全新 BCO‑500‑MTL 系列搭載 Intel® Core™ Ultra Series 1 處理器與 AI Boost NPU，以半堅固耐用、超緊湊的設計實現即時邊緣 AI。
大洛杉磯地區，加州，2025 年 11 月 4 日 — Premio Inc.，一家全球堅固型邊緣運算和嵌入式運算解決方案領導者，今天宣布推出其 BCO‑500‑MTL 系列 — 一款高性能、半堅固耐用的無風扇迷你電腦，由Intel® Core™ Ultra Series 1 (125U/155U) 處理器提供動力。BCO‑500‑MTL 系列旨在以超緊湊的外形提供強大的邊緣 AI 功能，非常適合在資訊站、工業自動化、物聯網閘道和智慧城市基礎設施中進行即時部署。該系統將在 2025 年北美嵌入式世界展 (Embedded World North America 2025) 首次亮相（攤位號碼 5021）。
Premio Inc. 產品行銷副總裁 Dustin Seetoo 表示：「BCO-500-MTL 系列完善了 Premio 的 BCO-500 系列 x86 半堅固型無風扇迷你 PC 產品線，並提供了迄今為止該產品線中的最高性能。透過將最新的 Intel® Core™ Ultra 處理器與我們經驗證的半堅固型無風扇設計相結合，我們正在提供一個 AI 就緒平台，專為下一波邊緣 AI 而建。BCO-500-MTL 系列使工程師能夠無縫部署高性能、節能的 AI 解決方案，從而在惡劣的邊緣級部署中，在資料生成的地方提供即時洞察和更智慧的決策。」
BCO-500-MTL 系列主要功能
- 搭載 Intel® Core™ Ultra Series 1 (125U/155U) 處理器，內建 Intel® AI Boost NPU 和 Arc™ GPU
- 在緊湊、半堅固耐用的無風扇設計中，提供高達 11 TOPS 的 AI 性能
- 適用於高性能邊緣 AI 的工業級 NUC 替代方案
- 堅固耐用，可隨時使用，寬廣的溫度範圍：-20 °C 至 60 °C，並支援 12–24 V DC 電源輸入
- 全面的 I/O：3 個 2.5 GbE LAN、雙 DisplayPort、USB Type-C、USB 3.2 和 COM 連接埠
- 儲存：用於 NVMe SSD 和模組化附加元件的 M.2 插槽
- 支援 4G/5G、Wi-Fi 6E 和藍牙連接
- 通過 CE、FCC 和 UL 認證，適用於全球工業和商業用途
- 適用於資訊站、零售、自動化、物聯網閘道和智慧城市 AI 部署
BCO-500-MTL 系列透過其迄今為止最強大、最先進的系統單晶片處理器擴展了 Premio 的 BCO-500 產品線。該系統利用 Intel 最新的 Core™ Ultra Series 1 架構，整合了 Intel® AI Boost NPU 和 Intel® Arc™ GPU，可在半堅固耐用、超緊湊的無風扇機箱中提供高達 11 TOPS 的 AI 加速，該機箱專為 24/7 全天候關鍵任務操作而設計。
BCO-500-MTL 系列作為工業 NUC 的替代品，在緊湊、高效的空間內提供強大可靠的運算能力，使系統整合商能夠以最小的空間和能源需求部署智慧邊緣應用。其耐用性、熱效率和寬廣的工作溫度範圍使其成為需要長產品生命週期和連續運行時間的嚴苛環境的理想選擇。
超緊湊、半堅固、無風扇的 BCO-500-MTL 系列現已開放訂購。
如需瞭解更多關於 BCO-500-MTL 系列的資訊，請聯絡 Premio 的嵌入式和邊緣運算專家，電子郵件地址：sales@premioinc.com，或點擊此處造訪網站。
關於 Premio, Inc.
Premio 是一家全球解決方案供應商，專門從事從邊緣到雲端的運算技術。35 年來，我們為具有複雜、高度專業化要求的企業設計和製造了高度可靠、世界一流的運算解決方案。我們的工程專業和敏捷製造在嵌入式物聯網電腦、堅固型邊緣 AI 電腦、人機介面堅固型顯示器和高可用性儲存伺服器方面突破了技術界限。
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