Waste Expoについて
Waste Expoは、国内最大級のリサイクル、有機物、廃棄物管理の見本市です。14,000人以上の来場者と600以上の出展者があり、志を同じくするプロフェッショナルとのネットワークを築き、主要なパートナーと協力する絶好の機会となるでしょう。Waste Expoでは、廃棄物削減、埋立地管理、リサイクル、堆肥化、廃棄物管理の効率を向上させるための技術や機器の最新の進歩など、幅広いトピックを探求することができます。Premioブース（#458）では、当社の最新の堅牢なエッジコンピュータのポートフォリオを展示し、廃棄物管理業界におけるエッジコンピューティング技術の利点についてご紹介します。
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デジタルトランスフォーメーション：廃棄物から価値へ
インダストリー4.0は、複数の分野で大きな進歩を推進してきました。廃棄物管理業界では、特に運用改善において、先進技術への移行と採用が進んでいます。このデジタルトランスフォーメーションの結果、廃棄物管理業界は、従来のインフラと比較して、生産性、効率性、安全性を大幅に向上させました。この革新の主な例としては、AI技術を利用して収集トラックドライバーのためのより理想的なルートを生成することや、機器の寿命を延ばしコストを削減するための予防保守の導入が挙げられます。
デジタルトランスフォーメーションについて議論するポッドキャストエピソードを聴く >>
AI技術とロボティクスを強化し、廃棄物管理を強化
より複雑な技術へのこの革命は非常に有利で有益ですが、エッジコンピュータがなければ効果を発揮しません。エッジコンピューティングは、データ処理をクラウドからデータ生成元に近づけるように変化させました。IoTデバイスや、機械視覚、予測分析、ロボティクスなどのAI技術はすべて、大量のデータをリアルタイムで取り込んで処理するためにエッジコンピュータを必要とします。クラウドコンピューティングはスーパーコンピュータでAIツールを処理するのに効果的ですが、レイテンシが発生し、動作に常に接続が必要です。しかし、エッジコンピューティングは、レイテンシの問題を排除し、運用信頼性を向上させ、遠隔環境への展開に柔軟性があります。強化された廃棄物管理のための光学選別やロボティクスのような数多くのアプリケーションでは、効率的で効果的なワークフローのために、リアルタイムの意思決定とデータ分析が必要です。
堅牢な設計。準備万端 - 産業用コンピュータ
24時間365日稼働する世界では、ダウンタイムは企業が最も避けたいことの1つです。この中断期間はコストがかかり、ボトルネックを引き起こし、場合によっては危険な状況になることもあります。エッジコンピューティングは多くの自動化プロセスにおいて最前線にあり、そのライフサイクルを通じて信頼性を維持できることを保証しなければなりません。従来のデスクトップコンピュータは、産業用アプリケーションで使用するとシステム障害を起こしやすいです。しかし、エッジコンピュータは、工場フロアや屋外環境のような従来の設置場所ではない場所で展開されるように設計されています。運用信頼性を確保するために、エッジコンピュータは産業グレードのコンポーネント、産業展開で直面する複数の要素に対する耐性、そしてUL、FCC、CEのような第三者試験機関からの信頼性に基づいて構築されています。Premioのエッジコンピュータは、「堅牢な設計。準備万端」という主要な原則に従い、当社のコンピューティングソリューションが過酷な展開環境においても信頼性が高く、能力があることを保証しています。
主な産業用グレードの機能：
- ファンレス＆ケーブルレス設計
- 広い動作温度範囲
- 広い電源入力範囲
- 電源保護プロトコル
- 耐衝撃・耐振動性
- EMI/RFI耐性
- ECCメモリサポート
- 第三者安全認証 (UL, FCC, CE)
産業用コンピュータと従来の商用デスクトップの違いについて詳しく学ぶ >>
製品ショーケース：
VCO-6000-CFL
マシンビジョンコンピュータ
フルレングスのGPUに対応し、堅牢な環境向けに設計されたVCO-6000-CFLは、最も要求の厳しい画像ベースのAIワークロードを処理できます。GigE VisionやUSB3 Visionなどの一般的なビジョンカメラインターフェースをサポートし、片面I/O設計、オンボードM.2 NVMe、PCIe拡張性を備えており、さまざまなアプリケーションに対応する多用途なソリューションです。
- 第9世代Intel® Core™プロセッサー
- 最大64GB RAM
- 2x ホットスワップ対応SATA SSD
- オンボードM.2 NVMe
- フルレングスx16 PCIe GPUのサポート
RCO-6000-CML
AIエッジ推論コンピュータ
RCO-6000-CMLは、分割アーキテクチャ設計を採用した当社の主力高性能産業用コンピュータです。モジュラー性能アクセラレーターであるEDGEBoost Nodesと組み合わせることで、RCO-6000-CMLは、大容量ストレージやエッジAIワークロード用のGPUサポートなど、特定の要件を持つアプリケーション向けのソリューションを提供します。
- 第10世代Intel® Core™ / Intel® Xeon® W プロセッサー
- 最大64GB RAM (ECCおよび非ECC)
- 2x ホットスワップ対応SATA SSD
- オンボードM.2 NVMe
- 2x EDGEBoost I/O
- EDGEBoost Nodesとの互換性 (NVMeストレージ/GPUサポート)
- 組み込みCANBus
RCO-3000-CML
小型フォームファクタコンピュータ
小型でありながら、パワフルな性能。RCO-3000-CMLは、極小の筐体にソケットタイプのデザインを採用し、省スペースな設置場所でのマルチコア処理を可能にします。EDGEBoostブラケットを搭載したこの産業用コンピュータは、オプションのPoE機能により、特定のI/Oを提供するようにカスタマイズできます。
- 第10世代Intel® Core™ / Intel® Xeon® Wプロセッサー
- 最大64GB RAM
- 1x EDGEBoost I/O (PoE対応)
- 1x ホットスワップ対応SSDベイ
RCO-1000-EHL
ファンレス産業用ミニコンピュータ
当社のRCO-1000-EHLは、IIoTおよびエッジAIコンピューティング向けに信頼性の高い処理能力を、超コンパクトなフォームファクタで提供します。最も空間的に制限された展開においても、RCO-1000-EHLはトリプル4Kディスプレイ、M.2エッジAIアクセラレータによるAI推論、超低遅延接続のための高速I/Oをサポートします。
- 第11世代Intel® Celeron® プロセッサー
- 最大32GB RAM
- 最大3倍のEDGEBoost I/Oに拡張可能
- 最大3台のTrue 4Kディスプレイ
EDGEBoost I/O
モジュール式、スケーラブル、工業用グレードI/O
特定の産業用アプリケーションには、特定のI/O接続が必要とされます。場合によっては、固定されたオンボードI/Oでは互換性がない、またはデプロイメントに十分でないことがあります。EDGEBoost I/Oは、必要なI/Oを選択し、特定のIoTとの互換性を確保するための、ユーザーフレンドリーでモジュール式のカスタマイズアプローチを提供します。
VIO-200シリーズ
IP-65モジュラータッチパネルPC & モニター
VIO-200シリーズは、HMIオートメーションのための完全な構成可能性を提供します。MDMモジュール技術により、企業は正確な仕様と要件に合わせてカスタマイズできるだけでなく、ユーザーフレンドリーなアップグレードも可能です。このHMIタッチディスプレイは、IP-65定格のフロントディスプレイパネルとファンレス設計により、高い耐久性を実現しています。
- IP-65定格フロントディスプレイパネル
- MDMモジュラーテクノロジー
- 12.1インチ（4:3）～21.5インチ（16:9）のディスプレイサイズ
- PCAPおよび抵抗膜方式タッチオプション
- オプションの高輝度パネル（1,000+ nit）
- オプションの光学ボンディング
SIO-200 シリーズ
IP-66/69Kステンレス製タッチパネルPC
SIO-200シリーズは、リアルタイムのHMIデータ可視化とテレメトリーをクリーンルームや無菌環境にもたらします。完全に密閉された耐腐食性ステンレス製エンクロージャーにより、SIO-200シリーズは高温高圧の洗浄に耐えながら動作可能です。
- IP-66/69K定格
- タイプ316ステンレススチール製筐体
- 12.1インチ（4:3）～23.8インチ（16:9）のディスプレイサイズ
- PCAPおよび抵抗膜方式タッチオプション
- オプションの高輝度パネル（1,000+ nit）
- オプションの光学ボンディング