概述
長期以來，AMD一直對嵌入式領域感興趣。直到最近，我們才開始在單板電腦上實施其獨特的「Zen」x86 SoC架構，以推動從高效能處理到低功耗嵌入式解決方案等多種應用。Premio在數十年來一直遵循英特爾的嵌入式路線圖並提供可靠的運算解決方案，那麼我們為什麼要在單板電腦中引入AMD Ryzen嵌入式處理器呢？
讓我們簡要了解AMD如何從兩家公司的處理器微影技術開始與英特爾競爭的。根據The Conversation的一篇文章，英特爾努力縮小其14nm處理器，並延遲了未來奈米技術和微影技術的路線圖。在此期間，AMD透過與半導體製造領導者台積電（TSMC）合作，開發了其7nm處理器。AMD憑藉近兩倍的處理密度，開發了具有更高性能和更高能效的關鍵嵌入式處理器。此外，由於兩家公司願景的差異，供需是關鍵因素。在供應鏈短缺時代之前，AMD就透過與台積電等科技巨頭合作大規模製造處理器，充分利用其有限的資源。這種方法使AMD能夠平衡研發、製造規模與快速周轉時間。另一方面，英特爾的商業模式則有些不同，因為它需要利用資本投資和資源在世界各地開發自己的半導體製造設施，這對AMD在具有最新7nm技術的競爭環境中發揮了優勢。幾十年來，英特爾的成功和領導地位在其內部發展中得到了很好的定義，而AMD則在全球最大的半導體製造領導者之一的幫助下，定位了其策略和創新。
總體而言，AMD Ryzen嵌入式處理器為高效能運算提供了更高的能效。工業級SBC整合了這些處理器，以釋放其在惡劣邊緣應用中的潛力。話雖如此，以下是AMD Ryzen嵌入式SBC在嵌入式產業中如此重要的六個關鍵原因：
1. AMD處理器的Zen和Vega架構是什麼？
AMD Ryzen嵌入式處理器採用Zen和Vega架構。Zen是核心複雜的7nm x86 CPU，可提供節能高效能處理。另一方面，Vega是一個獨立GPU，可提供額外的電腦能力以驅動高品質圖形。CPU和GPU的運算能力結合到SoC設計中，為嵌入式應用提供了更大的靈活性，可為資料處理和顯示清晰度的嵌入式應用創建更廣泛的解決方案。憑藉所有這些高效能和功率，散熱包絡和設計必須是緩解嚴酷工業部署的挑戰。AMD Ryzen嵌入式處理器中7nm微影技術的一個關鍵優勢是它們的能效；這些SoC的TDP範圍為12-25W。這為嵌入式單板製造商（如Premio）提供了設計強大而節能的主機板以用於許多工業應用的能力。此外，AMD的嵌入式處理器遵循為期10年的廣泛支援週期，以延長可靠性和壽命。
2. AMD Ryzen SBC是否支援多輸入螢幕UHD 4K顯示？
AMD Ryzen嵌入式SBC可以透過Radeon RX「Vega」顯示卡同時支援多個超高畫質4K顯示。由於AMD的嵌入式處理器遵循整合的Zen和Vega SoC架構，專用圖形效能是AMD實現4K清晰度的關鍵區別。AMD Ryzen嵌入式SBC專為各種顯示導向應用而設計，這些應用需要高解析度圖形，需要多個螢幕，並具有極致的清晰度：
- 工業物聯網和自動化
- 數位看板
- 賭場遊戲/賭博
- 自助互動式資訊服務機
- 智慧零售
AMD Ryzen SBC在賭場和遊戲機等關鍵應用中表現出色。數位遊戲系統需要嵌入式平台來顯示密集的4K多媒體圖形，同時在停機時間可能意味著銷售或流量損失的環境中運行。AMD Ryzen嵌入式SBC透過其獨立的「Vega」GPU架構支援三個4K顯示器來滿足這些需求。可靠性對於賭場機器至關重要，因為它們將24/7運行。維護成本高昂，會導致有害的停機時間，並可能嚇退玩家。因此，AMD Ryzen SBC採用工業級材料設計，並具有寬廣的工作溫度範圍（-40°C-75°C），以確保最終的可靠性。AMD還透過節能的TDP和10年的生命週期支援路線圖確保其處理器的壽命。這使得SBC製造商和OEM設計人員可以放心地將AMD Ryzen嵌入式處理器用於工業級部署。這些功能使AMD Ryzen SBC能夠以極少或無需維護的方式運行。
3. AMD SBC是否具備雙通道記憶體並支援ECC記憶體？
單通道記憶體是SBC中的標準，然而，憑藉AMD Ryzen嵌入式處理器，Premio開發了一款能夠實現雙通道記憶體的3.5吋SBC。雙通道記憶體本質上使頻寬翻倍，以加快資料交換並提高整體效能。錯誤校正碼（ECC）記憶體增強了邊緣部署的可靠性。記憶體資料損壞可能導致關鍵任務操作期間造成有害的停機時間。ECC記憶體在資料損壞發生之前檢測並修復記憶體錯誤。在此處了解更多關於ECC記憶體的資訊。
4. AMD SBC在關鍵任務I/O中是否可擴展？
儘管尺寸小巧，但新型AMD嵌入式SBC透過豐富的I/O和擴充配置（如mPCIe和M.2插槽）提供了極大的可擴展性。這使系統設計師能夠靈活地完全客製化SBC，將其整合到其最終的OEM組件中，而不會受限於板載I/O。在市場差異化方面，Premio的3.5吋AMD Ryzen嵌入式SBC還提供一個50針高速連接器（PCIe x4），可用於額外I/O的客製化。例如，OEM資訊站設計師利用此關鍵功能，透過客製化的PCB子板設計，拉出更多的USB埠。閱讀案例研究以了解更多>>
對於SBC而言，可擴展性至關重要，可提供多種應用中的多功能性，在這些應用中，使用者可能需要特殊要求。此外，Premio為AMD的嵌入式處理器提供了兩種選擇：R1000和V1000系列，以提高性價比。這兩種處理器都使用整合的「Vega」GPU，並從雙核心到四核心的「Zen」效能提供足夠的運算能力。
5. AMD Ryzen SBC有哪些外形尺寸可供選擇？
AMD Ryzen嵌入式處理器透過在更小的尺寸中提供更高的效能，突破了SBC的限制。最常見的SBC外形尺寸是3.5吋，因為它足夠小，可以部署在空間受限的位置，同時為執行關鍵任務的I/O提供足夠的PCB空間，以實現資料處理和即時資料分析。SBC外形尺寸可以達到Pico-ITX的2.5吋，甚至更小，Premio最新的SBC——1.8吋AMD Ryzen嵌入式Femto-ITX SBC——更小。其信用卡大小提供了令人難以置信的計算能力，並具有最基本的I/O，非常適合空間最受限的OEM設計。這款微型SBC的一個關鍵優勢是它能夠為兩個獨立的4K顯示器供電，甚至還帶有一個用於擴展模組的mPCIe插槽。這些極小型SBC是開創性的，因為它們在最受空間限制的位置/應用中部署或整合時，提供了低功耗高效能。
6. AMD Ryzen SBC有多堅固？
邊緣部署面臨著環境挑戰，溫度、衝擊和振動以及不穩定的電源輸入都可能導致關鍵任務設備故障。Premio工業級SBC專為承受這些惡劣條件而設計。Premio的3.5吋AMD嵌入式SBC可支援寬廣的工作溫度範圍(-40°C-75°C)、電源保護（OVP和OCP），並採用散熱片散熱器進行無風扇被動散熱。這些工業級SBC專為崎嶇邊緣的廣泛可靠性和長壽命而設計。
具備AMD Ryzen嵌入式處理器的單板電腦正以這六大關鍵功能，徹底改變嵌入式產業。結合 AMD的「Zen」架構和Radeon RX「Vega」顯示卡的協同作用，嵌入式主機板設計師能夠為邊緣需要資料處理的新應用提供高效能圖形運算。在此深入了解AMD Ryzen SBC >>
為何選擇 Premio 的 AMD 嵌入式 SBC？
總而言之，Premio 憑藉 30 多年的運算設計經驗，在其最新的兩款單板電腦中，利用了 AMD Ryzen 嵌入式處理器的主要優勢。3.5 吋和 1.8 吋 AMD 單板電腦為小型尺寸的 x86 效能和 I/O 多樣性提供了另一種選擇。Premio 專注於在我們的 SBC 中提供多功能性和靈活性，以便嵌入式 OEM 設計人員可以將其整合到他們的整體系統中。我們的 SBC 堅固耐用、開箱即用，通過測試和驗證其在傳統電腦無法生存的極端條件下的效能和可靠性。Premio 已準備好透過我們在加州洛杉磯最先進的工廠以及在台灣、馬來西亞和德國的戰略位置提供可擴展的製造。我們的目標是為我們的嵌入式物聯網電腦、強固型邊緣電腦、人機介面顯示器和HPC 儲存伺服器等核心產品提供在地化支援、快速上市時間和完整的製造透明度。
