Intel 第 12/13 代處理器介紹

在快速發展的電腦硬體世界中，Intel 一直走在創新最前沿。隨著第 12 和第 13 代處理器的發佈，他們展現了推動運算能力極限的決心。

然而，是什麼讓 Intel 第 12/13 代處理器如此強大，與前幾代處理器相比又有何不同？在本部落格中，我們將深入探討 Intel 第 12 和第 13 代處理器所提供的關鍵功能和進步，強調這些新處理器對整體市場帶來的影響。

從第 10 代到第 12 代的變化

Intel 於 2021 年推出第 12 代 CPU，強勢進入市場，並於 2022 年底迅速推出第 13 代。隨著這些 CPU 的發佈，Intel 開發了全新的核心架構，將效率和可靠性提升到新的水平。Intel 從 14 奈米轉向全新的 10 奈米++ 製程，該製程深受 ARM 的 big.LITTLE 架構啟發，創造了自己版本的混合處理器，其配置混合了效能核心和效率核心。

被暱稱為 Intel 7（前身為 Intel 10 奈米 Enhanced SuperFin），這是該公司用於 10 奈米製程的名稱，該製程取代了之前 14 奈米的晶片製造製程。儘管令人困惑的命名具有誤導性，但這是 Intel 重新命名並與台積電等競爭公司重新調整的總體計畫。憑藉當前的晶粒製程，Intel 指出 Intel 7 晶片在每瓦效能方面比前幾代產品提升了約 10-15%。

從第 10 代到第 12 代是 Intel 的一個巨大里程碑，並帶來了全面的巨大升級。新的 CPU 現在支援 DDR5 記憶體，分配的 PCIe 通道支援高達 PCIe Gen 5，這增加了資料傳輸速度。由於 CPU 完全重新設計，隨之而來的許多現有功能也得到了顯著改進。

LGA 插槽

隨著 Intel CPU 架構的全面重新設計，這有效地改變了電腦零件的設計方式。就像第 10 代 Intel 處理器運行在 LGA 1200 插槽上，儘管進行了微小調整且插槽尺寸相同，但與其先前的插槽 (LGA 1151) 不相容。隨著 Intel 新支援的 LGA 1700 插槽，該插槽得到了徹底改革。晶片的形狀發生了物理變化，第 12 代 Intel 之前的現有主機板完全不相容。這有效地意味著所有已建立的散熱解決方案也必須更新。

新晶片組

隨著 Intel 第 12/13 代的發佈，選擇了新的晶片組來搭配處理器。隨著新的插槽升級，與新 CPU 搭配使用的相容主機板現在需要 Intel 700 或 Intel 600 系列晶片組才能支援新一代。這種跨世代相容性實現了高速連接和通訊。

混合架構：P+E 核心

Intel 新混合晶片架構的核心是其全新的 P 和 E 核心。直接從 ARM 的 big.LITTLE 架構中汲取靈感，Intel 的設計也專注於雙核心策略。較大的、效能驅動的核心 (Golden Cove 或 Raptor Cove, P-核心) 將處理計算密集型和 AI 工作負載，而較小的、節能的核心 (Gracemont, E-核心) 則處理高密度的日常任務。

效能核心是我們都熟悉且喜愛的那些著名核心。它們是強大、高時脈速度的核心，負責處理大量工作，例如執行遊戲、影片編輯軟體等大型程式。Intel 現在利用 超執行緒，這是一項創新的多執行緒技術，使 CPU 能夠比傳統的單執行緒更有效率地運作，從而提升整體效能和處理能力。

效率核心是新引入的較小且較弱的核心，其唯一重點是幫助整體 CPU 實現更好的每瓦效能。它們以低功耗和低時脈速度運行，處理許多小型背景任務，為效能核心騰出空間來執行其工作。

P&E 核心如何與 Windows 11 搭配運作

隨著 Intel 新的 P&E 核心的推出，您的軟體如何知道在任務期間利用哪個核心？在 Windows 11 中，Intel 與 Microsoft 合作推出了一個混合排程器，該排程器允許作業系統在利用超執行緒之前優先處理核心。Intel 還引入了「Thread Director」，它能智慧地處理哪些任務分配給哪個核心。Intel 的 Thread Director 是一個內建在每個處理器中的微控制器，並與 Windows 11 任務排程器進行優化，以決定哪個執行緒分配到哪裡（P 核心或 E 核心），並確保所有核心之間的協同作用。

這對 Intel CPU 意味著什麼

隨著 Intel 晶片的最新一代升級，效能大幅提升，同時沒有消耗大量的功耗，這對於在惡劣環境中部署來說是一個巨大的不利因素。這種混合架構協同工作，使得 Intel CPU 在與前幾代相同的功耗下表現更好。

透過 Intel Core i3/i5/i7/i9 TE 處理器，系統整合商可以從各種針對邊緣和物聯網應用最佳化的混合效能架構中進行選擇，功耗低至 35-65W。其採用 Intel Xe 架構的新增強型 Intel UHD 770 顯示卡現在支援多達 4 個獨立顯示器，並且資料傳輸速度透過 DDR5 和 PCIe Gen 5 支援線性增加。

Intel TE 型號處理器在嵌入式和邊緣部署中的優勢

Intel 的特定命名方案和型號之一是其 TE 型號。與消費線相比，該特定型號是專為低功耗設計的 CPU 系列。T 代表熱增強，是其低功耗的方案，而 E 代表嵌入式，表示其與嵌入式市場的直接關係。這些晶片與 Intel CPU 其他型號的正常 65W 相比，其 35W TDP 相當低。

這些低功耗高效率的 CPU 主要設計用於邊緣和物聯網應用，其中散熱受限於 無風扇和無線纜設計。透過減少產生的熱量，它可以使堅固耐用的工業電腦在惡劣環境中運行，而普通桌上型電腦則無法做到。

Intel 第 12 代概覽

Intel 第 12 代酷睿處理器 (Alder Lake) 於 2022 年 1 月推出，代表著針對物聯網應用的突破性進步。作為 Intel 全新混合架構的首款晶片，Alder Lake 處理器在單執行緒效能方面提升了 1.36 倍，在多執行緒效能方面提升了 1.35 倍。

第 12 代處理器有什麼特色？

• 多達 16 個核心和 24 個執行緒
• 最高 DDR5-4800 MT/s，最高 DDR4-3200 MT/s
• 增強的 AI 功能
• 搭載 Intel Xe 架構的 Intel UHD 顯示卡 770
• I/O 包括 PCIe 5.0 就緒/PCIe 4.0 和 USB 3.2 Gen 2x2
• 支援獨立 Wi-Fi 6E 
• 即時功能增強 IoT 潛力 
• 支援高達 8K 影像，適用於電視牆部署 

第 12 代 Intel Core 桌上型處理器比較

資料來源：Intel 

Intel 第 13 代處理器概述

Intel 第 13 代處理器 (Raptor Lake) 是第 12 代 Alder Lake 的下一代產品，保留了後者的基礎架構。Intel 第 13 代處理器於 2022 年 10 月推出，代表著 Intel 在改進新架構方面邁出了新的一步。此代產品以其前身為基礎，提升了效能、能源效率，並整合了專為現代運算環境量身打造的功能。 

第 13 代處理器有何功能？ 

• 配備多達 24 個核心和 32 個執行緒  
• 業界首創，頻寬支援多達 16 條 PCIe 5.0 通道。 
• 支援 DDR5 高達 5600 MT/s 和 DDR4 高達 3200 MT/s。
• 強大的調校和超頻工具套件。 
• 透過 Intel® Killer™ Wi-Fi 6/6E，實現同級最佳的連線功能，12 
• 支援 Thunderbolt™ 4，資料傳輸速率高達 40 Gbps，還能讓 PC 連接多個 4K 顯示器和配件。 
• 支援高達 8K60 HDR 影片和 4 個同步 4K60 顯示器的鮮明視覺效果 
• 相容於 Intel 700 系列晶片組，並向後支援 Intel 600 系列晶片組。 
• 相較於前代 Intel 產品，P-core 和 E-core 的 L2 快取皆有更佳的效能。 

第 13 代 Intel Core 桌上型處理器比較

資料來源：Intel 

比較分析：第 12 代與第 13 代 效能

第 12 代 Intel CPU 最多支援 16 個核心，其中包括 8 個 P 核心和 8 個 E 核心。相較之下，第 13 代則進步到最多 24 個核心，分為 8 個 P 核心和 16 個 E 核心，相較前一代提供了更優越的效能指標。P 核心專為峰值效能而設計，E 核心則針對效率和降低功耗進行了優化。Intel 的數據顯示，第 13 代 CPU 的單執行緒效能提升了 11%，多核心效能更是顯著提升了 49%，這標誌著效能上的巨大進步。 

記憶體

DDR5 代表了 DRAM 技術的演進，相較於 DDR4，其速度和能源效率均有顯著提升。雖然 Intel 的第 12 代和第 13 代處理器都支援 DDR4-3200 和 DDR5-4800，但第 13 代 Intel 獨家支援 DDR5-5600，比第 12 代的 DDR5-4800 相容性更進一步。搭配支援 DDR5 的主機板時，這些處理器可以達到高達 3200 MT/s 的資料傳輸速率。此外，DDR5 相較於 DDR4 具有更優越的電源效率，使其成為行動裝置的首選。更重要的是，DDR5 引入了更優越的錯誤校正碼 (ECC) 

電源效率

Intel 提升了其第 13 代桌上型處理器系列 CPU，在提供卓越效能的同時，也優先考慮了能源效率。這項進步使得第 13 代 CPU 比其第 12 代產品更具電源效率。 

然而，第 12代和第 13代 CPU 都採用 Intel 最新的 10 奈米製程，並利用混合架構將功耗分配給高功耗效能核心和簡單的低功耗核心。如前所述，Intel 利用其 Thread Director 來協調將製程分配給正確的核心。透過這樣做，它極大地提高了效能，而沒有增加 CPU 的功耗。 

針對特別選擇的 35W TDP 第 12代和第 13代處理器，這些 TE 型號為堅固邊緣的 x86 工業計算帶來了更大的效益。所觀察到的效能提升並不會危及邊緣經過仔細管理的精確功耗。這使得工業部署能夠提高其工作負載的產出，同時仍保持許多邊緣物聯網應用所需的堅固和被動散熱基礎設施。 

第 12/13 代對工業 4.0 的意義

隨著第 12 代和第 13代處理器逐漸進入市場，我們很快就能看到這些處理器緩慢地整合到工業市場中。隨著 AI 工作負載的不斷增長和進步，對高效能處理的需求將引起關注。AI、機器人技術和電腦視覺是大力投資可擴展系統以發揮新興 AI 驅動工作負載全部潛力的主要領域。這些領域的核心是高效能工業電腦，這些電腦旨在與 Intel 最新的處理器整合，以提供強大、多功能且可靠的以邊緣為中心的自動化解決方案。 

Premio 的 ADL/RPL 系列：彌補差距

在當今快節奏的科技環境中，跟上最新的進步至關重要。在 Premio，我們很高興能分享最新的 RPL 支援產品系列。一系列支援 Intel 第 12代/第 13代處理器的產品，旨在為堅固的邊緣環境中處理任何工業工作負載提供最高的效能與電源效率。 

RCO-6000-RPL – AI 邊緣工業電腦

RCO-6000-RPL 採用兩件式模組化結構，頂部模組為堅固的工業電腦，底部模組為效能加速器 EDGEBoost Node。使用者可以從一系列效能加速器中進行選擇，以提供客製化和彈性，最適合其部署需求。 

• Intel® 第 13/12 代 RPL/ADL CPU  
• LGA 1700 插槽，適用於第 12/13 代 
• Intel® R680E 晶片組 
• 2 個 DDR5 4800/5600MHz SODIMM 
• 8x DI + 8x DO 隔離式 
• 三個獨立顯示器 
• EDGEBoost I/O 模組用於 AI/NVMe 
• 支援 GPU 和儲存整合的 EDGEBoost 節點 
• UL 認證 

VCO-6000-RPL - 工業機器視覺電腦

專為簡化電腦視覺應用而打造，VCO-6000-RPL 最多可支援 2 個全尺寸 GPU。其堅固的設計確保了耐用性，同時提供無與倫比的性能，使其成為邊緣 AI、機器學習和深度學習應用新一代的首選。 

• Intel® 第 13/12 代 RPL/ADL CPU  
• 適用於第 12/13 代的 LGA 1700 插槽 
• Intel® R680E 晶片組  
• DDR5 4800/5600MHz SODIMM。最大 64GB (ECC 和非 ECC) 
• 三個顯示器 (5K 至 8K)  
• 雙高效能 GPU 擴充 
• 可擴充的 SATA 和 NVMe 儲存 
• UL 認證 

KCO-2000-RPL/KCO-3000-RPL – 具備認證的風扇式工業電腦

KCO 系列 是風扇式 COTS (商用現成) 工業電腦，專為工業物聯網部署而設計。它提供更長的生命週期和監管認證，包括 UL 認證，以實現無縫的 OEM/ODM 系統整合流程。 

• 支援 mATX 第 12/13 代主機板 
• 風扇式工業 2U/3U 機架式機箱 
• 支援認證 – UL、CE、FCC 

CT-MRL01 – Micro-ATX 工業主機板

隆重推出 CT-MRL01 Micro-ATX 工業主機板，專為充分發揮 Intel® 第 13 代 Raptor Lake 處理器的功能而設計。CT-MRL01 是高效能系統的骨幹，支援 PCIe Gen 5、四個獨立顯示器和 USB Type-C 等先進技術。憑藉可擴展的 PCIe 和 M.2 選項，這款主機板為工業環境提供了彈性和耐用性，並具備在 AI、機器學習和深度學習操作中提升性能的靈活性。CT-MRL01 專為承受嚴苛應用的需求而打造，為複雜的 AI 邊緣環境中的可靠性、平衡性和性能樹立了新標準。

• 帶有 LG1700 插槽的 mATX 主機板 
• 支援第 12/13 代 Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Alder lake-S、Raptor Lake-S 處理器 (最大 TDP 65W) 
• Intel® Q670E 晶片組 
• 4 個 288-pin DDR4 DIMM。最大 128GB 

這些多元的功能經過精心設計，旨在提供卓越的性能和效率。每個 CPU 都選自 Intel 的 Core S 系列，具有低 35W TDP，可在工業部署中實現低功耗。  

結論

Intel 的第 12 代和第 13 代 CPU 展示了該公司在推動技術界限方面的承諾。隨著混合架構的引入以及 DDR5 記憶體和 PCIe Gen5 的增加，Intel 在性能和效率方面樹立了新的標竿。第 13 代尤其以其對能效的重視而脫穎而出。簡而言之，Intel 不僅僅是讓 CPU 更快；他們正在讓它們變得更智能，更能適應未來。對於任何關注技術進步的人來說，Intel 最近的創新預示著令人興奮的未來。 

截至本部落格發布時，Intel 尚未放慢腳步，並為消費市場推出了第 14 代處理器 Raptor Lake Refresh。Intel 對最佳化和精進的承諾持續增長，這僅僅標誌著未來可能發生的事情的開始。

常見問題 (FAQ)

1. 我應該購買 Intel 第 12 代還是第 13 代？

兩款 CPU 都提供增強的功率性能，特別是在工業部署中。購買第 12 代還是第 13 代 CPU 的決定應取決於您的部署所基於的限制和要求。

2. 第 12 代與第 13 代 Intel 處理器之間有很大的區別嗎？ 

雖然這兩款 CPU 都是採用 Intel 最新的 10 奈米製程，但與第 12 代 Intel 處理器相比，第 13 代 Intel 處理器在更多核心上提供了更高的性能。然而，與之前的 Intel 世代相比，這兩種晶片都將大放異彩。 

3. 第 12 代主機板是否支援第 13 代處理器？

是的，這兩款 CPU 都採用 LGA1700 插槽，這表示 CPU 的針腳是相容的。 

4. 從第 12 代升級到第 13 代是否值得？

儘管它可能會在類似的 TDP 下產生更高的性能，但這仍取決於您部署的需求。對於許多工業應用來說，性能的提升並非總是必要的，因為功率效率和可靠性更受青睞。

5. Intel 7 實際上是 7 奈米嗎？

Intel 7 是 Intel 10 奈米製程的一個名稱，其電晶體密度與台積電的 7 奈米製程相似。