エッジ＆組み込みハードウェア
極めて堅牢。EDGEBoostテクノロジー搭載。サイズ展開も柔軟に対応。
NVIDIAの産業用エッジAI：
NVIDIA Rugged Edge AI:
インテル ラギッドエッジAI：
半堅牢型。性能重視。拡張可能なサイズ。
インテルのインダストリアルエッジAI：
インテルとArm®の産業用エッジAI：
x86産業用エッジAIワークステーション：
x86 堅牢型エッジ AI ワークステーション:
特殊な堅牢な用途向け：
スーパーキャパシタUPSエナジーパック：
産業用タッチパネルPC：
産業用タッチモニター：
クラウド＆ストレージハードウェア
オンプレミスデータセンター
LLM-1U-RPL 1U Edge AIラックマウントサーバー
LLM-2U-AM5 2U Edge AIラックマウントサーバー
LLM-3U-AM5 3U Edge AIラックマウントサーバー
クラウドデータセンター
AIとロボティクス
知能・意思決定・学習
自動化と分析
効率性・安全性・精度
インフラストラクチャとエッジ
接続性・信頼性・セキュリティ
モビリティ＆トランスポート
モビリティ・自律性・資格認定
スマートシティ
アクセシビリティ・回復力
健康管理
認証（UL/医療機器）
鉱業
認証（堅牢性）
小売り
ディスプレイ・コンピューティング・接続性
HMI統合用IP規格準拠タッチスクリーンコンピュータ
ミッションクリティカルなエッジコンピューティング向け
Premioは、産業用およびIoTアプリケーションにおけるリアルタイムエッジAI向けに設計された、Intel® Core™ Ultra Series 1（AI Boost NPU搭載）を搭載したコンパクトでセミラギッドなファンレスミニPC、BCO‑500‑MTLシリーズを発表します。
Premioの新しいARMベースコンピューティングソリューション、BCO-500-ROKとAIO-200-ROKは、Industry 4.0アプリケーションにおいて、電力効率に優れた性能、シームレスな接続性、スケーラブルな展開を実現するために設計されています。これらの詳細をご覧ください。
Premioは、過酷な環境でのリアルタイムなフィジカルAI向けにNVIDIA® Jetson Orin™モジュールを搭載した超小型の堅牢なAIエッジコンピュータJCO-1000-ORN-Aを発表しました。
PremioとAllxonが共同で開発した新しい帯域外（OOB）管理ソリューションが、リモートエッジ管理の課題にどのように取り組むかをご覧ください。
Premioの最新ポートフォリオに加わったLLM-1U-RPLシリーズは、インダストリー4.0の展開において、リアルタイムAIパフォーマンス、データセキュリティ、信頼性を提供するエッジサーバーです！
Premioは、産業用HMIアプリケーション向けに設計された堅牢なIP65タッチスクリーンモニターであるAIO-200-MXシリーズを発表します。
Premioは、最先端の高性能3.5インチ産業用SBC、CT-DML01を発表しました。内蔵NPUを搭載したIntel Core Ultraを活用することで、CT-DML01は要求の厳しいAIワークロードに対応するOEMビルディングブロックとなります。
PremioのJCOシリーズは、NVIDIA JetPack 6.2 SDKをサポートし、2倍のAI性能、SUPERパワーモード、およびエッジでの高度なAI開発ツールを実現します。
プレミオ、ISC West 2025で省スペース産業オートメーションおよびエッジコンピューティング向けファンレスDINレールIoTゲートウェイ「DCO-1000-ASL」を発表
PremioのBCOシリーズに新たに加わったのは、ファンレスミニPC「BCO-500-ADL」です。第12世代Intel Alder Lake Nを搭載したBCO-500-ADLは、消費者向けのIntel NUCに代わる産業用PCとなります。
Premio は、製造業、オートメーション、ロジスティクス、スマートシティなどの業界でリアルタイムのインサイトと意思決定を可能にする、AI 処理能力をエッジにもたらす最先端アーキテクチャを紹介します。
Premioは、AIO-200-ASL-3LタッチスクリーンコンピューターとAIO-200-MXタッチモニターのリリースを発表しました。
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