エッジ&組み込みハードウェア
極めて堅牢。EDGEBoostテクノロジー搭載。サイズ展開も柔軟に対応。
NVIDIAの産業用エッジAI:
NVIDIA Rugged Edge AI:
インテル ラギッドエッジAI:
半堅牢型。性能重視。拡張可能なサイズ。
インテルのインダストリアルエッジAI:
インテルとArm®の産業用エッジAI:
x86産業用エッジAIワークステーション:
x86 堅牢型エッジ AI ワークステーション:
特殊な堅牢な用途向け:
スーパーキャパシタUPSエナジーパック:
産業用タッチパネルPC:
産業用タッチモニター:
クラウド&ストレージハードウェア
オンプレミスデータセンター
LLM-1U-RPL 1U Edge AIラックマウントサーバー
LLM-2U-AM5 2U Edge AIラックマウントサーバー
LLM-3U-AM5 3U Edge AIラックマウントサーバー
クラウドデータセンター
AIとロボティクス
知能・意思決定・学習
自動化と分析
効率性・安全性・精度
インフラストラクチャとエッジ
接続性・信頼性・セキュリティ
モビリティ&トランスポート
モビリティ・自律性・資格認定
スマートシティ
アクセシビリティ・回復力
健康管理
認証(UL/医療機器)
鉱業
認証(堅牢性)
小売り
ディスプレイ・コンピューティング・接続性
HMI統合用IP規格準拠タッチスクリーンコンピュータ
ミッションクリティカルなエッジコンピューティング向け
企業
製品タイプ
市場
ECCメモリとは何か、そしてなぜエンタープライズレベルのアプリケーションで使われるのかを見ていきましょう。
鉄道コンプライアンス規格EN50155は、鉄道車両に搭載されるすべての電子機器が、そのライフサイクルを通じて信頼できるものであることを保証します。プレミオの車載コンピュータが鉄道用途での動作をどのように認証されているかをご覧ください。
Intel XeonとCoreプロセッサーの長所と短所をさらに深く掘り下げてみましょう!
ヒートシンクはコンピューター部品の熱を調整するために不可欠なものです。ヒートシンクとは何か、またPremioがRugged Edgeにどのように使用しているかをご覧ください。
DIO(デジタル入出力)は、産業用コンピューターにとって不可欠な接続形態です。その仕組みと、当社コンピューターにDIOを組み込む理由についてご紹介します。
静電容量方式と抵抗膜方式、どちらのタッチスクリーン技術にもメリット・デメリットがあります。どちらがあなたに最適かを見つけましょう!
PCIeテクノロジーとPCIe x1拡張スロットでできることについて解説します。
ラギッドエッジコンピューティングは、ローカライズされた処理と推論分析を活用し、有害な森林火災をリアルタイムで検出します。詳細はこちらをご覧ください。
ワイヤレスカードのテクノロジーと、それがインダストリアルエッジにとってなぜ重要なのかを理解する
PLCと産業用PCの違い、そして産業用コンピュータがいかにオートメーションの未来を牽引するかをご覧ください。
ダスティン・シートゥー(製品マーケティング担当ディレクター)が語る、PremioのAIエッジ推論コンピューターのデザインの裏側
IoTソリューションアーキテクチャとその段階的なプロセスについてもっと学ぶ!
ファンレスPCの構成要素を理解し、その構築方法を学びましょう!
耐熱コンピュータの仕組みと、遠隔の産業展開でそれらを活用する方法を理解しましょう!
ホットスワップ対応技術とその産業用途におけるメリットについて、さらに詳しくご紹介します。
CPUワット数についてさらに学び、それがコンピューターの冷却機構とどのように関連しているかを理解しましょう!
フォグコンピューティングとエッジコンピューティングは、IIoTアプリケーションが過酷なエッジでデータを収集、処理、分析する方法を変革しました。フォグコンピューティングとエッジコンピューティングの違いについて、さらに詳しくご覧ください。
さまざまなUSB世代、USBがどのように進化してきたか、そしてUSBが産業用展開における通信インターフェースとして優れたI/O選択肢である理由を理解している!