新しいキャリアボードモジュールは、AIとエッジアプリケーションにおける高度な自動化において、低遅延と改善された帯域幅のための5Gワイヤレスモデムを可能にします。
カリフォルニア州グレーターロサンゼルス、2021年11月15日 – Premio Inc.は、堅牢なエッジおよび組み込みコンピューティング技術のグローバルリーダーであり、本日、産業用エッジコンピュータRCO-6000-CFLファミリーで5G接続のサポートを発表しました。これらの堅牢なコンピュータは、堅牢なエッジ性能を向上させ、産業用ロボット、高度な自動化、および人工知能（AI）に必要なリアルタイムデータをアクセスおよび処理するには厳しすぎると以前考えられていた環境で強力なコンピューティングを可能にします。このシステムは、Intel®の第9世代Core™プロセッサの高度な機能、統合された高速NVMeストレージ、および北米の新興5G市場向けの最新の拡張モバイルブロードバンド（eMBB）接続を利用しています。
統合された5Gサポートは、独自のキャリアボード設計によって可能になり、検証済みのグローバル5Gモデムカードとの簡単なプラグアンドプレイオプションを提供します。この柔軟なモジュール設計により、追加のI/Oポートから5G接続まで、さまざまな拡張オプションが可能になります。5Gモジュール（DTB-M2BK）は、Premioの次世代産業用エッジコンピュータであるRCO-6000-CML製品ファミリーでも利用可能であり、2022年第1四半期にIntel®の第10世代Core™プロセッサ（以前はComet Lakeとして知られていました）のサポートとともに発売されます。
「総じて、5G接続とエッジコンピューティング機能は、機械学習とハイパーオートメーションを活用するアプリケーションに多大なメリットをもたらします」と、PremioのプロダクトマーケティングディレクターであるDustin Seetooは述べています。「Premioは、電気、機械、熱工学における深い専門知識を活用し、新しい破壊的なエッジ市場で違いを生み出す専用の高性能コンピューティングビルディングブロックを提供することで、この分野で高い価値を提供しています。」
PremioのRCO-6000-CFL産業用製品シリーズは、堅牢なIoT展開においてワイヤレス接続を強化し、統合を合理化し、自動化機能を解き放つための豊富な拡張性をサポートしています。最先端技術とレガシー技術は、単一のインテリジェントな産業用コンピューティングソリューションに簡単に組み込むことができます。RCO-6000-CFLモデルは、より多くのCPUコア、より多くのメモリキャッシュ、NVMeストレージ、および5G機能を備えており、エッジ展開向けに特別に構築されています。この産業グレードのソリューションは、ファンレス設計、広い電圧範囲、広い動作温度、衝撃および振動耐性、およびTPM 2.0ハードウェアセキュリティを通じて、Premioの実証済みの堅牢なエンジニアリングを維持しています。
「新しいIoTアプリケーションや複雑な機械学習ワークロードが5Gテクノロジーの恩恵を受けるにつれて、ワイヤレス接続の新時代は境界を超え、新たなレベルの自動化に到達するでしょう。今日、堅牢なエッジ向けのコンピューティングソリューションは、ミッションクリティカルな信頼性を確保し、最小限の遅延でインテリジェントな結果を提供する必要があります。これは、ロボット自動化のパートナーがPremioシステムで機械知能とリアルタイム推論を達成した成功によって実証されています」とSeetooは付け加えました。
RCO-6000-CFLのもう1つの明確な利点は、1GbE/PoE（RJ45およびM12）、10GbE（RJ45）、USB 3.2（10Gbps）の追加イーサネットI/Oポート、およびIoT展開におけるスケーラブルな接続オプションのための5G対応M.2モジュールを提供する柔軟なアドインモジュールです。Premioの5Gモジュールを統合することで、ユーザーはマルチキャリア冗長性のためにデュアルSIMスロットを切り替えることができ、専用の5Gスペクトル帯域でデータテレメトリーを提供します。この5Gアップグレードにより、従来のハードウェア設計では不安定すぎた場所で、より包括的なワークロード統合、応答性の高い自動化、堅牢なマシンツーマシン通信機能が可能になります。Premioの5Gモジュール機能の詳細については、製品概要をご覧ください。
Premioの産業用コンピュータおよびその他の組み込みIoTソリューションの全ポートフォリオの詳細については、premioinc.comをご覧いただくか、sales@premioinc.comまでメールでお問い合わせください。
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Premio, Inc.について
Premioは、エッジからクラウドまでのコンピューティング技術を専門とするグローバルソリューションプロバイダーです。当社は30年以上にわたり、複雑で高度に専門化された要件を持つ企業向けに、非常に信頼性の高い、世界クラスのコンピューティングソリューションを設計・製造しています。当社のエンジニアリングの専門知識とアジャイルな製造は、組み込みIoTコンピュータ、堅牢なエッジコンピュータ、HMIディスプレイ、HPCストレージサーバーの技術的限界を押し広げています。
カリフォルニア州ロサンゼルスに最先端の施設（ISO9001、ISO2001、ISO13485）を持ち、台湾、マレーシア、ドイツに戦略的な拠点を置くPremioは、堅牢な製品エンジニアリング、市場投入までの柔軟なスピード、無制限の製造透明性を提供しています。詳細については、当社のウェブサイトhttps://premioinc.com/をご覧ください。