2022 年 8 月 9 日，美國總統拜登正式簽署了《晶片法案》行政命令，以強化國家供應鏈並重新建立全球半導體領導地位。《2022 年晶片法案》中指出：「目前僅有 12% 的晶片是在國內製造，而 1990 年代為 37%。」隨著半導體需求提高，且全球競爭者持續對半導體研究投入大量資金，美國已認知到如果這項衰退沒有獲得解決，國家將面臨的脆弱性。這項法案為在美國營運的晶片製造商提供 527 億美元的補貼和稅收抵免。在未來 5 年內，這些資金將用於：
- 解決和維持作為半導體製造領導者的競爭地位
- 強化國內供應鏈和國家安全
- 增加半導體勞動力（到 2025 年將額外增加 9 萬名工人）
Premio 如何融入此半導體生態系統？
超過 30 年來，Premio 與領先的半導體公司合作，在其嵌入式物聯網電腦、堅固耐用邊緣電腦、人機介面顯示器和高效能運算儲存伺服器產品組合中，運用最新的運算技術。 《晶片法案》的簽署讓 Premio 能加深與半導體合作夥伴的業務關係，並為 OEM 提供所需的運算解決方案。
供應商與客戶同樣重要
根據領先研究公司資誠 (PwC) 的資料，應對供應鏈中斷的一個關鍵步驟是深化與供應商的合作關係，這有助於應對非凡的需求和供應情境。作為主要 OEM 的嵌入式和邊緣運算解決方案的關鍵供應商，Premio 提供解決以下挑戰的關鍵能力：
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1. 研究與開發 用於企業運算硬體設計和驗證的工程資源。 |
2. 製造足跡 美國部署的自動化組裝、在地化整合和測試。 |
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3. 採購和供應鏈 深入了解半導體、記憶體、儲存和連線的運算技術，並擁有全球網路。 |
4. 聯盟和上市能力 與領先的技術供應商建立一級合作夥伴關係。 |
Premio：一家美國的運算解決方案製造商
Premio 是運算的統包工程、製造和部署供應商。我們位於加州洛杉磯的可擴展的先進設施，擁有設計和製造堅固耐用的邊緣運算解決方案的能力。
Premio 如何緩解當前的供應鏈和製造挑戰？
- 即時材料規劃
- 快速上市時間
- 從製造商到終端使用者都具有營運效率
- 位於加州洛杉磯
- Premio 30 多年來的專業知識
主要市場區隔
Premio 在各個市場區隔中提供運算解決方案，以滿足邊緣 AI 和機器學習下一代應用程式對即時處理、更多儲存空間和低延遲連線的需求：- 工業自動化
- 醫療影像與診斷
- 安全與監控
- 車內/汽車
- 智慧型自助服務機
- 機器人技術