Intel® Core™ 處理器（系列 2）為 LGA1700 插槽提供引腳兼容的 CPU 升級，無需任何硬體重新設計即可提供更高的持續性能和延長的生命週期支援。
加州大洛杉磯地區，2026 年 2 月 9 日 — 堅固型邊緣 AI 運算解決方案的全球領導者 Premio Inc. 今日宣布，旗下旗艦產品Intel® Core™ 處理器系列 2 (Bartlett Lake) 將支援 RCO-3000-RPL、 RCO-6000-RPL 和 VCO-6000-RPL 產品系列。這項 CPU 升級提升了 CPU 性能、延長了生命週期可用性並改進了持續性能，同時保留了這些旗艦運算解決方案中客戶已經信任的相同成熟平台設計和外形尺寸。 同時，所有三個平台現在都支援每個 SODIMM 插槽 48GB DDR5 5600 MT，顯著擴大了 AI 推理和數據密集型邊緣工作負載的記憶體空間。
Intel® Core™ 處理器系列 2 (Bartlett Lake) 設計為現有第 12 代 (Alder Lake) 和第 13 代 (Raptor Lake) Intel® Core™ 平台的引腳兼容升級，讓客戶能夠擴展其處理需求，而無需面臨電路板重新設計、平台遷移或重新驗證的挑戰。這種無縫的升級路徑允許系統整合商和 OEM 將產品生命週期延長至 2035 年，並在 Premio 的堅固耐用且無風扇的運算解決方案中採用最新的 Intel 邊緣優化處理技術，同時保持工業級耐用性和嵌入式長效性。透過此次更新，RCO-3000-RPL 透過單個 SODIMM 插槽支援高達 48GB DDR5 記憶體，而 RCO-6000-RPL 和 VCO-6000-RPL 則透過雙 SODIMM 插槽支援高達 96GB DDR5 記憶體，實現邊緣部署的靈活性能擴展。
「此次平台升級使我們的客戶能夠透過提供他們一直以來所追求的——更好的 CPU 性能，同時不對整體系統級設計進行重大改變，來滿足邊緣運算工作負載不斷變化的需求，」Premio Inc. 產品行銷副總裁 Dustin Seetoo 表示。「透過在我們的 RCO 和 VCO 系列旗艦堅固型運算解決方案中支援 Intel® Core™ 處理器系列 2 (Bartlett Lake)，我們正在延長系統壽命、改進持續的邊緣優化性能，並保持邊緣運算部署所需的工業級可靠性。」
效能與平台優勢
Intel® Core™ 處理器系列 2 (Bartlett Lake) 的渦輪頻率更高，最高可達 5.4 GHz，並採用 45W 功率等級，在持續的邊緣工作負載下，可實現更強的持續效能。儘管核心數量與前幾代產品 保持 一致，但這些 架構改進 使得效能基準 整體 CPU 效能 （Core™ 7 251TE）最高可提升約 46%，使得Intel® Core™ 處理器（系列 2） 非常適合 邊緣優化工業 應用，以提升多執行緒 AI 效能。
此外， Intel® Core™ 處理器系列 2 (Bartlett Lake) 繼續支援整合式 Intel® UHD Graphics，支援多螢幕輸出、視覺化和影像預處理工作負載，而無需依賴基於 NPU 的 AI 推斷。這使得此升級非常適合 CPU 和整合式 GPU 驅動的應用程式，例如工業控制、機器視覺預處理、資料聚合和嚴苛邊緣的視覺化。
長生命週期支援
Intel® Core™ 處理器系列 2 (Bartlett Lake) 提供 10 年生命週期，平台支援延長至 2035 年，而第 13 代 Intel® Core™ 處理器 (Raptor Lake) 的支援則到 2032 年 （目前適用於 RCO 和 VCO 產品系列）。這種延長的可用性符合長期工業部署要求，有助於客戶減少重新設計週期，並 在嚴苛或具挑戰性的邊緣運算環境中保持系統配置的穩定性。
支援的 Premio 產品
RCO-3000-RPL 系列
RCO-3000-RPL 系列 是一款超級堅固的 x86 小型電腦，專為空間受限環境中的即時邊緣處理而設計。儘管體積小巧，此平台仍利用高效能插槽式 CPU 和模組化 I/O 擴充，以支援嚴苛的工業工作負載，用於攝影機和感測器等附加週邊設備。透過支援 Intel® Core™ 處理器系列 2 (Bartlett Lake)， RCO-3000-RPL 在保持相同的驗證堅固耐用和無風扇設計的同時，擴展了其效能空間。
RCO-3000-RPL 主要功能
- Intel® Core™ 處理器第 12/13 代 (ADL/RPL) 和系列 2 (BTL)
- 1 個 DDR5 4800/5600 MT/s SO-DIMM 最大 48GB
- 模組化 EDGEBoost I/O 技術（支援 PoE）
- 豐富的 I/O 和 4 個獨立顯示器
- 符合 EN50155 EMC 標準和 UL61010 認證
- 寬廣工作溫度（-25°C 至 70°C）
RCO-6000-RPL 系列
RCO-6000-RPL 系列 是一款工作站級、無風扇工業電腦，專為高效能邊緣運算和可擴展 AI 加速而設計。專為嚴苛的工業 4.0 和邊緣原生應用程式而設計，此平台結合了 DDR5 記憶體、PCIe Gen 4 擴充和彈性的 EDGEBoost 模組化功能，以實現 GPU 加速和高速 NVMe 儲存。現在支援 Intel® Core™ 處理器（系列 2），RCO-6000-RPL 提供更高的持續 CPU 效能，同時保持長期平台穩定性。
RCO-6000-RPL 主要特色
- 第 12/13 代 Intel® Core™ 處理器 (ADL/RPL) 和 Series 2 (BTL)
- 2 個 262 接腳 DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM。最大 96GB (ECC / 非 ECC)
- 支援 ECC 的極速 DDR5
- 搭載 Hailo-8™ (26 TOPS / 2.5W)，支援邊緣 AI
- 雙 EDGEBoostI/O 模組，適用於多功能物聯網感測器連線
- 混合搭配 EDGEBoost節點，適用於 GPU AI 加速和 NVMe SSD
- 世界級認證 (UL、FCC、CE)
VCO-6000-RPL 系列
VCO-6000-RPL 系列 是一款高效能機器視覺電腦，旨在整合運算密集型邊緣 AI 和視覺工作負載。該平台旨在支援雙全高、全長 (FHFL) GPU 和高速外部儲存擴充，可在堅固耐用的邊緣環境中可靠地部署先進的視覺和推論應用程式。Intel® Core™ 處理器系列 2 (Bartlett Lake)的支援進一步增強了 CPU 效能，同時保持了平台連續性。
VCO-6000-RPL 主要特色
- 第 12/13 代 Intel® Core™ 處理器 (ADL/RPL) 和 Series 2 (BTL)
- 2 個 262 接腳 DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM。最大 96GB (ECC / 非 ECC)
- 支援 ECC 記憶體的極速 DDR5
- 多達 4 個 PCIe Gen 4 擴充槽
- 可設定的熱插拔 4 個 NVMe 儲存槽
- 支援 FHFL GPU，GPU 功率預算 600W
- 世界級認證 (UL、FCC、CE)
Premio 持續為 RCO 和 VCO 系列提供 Intel® Core™ 處理器系列 2 (Bartlett Lake) 支援，以交付高效能、邊緣最佳化、專注於生命週期的運算解決方案，減少不必要的停機時間，並為其合作夥伴延長長期系統價值。這種向下相容的 CPU 升級途徑，讓客戶可以在保持相同可靠的平台架構和長期部署穩定性的同時，採用更高效能的運算。
供貨情形
Intel® Core™ 處理器系列 2 (Bartlett Lake)可作為 Premio RCO-3000-RPL、RCO-6000-RPL和VCO-6000-RPL平台的按訂單生產選項提供。有關配置選項或訂購資訊，請透過sales@premioinc.com聯絡 Premio 的嵌入式和邊緣運算專家，或造訪premioinc.com。
關於 Premio Inc.
Premio 是一家全球解決方案供應商，專門從事從邊緣到雲端的運算技術。35 年來，我們為具有複雜、高度專業化要求的企業設計和製造了 高度可靠的世界級運算解決方案。我們的專業工程技術和敏捷製造推動了嵌入式物聯網電腦、堅固型邊緣人工智慧電腦、HMI 堅固型顯示器和高可用性儲存伺服器的技術界限。Premio 在美國和台灣的戰略位置提供強大的產品工程、靈活的上市速度和無限的製造透明度。請造訪以下網站了解更多資訊： premioinc.com。