電力効率に優れたIntel® Atom® x7000 プロセッサが、DDR5メモリ、高速接続、最大8コアのパフォーマンスをPremioの堅牢なエッジコンピューティングポートフォリオにもたらします。
米国カリフォルニア州グレーターロサンゼルス、2026年3月10日 — 堅牢なエッジコンピューティングおよび組み込みコンピューティングソリューションのグローバルプロバイダーであるPremio Inc.は本日、ドイツのニュルンベルクで開催されたembedded world 2026で、Intel® Atom® x7000 シリーズ プロセッサを搭載したエッジコンピューティングソリューションの新しいラインナップを発表しました。 今回の発表には、幅広い組み込みシステム導入をサポートするために設計された3つの新しいソリューションが含まれています: RCO-1000-ASL超小型ファンレス産業用コンピュータ、SIO-300-ASLステンレススチールパネルPC、および CT-DAS01 3.5インチ産業用シングルボードコンピュータです。
「Intel® Atom® x7000 シリーズは、低TDPのマルチコア性能と最新のI/O、DDR5メモリサポート、高速ネットワーキングを組み合わせた、産業用エッジコンピューティング向けのバランスの取れたアーキテクチャを提供します」とPremio Inc.のプロダクトマーケティング担当副社長であるDustin Seetooは述べています。「複数の製品群 に同じプロセッサアーキテクチャを統合することで、 一貫した性能 と 組み込み安定性 を必要とするエッジコンピューティング導入の市場投入期間を短縮できます。」
発売時期
RCO-1000-ASL、SIO-300-ASL、およびCT-DAS01は、 3月10日より embedded world 2026で展示され、2026年第2四半期に発売される予定です。
構成オプションや注文情報については、Premioまでsales@premioinc.com までお問い合わせいただくか、premioinc.comをご覧ください。
RCO-1000-ASLシリーズ 超小型ファンレス産業用コンピュータ
RCO-1000-ASLシリーズは、最大8コア、最大3.6 GHzのIntel® Atom® x7433REおよびx7835REをサポートしています。DDR5メモリを最大32GBまでサポートし、このソリューションはコンパクトな産業用エッジワークロードに対して効率的な処理を提供します。堅牢な導入向けに設計されたこの超小型ファンレス コンピュータは、9〜36V DCの広い電源入力と、 -40°Cから70°Cまでの拡張された温度範囲で 動作し、過酷な環境でも信頼性の高い性能を保証します。
このソリューションは、デュアル2.5GbE LAN、USB、シリアル接続を含む豊富な オンボードI/Oを提供し、センサー、コントローラー、エッジデバイスとの統合を可能にします。PremioのモジュラーEDGEBoost I/Oテクノロジーは、コアアーキテクチャを再設計することなく、追加の COMポート、USB、デジタルI/O、またはディスプレイ出力を追加するオプションモジュールを介して接続性をさらに拡張します。ワイヤレス接続は、Wi-Fiと5G用のM.2拡張を介してサポートされ、オプションの帯域外（OOB）リモート管理により、管理者はリモートでデバイスを 監視および復旧できます。CANバスインターフェースとイグニッション電源制御も、車載およびモバイルエッジ展開へのシームレスな統合をサポートします。
これらの機能により、RCO-1000-ASLシリーズは、産業オートメーションコントローラー、インテリジェントゲートウェイ、堅牢な信頼性と柔軟な接続性が 必要とされる分散型産業用IoT環境などのコンパクトなエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。
RCO-1000-ASLの主な機能
- Intel® Atom® x7433REおよびx7835REプロセッサ（最大8コア、最大3.6 GHz）
- DDR5メモリを最大32GBまでサポート
- デュアル2.5GbE LAN、USB、シリアルポートを含む豊富なオンボードI/O
- 最大4つのモジュールをサポートするモジュラーEDGEBoost I/O拡張
- Wi-Fi、Bluetooth、4G/5Gのワイヤレス接続をサポート
- オプションのイグニッション電源制御付きCANバスサポート
- AT/ATXモードの広い9〜36V DC電源入力
- -40°Cから70°Cまでの広い動作温度
- MIL-STD-810H衝撃および振動準拠。UL認証済み
SIO-300-ASLシリーズ IP66/IP69K ステンレススチールパネルPC
SIO-300-ASL ステンレス製パネルPCは、食品加工、飲料製造、製薬施設などの洗浄集約型生産環境において、信頼性の高いHMI 操作をサポートします。 ファンレスSUS316ステンレススチール構造により、自動生産ラインでの継続的な操作が可能になり、メンテナンスを最小限に抑えられます。光学ボンディング技術は、ディスプレイの鮮明度を高め、タッチ精度を向上させ、まぶしさを軽減して、工場の作業者の視認性を確保します。LAN、USB、COM、電源用の産業用M12ロッキングコネクタは、産業用制御ネットワークに安全で振動に強い接続を提供します。DDR5メモリと柔軟なM.2拡張をサポートしているため、ワイヤレス接続と最新の自動化インフラストラクチャとのスケーラブルな統合も可能です。
SIO-300-ASLの主な機能
- 15インチ、15.6インチ、21.5インチ、23.8インチのディスプレイサイズで利用可能
- Intel® Atom® x7000 シリーズプロセッサー
- IP66およびIP69Kの完全なウォッシュダウン保護
- ファンレスSUS316ステンレススチールエンクロージャーによる耐腐食性
- 最大32GB DDR5-5600 SO-DIMMメモリ
- 産業用M12コネクタ付きデュアル2.5GbE LAN
- Wi-Fi、Bluetooth、オプションの4G/5G用M.2拡張
- 7H耐傷性タッチガラスと光学ボンディング
CT-DAS01 3.5インチ産業用SBC
CT-DAS01は、組み込みオートメーションおよびコネクテッドエッジシステム向けに設計された、コンパクトな3.5インチ産業用シングルボードコンピュータです。最大32GB DDR5メモリを搭載したIntel® Atom® x7000REシリーズプロセッサ（Amston Lake）をサポートし、制御およびゲートウェイアプリケーションに効率的なパフォーマンスを提供します。このボードは、デュアル2.5GbE LAN、トリプルディスプレイサポート（DP、HDMI、およびLVDS/eDP）、およびNVMeストレージ、Wi-Fi/Bluetooth、4G/5G接続用の複数のM.2拡張スロットを統合しており、産業用エッジ展開向けに柔軟な統合を可能にします。
CT-DAS01の主な機能
- Intel® Atom® x7835REおよびx7433REプロセッサ（最大8コア、最大3.6 GHz）
- 最大32GB DDR5-5600 SO-DIMMメモリ（非ECC）
- デュアルIntel® i226-IT 2.5GbE LAN
- トリプル独立ディスプレイ対応：DP、HDMI、LVDS、またはeDP
- M.2 Mキー（NVMe）、Eキー（Wi-Fi/Bluetooth）、Bキー（NVMeまたは4G/5G）およびデュアルNano SIM
- 広範囲の9～36V DC電源入力と統合された電源保護機能
- -40°Cから85°Cまでの広い動作温度範囲
PremioのIntel® Atom® x7000 シリーズの製品 は、頑丈な産業用コンピューター、ステンレス製パネルPC、組み込みSBCソリューションを網羅しており、システムインテグレーターは複数のフォームファクターで一貫した低電力エッジコンピューティングを展開できます。エネルギー効率の高いパフォーマンス、柔軟な接続性、Intelの10年間のライフサイクルサポートと組み合わせることで、これらのソリューションは、パートナーが長期的な展開安定性を備えたコンパクトな接続型エッジシステムを構築するのに役立ちます。
Premio Inc.について
Premioは、エッジからクラウドまでのコンピューティングテクノロジーを専門とするグローバルソリューションプロバイダーです。35年以上にわたり、複雑で高度に専門化された要件を持つ企業向けに、 信頼性の高い世界クラスのコンピューティングソリューションを設計・製造してきました。当社のエンジニアリング専門知識とアジャイルな製造は、組み込みIoTコンピュータ、堅牢なエッジAIコンピュータ、HMI堅牢ディスプレイ、高可用性ストレージサーバーにおける技術的限界を押し広げています。Premioは、米国および台湾の戦略的な拠点から、堅牢な製品エンジニアリング、柔軟な市場投入までのスピード、無制限の製造透明性を提供しています。詳細については、 premioinc.comをご覧ください。