RCO-3000-RPL 小型フォームファクターコンピュータ、LGA 1700 ソケット、Intel® Core™ (第2シリーズ)/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよび Q670E PCH、LAN x 2

RCO-3000-RPL 小型フォームファクターコンピュータ、LGA 1700 ソケット、Intel® Core™ (第2シリーズ)/第14世代/第13世代/第12世代プロセッサーおよび Q670E PCH、LAN x 2

• Intel® Core™ プロセッサー (BTL、シリーズ 2) / 第 14 世代 / 第 13 世代 / 第 12 世代 RPL/ADL シリーズ、LGA1700
• Intel® Q670E Express チップセット
• 独立ディスプレイ 4 台
• Intel® 2.5GbE (Wake-on-LAN および PXE 対応) x 2、外部 SIM ソケット x 3
• 2.5 インチ SATA SSD ベイ x 2 (内部 1 台)、RAID 0、1、5 対応
• M.2 E キー スロット x 1 (2230、PCIe x1、USB 2.0)
• M.2 B キー スロット x 1 (2242/3042/3052、PCIe x2、または PCIe x1 および USB 3.2 Gen1、AI モジュール/NVMe ストレージ/4G/5G 対応)
• M.2 B キー スロット x 1 (2242/3042/3052) (PCIe x2またはSATA対応、AIモジュール/NVMe/SATAストレージ/4G対応)
• RS-232/422/485ポート×3、USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)ポート×6
• 絶縁型デジタル入力(DI)×8、デジタル出力(DO)×8
• 9~48VDCの広範囲電源入力に対応、AT/ATXモード対応
• 広い動作温度範囲(-25℃~70℃)
• TPM 2.0対応

モデル:

RCO-3000-RPL

認証:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

リアルタイムパフォーマンス

豊富なIoT接続性

モジュラーEDGEBoost I/O

小型フォームファクター

非常に頑丈な耐久性

エッジワークロード対応:ハイブリッドP&Eコア

  • Intel® Core™ プロセッサー 第12世代/第13世代 (ADL/RPL) および第2シリーズ (BTL)
  • 最大24コア(Pコア8個、Eコア16個)
  • 最大32スレッド
  • 追加のL2およびL3キャッシュ

DDR5の高速性で変動の激しいワークロードに対応

• DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM x 1

• 最大48GB

モジュール式EDGEBoost I/O:柔軟なIoT接続

4ポートGbE/PoE RJ45コネクタ

4ポートGbE/PoE M12コネクタ

10GbE RJ45コネクタ×2

USB 3.2 Gen 1ポート×4

5G、エッジAI、NVMeストレージ

帯域外デバイス管理

24時間365日稼働に対応する信頼性の高いリモート管理

Premioのリモート管理ソリューションは、組織がエッジデバイスを監視、更新、トラブルシューティング、復旧するのに役立ちます。インバンド管理とアウトオブバンド復旧の両方を備えたPremioは、拡張性の高い可視性、リモートメンテナンス、およびハードウェアレベルの制御を実現します。

ホットスワップ対応大容量SATA

  • 2.5インチSATA SSDベイ(内蔵)×1
  • ホットスワップ対応2.5インチSATA SSDベイ×1

M.2 パフォーマンス加速

• NVMe/SATAストレージ、Edge AI TPU、5G用のM.2 Bキー×2
• WiFi 6E用のM.2 Eキー×1

NVMe SSD

高速データ集約

産業用5G

信頼性の高い低遅延無線通信

Hailo-8 AIアクセラレーター

軽度から中程度のAIワークロードに対応

自動化とモバイルIoT対応

  • 16ビット絶縁型DIO(入力8、出力8)
  • CANバス(2チャンネル)
  • パワーイグニッションマネジメント

  • WiFi 6E
  • Bluetooth 5.3
  • 5G/4G/LTE

超頑丈な設計。すぐに使える設計。

  • 広い動作温度範囲(-25℃~70℃)
  • 耐衝撃性および耐振動性(MIL-STD-810H)
  • 幅広い電源入力範囲(9~48VDC)
  • 電源保護(OCP、OVP、RPP)

世界最高水準の安全認証

  • UL規格認定済み
  • FCC
  • CE
  • EN50155およびEN50121-3-2 EMC適合性
*基本構成価格のみ。営業チームが構成部品と価格を確認します。
通常価格 $1,148.00
*開始価格: $1,148.00

仕様

System
Processor Standard
13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S)
- Intel® Core™ i7-13700TE, 35W
- Intel® Core™ i5-13500TE, 35W
12th Gen Intel® Core™ Processors (Alder Lake-S)
- Intel® Core™ i7-12700TE, 35W
- Intel® Core™ i5-12500TE, 35W

Project Based
- Intel® Core™ 3 / 5 / 7 (Series 2, Bartlett Lake-S, 45W)
- 14th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S Refresh, 35W)
- 13th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S, 35W)
- 12th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Alder Lake-S, 35W)
System Chipset Intel® Q670E Express Chipset
LAN Chipset 2.5 GbE1: Intel I226 (Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN)

2.5 GbE2: Intel I226 (Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN)
Audio Codec Realtek ALC888S
System Memory 1x DDR5 4800/5600 MT/s SO-DIMM Max. 48GB
Graphics Integrated Intel® UHD Graphics 770/730
BIOS AMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
AI Accelerator Supports up to 2x Hailo-8™ modules
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 4x DisplayPort 1.4a, support resolution 4096 x 2304,
Up to 7680 x 4320 (1x DP Port Co-layout HDMI Connector)
HDMI Yes, Shared by 1x DP port
Multiple Display 4x Independent Displays
Storage
SSD/HDD 1x 9mm 2.5" SATA SSD Bay (Internal)

1x 7mm 2.5" SATA SSD Bay (Hot-swappable)

Support RAID 0, 1, 5
Expansion
M.2 B-Key 1x M.2 B key Type: 2242/3042/3052
• Support PCIe x2/PCIe x1 & USB 3.2 Gen1
• Support NVMe Storage/Hailo AI Module/4G/5G

1x M.2 B key Type: 2242/3042/3052
• Support PCIe x2/SATA signal
• Support NVMe/SATA Storage/4G
M.2 E-Key 1x M.2 E key slot (2230)
• Support PCIe x1 & USB 2.0; Support CNVi
• Support Wifi Module
SIM Socket 1x External Mini SIM socket
1x External Dual Nano SIM socket
Expansion Modules EDGEBoost I/O Bracket:
• 4-port 1GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ-45 or M12 connector (PoE optional)
• 2-Port 10GbE RJ45 with Intel X710 Chipset
• 4-Port USB with Renesas uPD720201K8 host controller (share PCIe Gen2 x1 bandwidth)
• 1x RJ45 port for OOB Management Module
• 1x M.2 M-Key (PCIe x4 Lane, 2242/2260) for NVMe/AI Module
• 2x M.2 B-Key 2242/3042/3052:
- 2x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/up to 1x AI Module or
- 1x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/AI Module and 1x M.2 (PCIe x1 Lane + USB 3.2 Gen 1) for 4G/5G Module, 1x External SIM socket (M.2 attached)
I/O
Audio 1x Line-out
CAN 2x CAN 2.0 A/B 2-pin Internal header
COM 3x RS-232/422/485; 2x RS-232/422/485 Internal header
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
LAN 2x 2.5GbE RJ45
USB 6x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)
Others 5x WiFi Antenna Holes

1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off

1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch

1x Clear CMOS Switch

1x Mic In Header (Internal)
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux kernel 5.x
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W

Optional AC/DC 24V/11.67A, 280W
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Power Ignition Management
Power Supply Voltage 9~48VDC
Power Connector 3-pin Terminal Block
Power Protection OVP (Over Voltage Protection)

OCP (Over Current Protection)

Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -25°C to 70°C (35W/45W CPU)
Storage Temperature -30°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 61010-1, 3rd Ed
UL 61010-2-201, Edition 2
CE, FCC Class A
EMC Conformity with EN50121-3-2
Vibration With HDD: 1 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions 192 (W) x 227 (D) x 69.5 (H) mm
Weights 5 - 5.4KG
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting kit with Vibration Isolation

メカニカルレイアウト

寸法

単位:mm

AIベンチマーク

Intel® Edge Software Device Qualification (ESDQ)

Type
Use Case
Metro AI Suite is an application framework with libraries, tools, and reference implement ations to build AI solutions in the Video Safety and Security, Transportation, and Government Edge markets.