IoTエッジにおけるワークロード統合
Embedded Computing Design は、IoTエッジにおけるワークロード統合の重要性について、Premio Incの専門知識を紹介しています。簡単な要約は以下の通りです。Industry 4.0/IoT向けの組み込み設計と開発に関する情報を提供する頼りになる情報源であるEmbedded Computing Designで、全記事を直接ご覧ください。
Embedded World 2020にて、PremioおよびC&T SolutionsのプロダクトマーケティングディレクターであるDustin Seetoo氏が、エッジにおける人工知能と機械学習への需要増加が、ファンレスで堅牢な組み込みコンピュータにおけるエッジコンピューティングの需要をどのように牽引しているかを説明します。
IoTおよびエッジ展開のための組込みコンピューティング設計要件トップ5
- 信頼性を高めるファンレスかつ静音設計
- 衝撃や振動に耐える一体型、ケーブルレス、検証済み
- 過酷な環境に対応する広い動作温度範囲
- 広範囲の電圧保護
- ワークロード統合向けに設計されたモジュラーおよび拡張可能なI/Oオプション
Premioが組込みコンピューティングソリューションを提供する市場垂直分野:
- 産業用IoT（IIoT）
- 産業オートメーション
- マシンビジョンおよび計測検査
- セルフサービスキオスク
- 公共交通機関
- セキュリティと監視
https://www.embedded-computing.com/home-page/workload-consolidation-for-the-rugged-edge-in-industrial-designs
