EBIO-4ETH EDGEBoost I/O 模組，附 4 個 LAN 端口
EBIO-4ETH-M12 EDGEBoost I/O 模組，附 4 個 LAN M12 端口
EBIO-D10G EDGEBoost I/O 模組，附 2 個 10GbE LAN 端口
EBIO-4U3 EDGEBoost I/O 模組，附 4 個 USB 3.0 端口
EBIO-2M2BK EDGEBoost I/O 模組，附 2 個 M.2 B-Key 接口
EBIO-M2MK EDGEBoost I/O 模組，附 1 個 M.2 M-Key 接口
EBIO-4ETH-POE EDGEBoost I/O 模組，附 4 個 PoE 端口
EBIO-4ETH-POE-M12 EDGEBoost I/O 模組，附 4 個 PoE M12 端口
EBIO-2COM EDGEBoost I/O 模組，附 2 個 COM 埠
EBIO-4USB EDGEBoost I/O 模組，附 4 個 USB 2.0 接口
EBIO-DP-DIO EDGEBoost I/O 模組，附 1 個 DP 介面和 1 個 DIO 接口
EBIO-HDMI EDGEBoost I/O 模組，附 1 個 HDMI 介面
EBIO-OOB EDGEBoost I/O 模組，附 1 個 RJ45 OOB 接口
EBIO-HDMI-DIO EDGEBoost I/O 模組，附 1 個 HDMI 介面和 1 個 DIO 接口
EBIO-OOB-I 遠端管理模組，附 1 個 RJ45 連接埠

EBIO-2M2BK EDGEBoost I/O 模組，附 2 個 M.2 B-Key 接口

EDGEBoost I/O 模組，支援雙 M.2 B-Key 模組，可用於邊緣 AI、NVMe 存儲，甚至 5G 無線連接
• 支援 5G/AI/NVMe 模組
• 2 個 M.2 B-Key 2242/3042/3052 接口
• PCIe x1 金手指介面（PCIe 3.0 x4 效能）
• 1 個 Mini SIM 卡槽（板載）
• 佔用 1 個 EDGEBoost 擋板
• 1 個專用散熱塊
• 3 個天線孔
查看規格表

認證:

Intel Partner

Premio 的 EDGEBoost I/O 的主要設計特性

*僅提供裸機價格；銷售團隊將審核組件配置和價格。

規格

Interface PCIe x1 gold finger (PCIe 3.0 x4 performance)
SIM Sockets 1x Mini SIM Slot (25mm x 15mm)
M.2 Expansion • 1x M.2 B-Key, 2242 for AI/NVMe Module
• 1x M.2 B-Key, 3042/3052 for 5G/AI/NVMe Module
I/O Bracket Occupies 1x EDGEBoost Bracket
Special Features 1x Dip Switch for Switching into 2 configurations:
• 1. 2x PCIe x2, Support AI Module/NVMe Storage
• 2. 1x PCIe x2, Support AI Module/NVMe Storage & 1x PCIex1 & USB 3.2 Gen1, Support 4G/5G
Standards and Certifications CE, FCC Class A

機械佈局

尺寸

單位:mm