RCO-3000-RPL 小型機殼計算機，採用 LGA 1700 插槽，支援 Intel® Core™（第二代）/第 14 代/第 13 代/第 12 代處理器和 Q670E PCH 晶片組，配備 2 個 LAN 連接埠

RCO-3000-RPL 小型機殼計算機，採用 LGA 1700 插槽，支援 Intel® Core™（第二代）/第 14 代/第 13 代/第 12 代處理器和 Q670E PCH 晶片組，配備 2 個 LAN 連接埠

• 英特爾® 酷睿™ 處理器（BTL，第二代）/ 第 14 代 / 第 13 代 / 第 12 代 RPL/ADL 系列，LGA1700 接口
• 英特爾® Q670E 高速晶片組
• 4 個獨立顯示器介面
• 2 個英特爾® 2.5GbE 網口，支援網路喚醒 (Wake-on-LAN) 和 PXE 喚醒；3 個外置 SIM 卡插槽
• 2 個 2.5 吋 SATA SSD 硬碟位元（1 個內建），支援 RAID 0、1、5
• 1 個 M.2 E Key 接口，2230 規格（PCIe x1，USB 2.0）
• 1 個 M.2 B Key 接口，2242/3042/3052 規格（PCIe x2 或 PCIe x1 和 USB 3.2 Gen1；支援 AI 模組/NVMe 儲存/4G/5G）
• 1 個 M.2 B Key 接口，2242/3042/3052 規格（PCIe x2 或 SATA；支援 AI 模組/NVMe/SATA 儲存/4G）
• 3 個 RS-232/422/485 接口，6 個 USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) 接口
• 8 個帶隔離的 DI + 8 個 DO 接口
• 9 至 48VDC 寬範圍電源輸入，支援 AT/ATX 模式
• 寬工作溫度範圍 (-25°C 至 70°C)
• 支援 TPM 2.0
查看規格表

型號:

RCO-3000-RPL

RCO-3000-RPL

認證:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

即時效能

豐富的物聯網連接

模組化 EDGEBoost I/O

小尺寸

超強耐用性

邊緣工作負載就緒：混合 P&E 內核

  • 英特爾® 酷睿™ 處理器第 12/13 代 (ADL/RPL) 與第二代 (BTL)
  • 最多 24 個核心（8 個 P 核心，16 個 E 核心）
  • 最多 32 個線程
  • 附加 L2 和 L3 緩存

DDR5 速度滿足波動性工作負載的需求

• 1 條 DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM 記憶體條

• 最大 48GB

模組化 EDGEBoost I/O：靈活的物聯網連接

4 個千兆乙太網路/PoE RJ45 連接器

4 個千兆乙太網路/PoE M12 連接器

2 個 10GbE RJ45 連接埠連接器

4 個 USB 3.2 Gen 1 端口

5G、邊緣人工智慧和NVMe存儲

帶外設備管理

可靠的遠端管理，支援全天候運營

Premio遠端管理解決方案可協助企業監控、更新、排除故障並恢復邊緣設備。憑藉帶內管理和帶外恢復功能，Premio可實現可擴展的可見性、遠端維護和硬體級控制。

支援熱插拔的大容量SATA

  • 1 個內建 2.5 吋 SATA SSD 硬碟位
  • 1 個支援熱插拔的 2.5 吋 SATA SSD 硬碟位

M.2性能加速

• 2 個 M.2 B-Key 接口，支援：NVMe/SATA 儲存、Edge AI TPU、5G
• 1 個 M.2 E-Key 接口，支援：WiFi 6E

NVMe SSD

高速資料聚合

工業5G

可靠的低延遲無線通信

Hailo-8 AI加速器

輕量級到中量級人工智慧工作負載

自動化和行動物聯網就緒

  • 16 位元隔離式 DIO（8 輸入，8 輸出）
  • CAN總線（2通道）
  • 動力點火管理

  • WiFi 6E
  • 藍牙5.3
  • 5G/4G/LTE

結構極為堅固耐用。隨時可用。

  • 寬工作溫度範圍（-25℃至70℃）
  • 抗衝擊和抗振動性能（MIL-STD-810H）
  • 寬電源輸入（9~48VDC）
  • 電源保護（OCP、OVP、RPP）

世界一流的安全認證

  • UL認證
  • 美國聯邦通訊委員會（FCC）
  • 中央電氣
  • EN50155 和 EN50121-3-2 EMC 符合性
*僅提供裸機價格；銷售團隊將審核組件配置和價格。
* 起價： $1,148.00

規格

System
Processor Standard
13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S)
- Intel® Core™ i7-13700TE, 35W
- Intel® Core™ i5-13500TE, 35W
12th Gen Intel® Core™ Processors (Alder Lake-S)
- Intel® Core™ i7-12700TE, 35W
- Intel® Core™ i5-12500TE, 35W

Project Based
- Intel® Core™ 3 / 5 / 7 (Series 2, Bartlett Lake-S, 45W)
- 14th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S Refresh, 35W)
- 13th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S, 35W)
- 12th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Alder Lake-S, 35W)
System Chipset Intel® Q670E Express Chipset
LAN Chipset 2.5 GbE1: Intel I226 (Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN)

2.5 GbE2: Intel I226 (Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN)
Audio Codec Realtek ALC888S
System Memory 1x DDR5 4800/5600 MT/s SO-DIMM Max. 48GB
Graphics Integrated Intel® UHD Graphics 770/730
BIOS AMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
AI Accelerator Supports up to 2x Hailo-8™ modules
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 4x DisplayPort 1.4a, support resolution 4096 x 2304,
Up to 7680 x 4320 (1x DP Port Co-layout HDMI Connector)
HDMI Yes, Shared by 1x DP port
Multiple Display 4x Independent Displays
Storage
SSD/HDD 1x 9mm 2.5" SATA SSD Bay (Internal)

1x 7mm 2.5" SATA SSD Bay (Hot-swappable)

Support RAID 0, 1, 5
Expansion
M.2 B-Key 1x M.2 B key Type: 2242/3042/3052
• Support PCIe x2/PCIe x1 & USB 3.2 Gen1
• Support NVMe Storage/Hailo AI Module/4G/5G

1x M.2 B key Type: 2242/3042/3052
• Support PCIe x2/SATA signal
• Support NVMe/SATA Storage/4G
M.2 E-Key 1x M.2 E key slot (2230)
• Support PCIe x1 & USB 2.0; Support CNVi
• Support Wifi Module
SIM Socket 1x External Mini SIM socket
1x External Dual Nano SIM socket
Expansion Modules EDGEBoost I/O Bracket:
• 4-port 1GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ-45 or M12 connector (PoE optional)
• 2-Port 10GbE RJ45 with Intel X710 Chipset
• 4-Port USB with Renesas uPD720201K8 host controller (share PCIe Gen2 x1 bandwidth)
• 1x RJ45 port for OOB Management Module
• 1x M.2 M-Key (PCIe x4 Lane, 2242/2260) for NVMe/AI Module
• 2x M.2 B-Key 2242/3042/3052:
- 2x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/up to 1x AI Module or
- 1x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/AI Module and 1x M.2 (PCIe x1 Lane + USB 3.2 Gen 1) for 4G/5G Module, 1x External SIM socket (M.2 attached)
I/O
Audio 1x Line-out
CAN 2x CAN 2.0 A/B 2-pin Internal header
COM 3x RS-232/422/485; 2x RS-232/422/485 Internal header
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
LAN 2x 2.5GbE RJ45
USB 6x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)
Others 5x WiFi Antenna Holes

1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off

1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch

1x Clear CMOS Switch

1x Mic In Header (Internal)
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux kernel 5.x
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W

Optional AC/DC 24V/11.67A, 280W
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Power Ignition Management
Power Supply Voltage 9~48VDC
Power Connector 3-pin Terminal Block
Power Protection OVP (Over Voltage Protection)

OCP (Over Current Protection)

Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -25°C to 70°C (35W/45W CPU)
Storage Temperature -30°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 61010-1, 3rd Ed
UL 61010-2-201, Edition 2
CE, FCC Class A
EMC Conformity with EN50121-3-2
Vibration With HDD: 1 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions 192 (W) x 227 (D) x 69.5 (H) mm
Weights 5 - 5.4KG
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting kit with Vibration Isolation

機械佈局

尺寸

單位:mm

AI 基準測試

Intel® Edge Software Device Qualification (ESDQ)

Type
Use Case
Link
Metro AI Suite is an application framework with libraries, tools, and reference implement ations to build AI solutions in the Video Safety and Security, Transportation, and Government Edge markets.