」Seetoo 補充道。「作為製造商,我們始終努力尋找創新的方法來幫助客戶在部署中保持靈活性和敏捷性,這在我們專為邊緣設計的模組化 EDGEBoost 節點中得到了體現。」
Premio 在堅固耐用邊緣運算解決方案方面的傳統,提供了經過驗證的強化解決方案,能夠承受惡劣環境的嚴苛考驗,並內建了耐用性和效能加速功能。最終,透過在其硬體設計中結合 NVMe 儲存效能、GPU 附加卡和模組化 EDGEBoost 節點中的 m.2 加速,RCO-6000-CFL AI 邊緣推斷電腦系列成為滿足邊緣機器學習和即時推斷需求的強大運算裝置。
如需進一步了解 Premio 的 AI 邊緣推斷電腦及其全新 EDGEBoost 節點型號,請造訪 www.premioinc.com 或透過 sales@premioinc.com 聯絡我們的嵌入式運算專家。
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關於 Premio, Inc.
Premio 是一家全球解決方案供應商,專門從事從邊緣到雲端的運算技術。我們為具有複雜、高度專業化要求的企業設計和製造高度可靠的世界級運算解決方案已超過 30 年。我們的工程專業和敏捷製造推動了嵌入式物聯網電腦、堅固耐用邊緣電腦、人機介面顯示器和高效能運算儲存伺服器方面的技術極限。
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