CT-XAR01 Mini-ITX 工業主機板,支援 LGA 1851 介面的 Intel® Core™ Ultra 系列 2 處理器(Arrow Lake-S),W880 PCH 晶片組
CT-XRL02 Mini-ITX 工業主機板,採用 LGA 1700 插槽,支援第 14/13/12 代英特爾酷睿 i9/i7/i5/i3、奔騰、賽揚處理器,搭載英特爾 Q670E 晶片組
CT-XSL01 Mini-ITX 工業主機板,採用 Q170 PCH 晶片組,適用於 Intel® 第六代 LGA 1151 插槽

CT-XRL02 Mini-ITX 工業主機板,採用 LGA 1700 插槽,支援第 14/13/12 代英特爾酷睿 i9/i7/i5/i3、奔騰、賽揚處理器,搭載英特爾 Q670E 晶片組

• 支援第 14/13/12 代英特爾 Alder Lake-S / Raptor Lake-S 處理器
• 英特爾 Q670E 晶片組
• 2 個 260 針 DDR4 SO-DIMM 插槽。最大容量:最高支援 64GB 存儲
• 3 個 2.5GbE 乙太網路連接埠(支援網路喚醒和 PXE)
• 3 個獨立顯示輸出端口,支援 DP 和 HDMI 接口
• 1 個 PCIe x16 (Gen 4) 插槽(透過 PCB 金手指介面)
• 1 個 M.2 B-Key (3042) 插槽,附 Nano SIM 卡槽,支援 4G/5G 網絡
• 6 個 USB 3.2 Gen 2 介面(後置),2 個 USB 3.2 Gen 1 連接埠(內建),2 個 USB 2.0 介面(內建)
• 2 個 RS-232/422/485 介面(後置),2 個 RS-232 介面(內建)
• 3 個 SATA Gen 3 6.0 Gb/s 接口
• TPM 2.0 安全晶片

認證:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

邊緣工作負載就緒:第 14/13 代英特爾® 混合 P/E 核心處理器

CT-XLR02 主機板支援第 14/13 代英特爾® 酷睿™ 處理器,採用 LGA 1700 插槽和 Q670E 晶片組 PCH,該晶片組採用混合英特爾® P&E 核心技術。

  • 英特爾® 執行緒控制器:最佳化作業系統工作負載到核心的分配
  • 最多 24 個核心:8 個效能核心,16 個能源效率核心
  • 最多支援 32 個執行緒:P 核心最高頻率可達 5.8 GHz
  • 二級和三級快取容量增加:與上一代相比

高容量DDR4內存

DDR4 記憶體提供更高的模組密度和更低的電壓需求,以及更高的傳輸速率。

  • 2 個 SODIMM 記憶體插槽,3200MT/s 傳輸速率,最大容量 64GB

具有多樣化輸入/輸出的多功能連接

CT-XRL02 提供豐富的 I/O 選項,可實現高速物聯網連接,確保與各種設備和周邊設備無縫整合和通訊。

  • 6 個 USB 3.2 Gen 2 接口
  • 2 個串口
  • 3 個 2.5 GbE 乙太網路介面

多個真正的 4K 獨立顯示器

利用板載的 2 個 DP 和 HDMI 端口,可同時顯示多達三個真正的 4K 獨立顯示器,實現極致的數據可視化。

透過金手指實現 PCIe Gen 4 擴展

• Gold Finger 為 OEM 系統建構商提供獨特的可客製化解決方案,作為工業建構模組。

• PCB 的 PCIe x16 可透過轉接卡進行配置,以滿足 OEM 的多種配置需求(2 個 PCIe x8 或 1 個 PCIe x16)。

堅固耐用,隨時可使用。

這款主機板專為應對嚴苛環境而設計,經過嚴格測試和驗證,確保在最關鍵的環節保持持續性能。

  • 標準 Mini-ITX 外型尺寸 (170 x 170 mm)
  • 擴展工作溫度範圍:0 °C 至 60 °C
  • 相對濕度:10%~90%,無冷凝
  • CE 和 FCC 認證
*僅提供裸機價格;銷售團隊將審核組件配置和價格。
原價 $0.00
* 起價: $0.00

規格

System
Processor • 14th Gen Intel Raptor Lake-S i9/i7/i5/i3/Pentium /Celeron IOTG Series Processor, Max 65W
• 13th Gen Intel Raptor Lake-S i9/i7/i5/i3/Pentium /Celeron IOTG Series Processor, Max 65W
• 12th Gen Intel Alder Lake-S i9/i7/i5/i3/Pentium /Celeron IOTG Series Processor, Max 65W
System Chipset Intel Q670E Express
LAN Chipset GbE1: Intel I226LM PCIe 2.5GbE LAN PXE Support
GbE2: Intel I226V PCIe 2.5GbE LAN PXE Support
GbE3: Intel I226V PCIe 2.5GbE LAN PXE Support
Audio Codec Realtek ALC897 High Definition Audio CODEC (Co-lay ALC888S-VD2)
System Memory 2 x 260-pin DDR4 SO-DIMMs 3200 MHz (Non-ECC) 64 GB Max
Graphics Intel Integrated Iris Xe Graphic (CPU Dependent)
BIOS AMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog 1 ~ 255 second timer
iAMT AMT 16.x
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 2x DP (4096x2304 @60Hz)
HDMI 1x HDMI (4096x2304 @24Hz)
Multiple Display Triple Displays
Storage
M.2 1 x M.2 M-Key (2242/2280, PCIe x4 Gen3) for NVMe SSD
SATA 3x SATA Gen 3 6.0 Gb/s (RAID 0/1/5)
AHCI Mode Supported
Expansion
M.2 • 1x M.2 E-Key (2230, PCIe x1 + USB 2.0) for WiFi 6E & BT-5.1
• 1x M.2 B-key (3042, PCIe x1 +USB 3.2 Gen 2x1 + USB 2.0) with Nano SIM Holder for 4G/5G support
PCIe 1 x PCIe x16 Gen4 via PCB customized 200-pin Golden Finger
(Support riser card, one x16 or two x8 via BIOS setting)
Rear I/O
Audio 1x Mic-in, 1x Line-out
COM 2x RS-232/422/486
LAN 3x 2.5 GbE LAN
USB 6 x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps)
Internal I/O
Audio 1x Front panel audio
DIO 1x 16-bit DIO (8-in/8-out)
SATA 3x SATA Gen 3, suppor RAID 0/1/5
USB 2x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps), 2x USB 2.1
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux Kernel
Power
Power Mode ATX-Power 24P, 12V-8P
Environment
Form Factor Mini-ITX
Operating Temperature 0°C to 60°C
Storage Temperature -20°C to 80°C
Relative Humidity 10% ~ 90% relative humidity, non-condensing
Certification CE, FCC Class A
Physical
Dimensions 170mm x 170mm

機械佈局

尺寸

單位:mm

資源

Datasheet DS_CT-XRL02_Premio.pdf
Product Brief PB_CT-XRL02.pdf
User's Manual UM_CT-XRL02.pdf