RPL 系列由一系列採用第 13 代英特爾® 酷睿™ 處理器的邊緣運算建構模組組成，可在嚴苛的邊緣環境中提供卓越的邊緣原生處理能力、高速 I/O 連接性和工業級可靠性。
第 12/13 代英特爾® 酷睿™ 處理器
專用 GPU 支援
PCIe 4.0/5.0 擴展
工業級堅固性
面向工業物聯網的I/O連接
RPL系列處理器採用第13代英特爾® 酷睿™ 處理器，運用混合P&E核心架構，實現效能最佳化與能源效率提升。借助英特爾TE系列處理器，RPL系列處理器保持了低功耗和高能源效率，並將持續獲得英特爾嵌入式產品路線圖的支援。
24 核
混合架構
32 個執行緒
效能吞吐量
15年
支援生命週期
從工業級電路板到全加固系統，RPL系列產品可滿足各種邊緣部署應用的需求。每款RPL系列工業邊緣解決方案都經過精心設計和製造，旨在滿足工業4.0市場垂直領域的特定需求。
RCO-6000-RPL 採用第 13 代英特爾® 酷睿™ TE 處理器，最大限度地提升效能和耐用性，從而簡化高吞吐量邊緣 AI 工作負載。它利用 EDGEBoost 技術，提供無縫的靈活性和可配置性，實現全面優化的解決方案。
主要特點：
主要應用領域：
RCO-3000 系列完美平衡了性能、連接性和尺寸。它集豐富的板載物聯網連接功能、工業級耐用性、EBIO 可擴展性以及高性能插槽式 CPU 於一體，並採用小巧的外形設計。 RCO-3000 系列尤其適用於智慧安防監控、工廠自動化和災害管理等應用情境。
主要特點：
主要應用領域：
BCO-6000-RPL 採用第 13 代英特爾® TE 處理器，可為即時邊緣 AI 和物聯網工作負載提供高效能。此外，它還利用額外的第四代 PCIe 擴充槽，並透過整合 GPU 進一步提升邊緣效能。
主要特點：
主要應用領域：
BCO-3000-RPL 是一款小尺寸工業計算機，兼具插槽式高性能、豐富的物聯網連接性和堅固耐用的可靠性。它能夠為即時工作負載提供所需的強大效能。
主要特點：
主要應用領域：
超緊湊、低功耗，可實現精簡的處理能力和更高的效率。 BCO-1000-ADLN 採用無風扇、半加固設計，是英特爾 NUC 的工業級替代方案，專為嵌入式應用而設計，可延長使用壽命。
主要特點：
主要應用領域：
VCO-6000-RPL 搭載第 13 代英特爾® 酷睿™ 處理器，可在本地部署即時視覺 AI 應用。憑藉超低延遲，增強線上組裝和生產工作流程，從而獲得可執行的洞察和預測分析。
主要特點：
主要應用領域：
這款工業級GPU電腦採用商用現貨（COTS）方案，可快速推向市場，並憑藉雙GPU支持，最大限度地提升邊緣AI性能。與VCO不同，KCO-3000-RPL僅相容於尺寸不超過8.5吋（215.9毫米）的中型GPU。
主要特點：
主要應用領域：
這款工業級GPU電腦專為無縫整合到現有或全新的OEM/ODM系統中而設計，可加快產品上市速度。憑藉其小巧的外形尺寸，這款工業級GPU電腦支援低功耗GPU，能夠管理邊緣AI應用。
主要特點：
主要應用領域：
面向高性能係統的最新工業級建構模組。具備可擴展的 PCIe 和 M.2 選項，以及強大的連接性。
主要特點：
主要應用領域：
我們最新推出的單板計算機 (SBC) 系列產品旨在為整合單板解決方案樹立新標準，提供極快的性能、強大的可靠性和多樣化的功能，以滿足各種苛刻的應用需求。
主要特點：
主要應用領域：
即時人工智慧推理和機器視覺應用主要藉由高效能加速器（尤其是GPU）來實現。 RPL系列利用PCIe x16 Gen 4/5插槽整合企業級GPU加速，從而在嚴苛的部署環境中實現效能、功耗和可靠性之間的最佳化平衡。
NVIDIA RTX A2000
NVIDIA RTX A4000
NVIDIA T1000
NVIDIA RTX 4070
NVIDIA RTX 4000SFF
| 處理器 | 系統冷卻 | 擴充選項 | 工作溫度 | 衝擊和振動 | 認證 | ||
| 極其堅固耐用。採用 EDGEBoost 技術。尺寸可擴充。 | |||||||
RCO-6000-RPL AI邊緣推理計算機 |
第 12/13 代英特爾® 酷睿™ i3/i5/i7/i9 TE 處理器（35W TDP） | 被動散熱（無風扇） | - PCIe Gen 4 擴充 - 低矮型 GPU - EDGEBoost 節點 - EDGEBoost I/O - 支援最多 8 個熱插拔 SATA/NVMe SSD |
-25°C 至 70°C | 硬碟：1 GRMS 固態硬碟：5 GRMS / 20G IEC60068-2-64:2008 設計符合 MIL-STD-810H 方法 514.8 程式 I |
UL 62368 第 3 版、CE、FCC A 類 | 請參閱 RCO-6000-RPL |
RCO-3000-RPL 小型電腦 |
第 12/13 代英特爾® 酷睿™ i3/i5/i7/i9 TE 處理器（35W TDP） | 被動散熱（無風扇） | - 最多可搭載 4 個 HAILO-8 AI 加速器 - EDGEBoost I/O - 1 個支援熱插拔的 SATA SSD |
-25°C 至 70°C | 硬碟：1 GRMS 固態硬碟：5 GRMS / 50G IEC60068-2-64:2008 設計符合 MIL-STD-810H 方法 514.8 程式 I |
UL 62368 第 3 版、CE、FCC A 類 | 請參閱 RCO-3000-RPL |
| 半加固型。性能至上。尺寸可擴充。 | |||||||
BCO-6000-RPL 工業計算機 |
第 12/13 代英特爾® 酷睿™ i3/i5/i7/i9 TE 處理器（35W TDP） | 被動散熱（風扇帶GPU散熱） | - PCIe Gen4 擴充 - 低矮型 GPU |
0°C 至 50°C | - IEC60068-2-64:2008，附固態硬碟：5 Grms（5 - 500 Hz，0.5 小時/軸） 設計符合 MIL-STD-810H 方法 514.8 程式 I - IEC60068-2-27:20127:00157:00157:G 設計符合 MIL-STD-810H 方法 514.8 程式 I |
UL 62368 第 3 版、CE、FCC | 請參閱 BCO-6000-RPL |
BCO-3000-RPL 小型電腦 |
第 12/13 代英特爾® 酷睿™ i3/i5/i7/i9 TE、奔騰、賽揚處理器（35W TDP） | 無風扇散熱 | - | 0°C 至 50°C | - IEC60068-2-64:2008，附固態硬碟：5 Grms（5 - 500 Hz，0.5 小時/軸） 設計符合 MIL-STD-810H 方法 514.8 程式 I - IEC60068-2-27:20127:00157:00157:G 設計符合 MIL-STD-810H 方法 514.8 程式 I |
UL 62368 第 3 版、CE、FCC | 請參閱 BCO-3000-RPL |
BCO-1000-ADLN 無風扇迷你電腦 |
第 12 代英特爾® IoTG Alder Lake-N 處理器 N97（12W TDP） | 無風扇散熱 | - | 0°C 至 50°C | - IEC60068-2-64:2008，附固態硬碟：5 Grms（5 - 500 Hz，0.5 小時/軸） 設計符合 MIL-STD-810H 方法 514.8 程式 I - IEC60068-2-27:20127:00157:00157:G 設計符合 MIL-STD-810H 方法 514.8 程式 I |
UL（待定）、CE、FCC | 請參閱 BCO-1000-ADLN |
| 專用計算機 | |||||||
VCO-6000-RPL 機器視覺計算機 |
第 12/13 代英特爾® 酷睿™ i9/i7/i5/i3 TE 處理器（35W TDP） | 主動冷卻 | - PCIe Gen 4 擴充 - 雙 GPU (FHFL) - 最多可支援 4 個熱插拔 SATA/NVMe SSD |
-25°C 至 70°C | 硬碟：1 GRMS 固態硬碟：3 GRMS / 50G IEC60068-2-64:2008 設計符合 MIL-STD-810H 方法 514.8 程式 I |
UL 62368 第 3 版、CE、FCC A 類 | 請參閱 VCO-6000-RPL |
KCO-2000-RPL 2U工業風扇式計算機 |
第 12/13 代英特爾® 酷睿™ i9/i7/i5/i3 TE 處理器（35W TDP） | 主動冷卻 | - PCIe Gen 5 擴充槽 - 低矮型顯示卡 - 1 個支援熱插拔的 SATA 固態硬碟 |
0°C 至 60°C | 1 Grms 配備固態硬碟：25G |
UL 62368 第 3 版、CE、FCC | 請參閱 KCO-2000-RPL |
KCO-3000-RPL 3U工業風扇式計算機 |
第 12/13 代英特爾® 酷睿™ i9/i7/i5/i3 TE 處理器（35W TDP） | 主動冷卻 | - PCIe Gen 5 擴充 - 雙顯示卡 |
0°C 至 60°C | 1 Grms 配備固態硬碟：25G |
UL 62368 第 3 版、CE、FCC | 請參閱 KCO-3000-RPL |
| 電路板級建構模組 | |||||||
CT-MRL01 工業級 mATX 主機板 |
第 12/13 代英特爾® 酷睿™ i9/i7/i5/i3 TE 處理器（35W TDP） | - | - PCIe Gen 5 擴充 - 雙 GPU (FHFL) |
0°C 至 60°C | - | CE、FCC B類 | 參見 CT-MRL01 |
CT-DAL01 3.5吋單板工業主機板 |
第 12 代英特爾® IoTG Alder Lake-N 處理器 N97（12W TDP） | - | 板載擴充功能： 串列通訊、GPIO、USB 和 M.2 |
-10°C 至 60°C | - | CE、FCC A類 | 參見 CT-DAL01 |
RPL系列產品提供卓越的邊緣原生處理能力、高速I/O連接以及工業級堅固耐用性。這些工業電腦搭載第13代英特爾®酷睿™處理器，在維持與第12代英特爾®處理器相同尺寸的同時，顯著提升了效能。它採用英特爾®混合性能架構，配備強大的P核心，可實現單線程AI性能，以及E核心，可高效處理多任務。這使得RPL系列產品能夠在保持相同外形尺寸的同時，充分利用最新處理器的高效能運算能力。
第 13 代英特爾® 酷睿™ 處理器的混合 P&E 核心架構兼顧了效能與能效，使 RPL 系列成為邊緣 AI 任務的理想之選。該架構支援 DDR5 記憶體和 PCIe x16 Gen 5 插槽等關鍵特性，可與面向工業領域的 GPU 無縫集成，從而滿足包括機器視覺在內的高要求邊緣 AI 工作負載的需求。
RPL系列專為嚴苛環境而設計，採用無風扇、無電纜結構，具備工業級耐用性。它能夠承受極端溫度、灰塵和振動，確保在惡劣環境下可靠運行，這對於工業物聯網 (IIoT) 和其他工業應用至關重要。 RPL系列採用第13代英特爾® 酷睿™ TE處理器，TDP僅35W，並遵循英特爾嵌入式產品10年支援生命週期路線圖。
RPL系列的大部分產品都配備了PCIe x16 Gen 4/5插槽，並支援GPU進行邊緣AI推理。這使得即時AI處理和機器視覺任務能夠在邊緣高效運行，非常適合自動化系統和智慧製造。
是的，RPL系列包含一系列堅固耐用的邊緣計算機，旨在滿足特定的部署需求。從尺寸到對EDGEBoost技術的支持，這些高性能係統提供可自訂的靈活I/O選項、GPU加速和多功能存儲，以滿足個性化的性能需求。
RPL系列的部分加強型邊緣運算系統採用了EDGEBoost技術。該技術實現了I/O擴展和性能加速的模組化設計。模組化結構使得系統能夠輕鬆升級並適應不斷變化的需求。
RPL系列產品經久耐用，其搭載的第13代英特爾®酷睿™處理器可享有長達10年的支援週期。這種延長的支援週期確保了長期的穩定性和可靠性，這對於需要持續高效能的工業專案至關重要。
RPL系列產品用途廣泛，可處理各種邊緣運算應用，包括人工智慧推理、機器視覺、工業自動化和智慧製造。其堅固耐用的設計和高性能使其成為任何要求嚴苛的工業4.0應用的理想之選。
RPL系列產品配備了工業物聯網（IIoT）的I/O連接功能，包括LAN和USB等多種高速接口，同時也支援用於傳統設備的COM連接埠。支援EDGEBoost I/O技術的系統則提供更廣泛的IIoT連接功能，可透過靈活搭配的I/O模組滿足高規格部署的需求。
由於邊緣運算沒有萬能的解決方案，RPL 系列的每個型號都經過精心設計，以適應特定的部署應用。例如，RCO-6000-RPL 利用 EDGEBoost 技術，針對高規格的邊緣 AI 工作負載進行了最佳化；而 VCO-6000-RPL 則支援雙 GPU 配置，適用於資源密集的機器視覺應用。
