大洛杉磯，加州 - 2024年10月8日 – Premio Inc.，一家在強固型邊緣/嵌入式運算和工業顯示技術領域的全球領導者，將於德州奧斯丁的2024年北美嵌入式世界大會（Embedded World North America 2024）上，推出其旗艦RCO系列x86超強固小尺寸工業電腦（SFF）的最新成員—RCO-3000-RPL系列。這款新一代SFF工業電腦搭載第13代Intel® Core™處理器，專為強大的即時處理效能而設計，提供豐富的物聯網連接性、模組化EDGEBoost I/O擴充性，以及在緊湊設計中實現極致耐用性。北美嵌入式世界大會的與會者可於2024年10月8日至10日在奧斯丁會議中心的Premio攤位（#2133）探索新的RCO-3000-RPL系列。
「我們新一代RCO-3000-RPL系列在效能與尺寸之間達到了完美平衡，這在邊緣運算硬體設計中是一個關鍵因素。」產品行銷總監Dustin Seetoo表示。「這款強固型無風扇電腦專為在極端環境中運行而設計，提供無與倫比的處理能力、模組化I/O選項和世界級的安全認證，使各行各業能夠在更靠近物聯網數據生成的地方，充分利用邊緣AI和工業4.0部署的潛力。」
RCO-3000-RPL系列由第13代Intel® Core™ TE處理器驅動，經過優化，功耗僅35W。透過這種混合核心架構，RCO-3000-RPL利用「效能」P核心處理資源密集型AI流程，並利用「效率」E核心提升多工處理效率，以即時簡化邊緣AI工作負載。此外，RCO-3000-RPL支援廣泛的物聯網中心連線功能，可輕鬆與設備、感測器和無線技術整合。
主要特色：
- 小尺寸外型中搭載第13代Intel Core TE處理器
- 模組化EDGEBoost I/O彈性
- 豐富的物聯網連接性
- 超堅固的無風扇及無纜線設計
- 世界級安全認證（UL Listed、FCC、CE）
除了連線功能外，RCO-3000-RPL還透過模組化EDGEBoost I/O (EBIO)技術提供廣泛的擴充性和彈性。Premio的EBIO技術讓這款小尺寸電腦能夠為各種I/O模組提供額外的客製化功能，例如PoE支援、M12連接器類型、10GbE LAN等，透過隨插即用模組實現極致的I/O彈性。
RCO-3000-RPL還配備了雙M.2 B-Key插槽，為整合一系列效能加速器提供了卓越的靈活性。這些效能加速器以NVMe儲存的形式提供高速資料聚合、用於穩健通訊的工業5G連接，以及/或搭載Hailo-8 AI加速器的邊緣AI加速。這種對M.2插槽支援的多功能性增強了系統的功能，能夠滿足嚴苛的部署要求，同時不影響任何設計能力。
為了在嚴苛的部署環境中實現最終的可靠性和耐用性，RCO-3000-RPL採用了無風扇和無電纜設計，以實現以下堅固功能：
- 寬廣的工作溫度範圍（-25°C至70°C）
- 符合MIL-STD-810G標準的抗震與抗振動能力
- 寬廣的電源輸入範圍（9~48VDC）
- 電源保護（OVP、OCP、RPP）
RCO-3000-RPL系列旨在滿足現代工業應用的嚴格需求，為在嚴苛、空間受限的環境中的邊緣運算解決方案提供了強大、靈活且堅固的解決方案。它為行動監控拖車、戶外NEMA物聯網閘道機箱，甚至是車載操作等部署提供了操作可靠性。
若要了解更多Premio的RCO-3000-RPL系列，請於2024年北美嵌入式世界大會的2133號攤位參觀Premio，或聯絡我們的嵌入式運算專家。
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關於Premio, Inc.
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