系統整合商和OEM機器製造商可選用支援10年擴展服務的3.5吋和1.8吋AMD Ryzen™嵌入式計算主機板
加州大洛杉磯地區，2022年8月15日 - Premio Inc.，這間在全球強固型邊緣和嵌入式計算技術領域的領導者，於今日發表了其首款支援AMD Ryzen™嵌入式SoC（系統單晶片）的x86單板電腦（SBC）。 Premio的新型SBC在整合型單板解決方案中提供了全新等級的效能，其中包括多核心效能和AMD半導體設計所帶來的豐富視覺圖形。
本次發表的是Premio「CT-DR101系列」3.5吋工業級SBC，其搭載AMD Ryzen™嵌入式處理器（R1606G和V1605B），可提供極致快速的效能。此外，北美地區的系統整合商和OEM製造商現在可將3.5吋和1.8吋的AMD SBCs作為現成商用（COTS）組件，用於其自身的計算解決方案中，以實現大規模擴展。如欲了解更多Premio的AMD Ryzen™嵌入式SBCs資訊，請參閱產品簡介。
Premio產品行銷總監Dustin Seetoo表示：「三十多年來，我們的工程專業知識以及與AMD等半導體技術領導者的合作關係，使我們能夠為關鍵任務的工業級部署提供可靠的計算解決方案。」 「隨著物聯網和邊緣計算應用帶來新的數據驅動需求，對機器智能的需求也越來越高，我們的企業合作夥伴依賴Premio提供最新的x86設計，作為大規模擴展的構建模組。」
Seetoo補充道：「隨著運算硬體在新的物聯網和邊緣部署中變得更小、更強大、更節能，特定的嵌入式應用正利用SBC來為其獨特應用提供值得信賴的可靠性。SBC非常適合在小巧體積中需要強大運算的空間受限應用。」
受惠於強大單板電腦的關鍵市場垂直產業包括賭場遊戲機、數位看板、智慧零售和自助服務機、醫學影像以及工業自動化和控制。
欲瞭解更多Premio的SBCs和工業級主機板資訊，請造訪www.premioinc.com，或透過sales@premioinc.com聯繫我們的嵌入式計算專家。
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關於Premio, Inc.
Premio是全球解決方案供應商，專精於從邊緣到雲端的計算技術。三十多年來，我們為具有複雜且高度專業化需求的公司設計和製造了高度可靠、世界一流的計算解決方案。我們的工程專業和敏捷製造推動了嵌入式物聯網電腦、強固型邊緣電腦、人機介面顯示器和HPC儲存伺服器的技術極限。
Premio在美國、台灣、馬來西亞和德國等戰略地點提供強大的產品工程、靈活的上市速度以及無限的製造透明度。透過我們的網站瞭解更多資訊：https://premioinc.com/。