DCO-1000-ASL DIN導軌式無風扇嵌入式計算機,搭載Intel® Atom® x7433RE/x7835RE CPU,配備2個DP介面、2個COM介面、4個USB介面及4個LAN介面。

DCO-1000-ASL DIN導軌式無風扇嵌入式計算機,搭載Intel® Atom® x7433RE/x7835RE CPU,配備2個DP介面、2個COM介面、4個USB介面及4個LAN介面。

• 支援 Intel® Atom® x7433RE/x7835RE 處理器
• 1 個 262 針 DDR5 SO-DIMM 記憶體插槽,最大支援 32GB
• 透過 2 個 DisplayPort 介面實現雙獨立顯示輸出
• 4 個 2.5GbE 乙太網路介面
• 1 個 M.2 介面(B Key,2242 針,PCIe x2,支援 NVMe)
• 1 個 M.2 介面(B Key,3042/3052 針,USB 3.2 Gen2 和 USB 2.0,支援 4G/5G 模組)
• 2 個 RS-232/422/485 接口,2 個 USB 3.2 Gen2 接口,2 個 USB 2.0 接口
• 9 至 36VDC 寬範圍電源輸入,支援 AT/ATX 模式
• 寬工作溫度範圍:-40°C 至 55°C
• 支援 TPM 2.0
• 通過 UL 61010-1 認證61010-2-201、CE、FCC A類、UKCA、ICES-003

型號:

DCO-1000-ASL

認證:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

緊湊而堅固的設計

DIN導軌安裝

平衡的 I/O 配置

寬工作溫度

TPM 2.0 安全性

小型化設計 & DIN導軌安裝

  • 超緊湊設計(150x105x49毫米):最大限度地利用狹小空間。
  • DIN導軌安裝:可實現快速、安全的安裝和輕鬆的維護。

英特爾® 凌動® x7433RE/x7835RE 處理器

DCO-1000-ASL 配備了 Intel® Atom® x7433RE/x7835RE 處理器,提供強大的運算能力和更高的能源效率,使其成為要求嚴格的工業物聯網應用的理想選擇。

處理器

X7433RE

X7835RE

核心

4

8

最大TDP

9 W

12瓦

CPU 最大睿頻頻率

3.4 GHz

3.6 GHz

圖形最大動態頻率

1 GHz

1.2 GHz

功率曲線

超低功耗

效能最佳化

推薦用於

物聯網閘道器/基本人機介面

邊緣分析/多感測器人工智慧

超高速DDR5集成

  • 與前代產品相比,傳輸速度更快。
  • 提供更佳的效能、更低的延遲和更高的能源效率

平衡的 I/O 配置

  • 2 個 USB 3.2 Gen 2 介面和 2 個 USB 2.0 接口
  • 4 個 2.4 GbE 乙太網路接口,用於高速網絡
  • 2 個串口
  • 2 個 4K DisplayPort 接口

M.2 擴充和無線連接

  • 1 個 M.2 B Key (2242,PCIe x2,支援 NVMe 儲存)
  • 1 個 M.2 B Key 介面(3042/3052,USB 3.2 Gen2 和 USB 2.0,支援 4G/5G 模組)
  • 1 個 M.2 E key 插槽(2230,PCIe x1 和 USB2.0,支援 Wi-Fi/藍牙)

堅固耐用,隨時可用

  • 擴展工作溫度範圍:-40°C 至 55°C
  • MIL-STD-810H 衝擊和振動:20G/5Grms
  • 寬電源輸入:9~36VDC
  • 電源保護:過電流保護 (OCP)、過壓保護 (OVP)、反向保護 (RPP)

可靠的遠端管理,支援全天候運營

Premio遠端管理解決方案可協助企業監控、更新、排除故障並恢復邊緣設備。憑藉帶內管理和帶外恢復功能,Premio可實現可擴展的可見性、遠端維護和硬體級控制。

*僅提供裸機價格;銷售團隊將審核組件配置和價格。
原價 $700.00
* 起價: $700.00

規格

System
Processor Support Intel® Atom® Processor (Up to 12W TDP)
-Intel® Atom® Processor x7433RE, Quad Core, CPU HFM 1.5 GHz/1C Turbo 3.2GHz, GPU 32EU, TDP 9W
-Intel® Atom® Processor x7835RE, Eight Core, CPU HFM 1.0 GHz/1C Turbo 3.6GHz, GPU 32EU, TDP 12W
System Chipset SoC integrated
LAN Chipset 2.5 GbE1: Intel I226
2.5 GbE2: Intel I226
2.5 GbE3: Intel I226
2.5 GbE4: Intel I226 (Support TSN)
(LAN #1-2 Shared PCIe Gen 2 x1 Lane bandwidth)
System Memory 1x 262-Pin DDR5 4800/5600 MT/s SO-DIMM. Max. up to 32GB (In-Band ECC Supported)
Graphics Intel® UHD Graphics
BIOS AMI SPI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 2x DisplayPort 1.4, DP (4096 x 2160@60Hz)
Multiple Display Dual Display
Storage
M.2 1x M.2 (B Key, 2242, PCIe x2, support NVMe), Default 128G SSD
SIM Socket 1x Dual Nano SIM Socket
Expansion
M.2 1x M.2 (B Key, 3042/3052, USB 3.2 Gen2 & USB2.0, support 4G/5G Module)
1x M.2 (E Key, 2230, PCIe x1 & USB2.0, support Wifi/Bluetooth)
I/O
CAN 2x 2-pin Internal header (Optional)
COM 2x RS-232/422/485
DIO 4 in / 4 out (Isolated)
LAN 4x RJ45
OOB 1x RJ45 (Optional)
USB 2x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps)
2x USB 2.0
Others 4x WiFi Antenna Holes
1x Power Switch, 1x Reset Switch
1x AT/ATX Internal Switch Jumper
1x 2-PIN Remote Power On/Off
1x Internal CMOS Battery Cable
Operating System
Windows Windows 10/Windows 11
Linux Linux kernel 6.2
Power
Power Adapter Optional AC/DC 12V/5A, 60W
Power Mode AT, ATX
Power Supply Voltage 9~36VDC
Power Connector 3-pin Terminal Block
Power Protection OVP (Over Voltage Protection)
OCP (Over Current Protection)
Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -40°C to 55°C
Storage Temperature -40°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 61010-1, UL 61010-2-201
CE, FCC Class A, UKCA, ICES-003
Vibration DIN-Rail Wall Mount with NVMe SSD: 5 Grms, 5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis
DIN-Rail Mount with NVMe SSD: 5 Grms, 5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis
Shock With SSD: 20G, half sine, 11ms
Physical
Dimensions (W x D x H) 150 x 105 x 50 mm
Weights 0.85 kg
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options DIN-Rail Mounting
Wall Mounting

機械佈局

尺寸

單位:mm

AI 基準測試

Intel® Edge Software Device Qualification (ESDQ)

Type
Use Case
Metro AI Suite is an application framework with libraries, tools, and reference implement ations to build AI solutions in the Video Safety and Security, Transportation, and Government Edge markets.