RCO-3000-CML 小型フォームファクターコンピュータ（LGA 1200、第10世代Intel CPUおよびQ470E PCH対応）

RCO-3000-CML 小型フォームファクターコンピュータ（LGA 1200、第10世代Intel CPUおよびQ470E PCH対応）

• 第10世代 Intel® CML S プロセッサー (LGA 1200、TDP 35W) に対応
• Intel® Q470E Express チップセット
• DisplayPort x 3 によるトリプル独立ディスプレイ
• Wake-on-LAN および PXE をサポートする Intel® GbE x 2
• フルサイズ Mini PCIe x 1 および外部 SIM ソケット x 2
• 2.5インチ SATA HDD ベイ x 2 (内部 x 1) および mSATA x 1、RAID 0、1、5 に対応
• M.2 (E Key、PCIe x1、USB 2.0、2230) x 1
• M.2 (B Key、2242/3042/3052、NVMe/5G/AI 対応) x 1
• RS-232/422/485 x 5 (内部 x 2)
• USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) x 6 USB 3.2 Gen 1ポート×1（内部）
• 絶縁型デジタル入力×8、デジタル出力×8
• AT/ATXモード対応、9～48VDCの広範囲電源入力
• 広い動作温度範囲（-25℃～70℃）
• TPM 2.0対応
• Hailo-8™搭載、エッジAI対応（26 TOPS / 2.5W）
• UL認証取得済み
データシートを見る

モデル:

RCO-3000-CML

RCO-3000-CML

認証:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

第10世代インテル® Core™ プロセッサー

耐久性と信頼性を高めるファンレス設計

-25℃～70℃の広い動作温度範囲

SIMスロット×2、Wi-Fi、Bluetooth

MIL-STD-810H 50G 衝撃
5 GRMS 振動

データセキュリティ TPM 2.0 対応

強力なマルチコアプロセッサ

RCO-3000-CML SFF産業用コンピュータは、低TDPで最大10コアの演算能力を実現し、負荷の高い産業用ワークロードに対応します。

  • 第10世代インテル® Core™プロセッサー（TDP 35W）
  • 最大10個のハイパースレッディングコア
  • Intel® UHD Graphics 630

EDGEBoost I/O - モジュラー式ドーターボード

PremioのEDGEBoost I/Oモジュールを活用することで、プラグアンドプレイによる高速モジュール拡張が可能になり、柔軟性、接続性、統合性、自動化が向上します。

4ポートGbE/PoE RJ45コネクタ

4ポートGbE/PoE M12コネクタ

10GbE RJ45コネクタ×2

USB 3.2 Gen 1ポート×4

5G、エッジAI、NVMeストレージ

エッジAIとNVMeストレージ

エッジAI対応

RCO-3000-CMLのモジュール式EDGEBoost I/OドーターボードまたはオンボードM.2スロットを使用してエッジAI機能を有効にし、リソースを大量に消費する機械学習およびAI推論タスクをAIアクセラレータと統合します。

  • サポート対象:
  • ・オンボードPCIe m.2スロット（Hailo-8™ AIプロセッサ×1）
  • • EDGEBoost I/Oモジュール（Hailo-8™ AIプロセッサ×2）

ワークロード統合準備完了

  • 自動化トリガー用の絶縁型GPIO
  • 高速USBおよびシリアルアナログによるデジタルおよびアナログ入出力
  • 車載およびインテリジェント交通システム向け電力点火管理

車両テレマティクス用のCANバス内蔵

RCO-3000-CMLは、内蔵のデュアルチャネルCANバス機能をサポートしており、コンピュータが車両テレマティクスデータをインテリジェント交通システム、フリート管理、プロセス分析、およびシステム最適化に活用することを可能にします。

ホットスワップ対応、工具不要のSSDトレイ

  • ホットスワップ対応2.5インチSATA HDDベイ×1（高さ7mm対応）
  • 2.5インチSATA HDDベイ（高さ9mm対応）×1
  • RAID 0、1、5をサポート

ワイヤレス接続

  • 5Gおよび4G/LTE接続用のデュアルSIMソケット
  • Wi-Fi
  • ブルートゥース

ULソリューションズ認定

製品の品質と安全性をさらに保証するため、このエッジコンピュータは、過酷な産業環境での運用において最高の信頼性を発揮するUL認証マークを取得しています。
• UL規格認定済み（I.T.E E357184）

頑丈に作られている。すぐに使えるように作られている。

堅牢な設計アーキテクチャにより、この小型コンピュータは、最も過酷な環境、遠隔地、および変化の激しい環境下でも保護されます。

  • ファンレスパッシブ冷却により故障箇所を排除
  • -25℃～70℃の広い動作温度範囲
  • 50Gの衝撃と5Grmsの振動に対する耐性
  • 9～48VDCの広い入力電圧範囲
  • TPM 2.0は、パスワード保護、デバイス認証、および将来を見据えたサイバーセキュリティを実現します。
*基本構成価格のみ。営業チームが構成部品と価格を確認します。
*開始価格: $1,104.00

仕様

System
Processor Support 10th Gen Intel® CML S Processor (LGA 1200, 35W TDP)
- Intel® Core™ i9-10900TE, 10 Cores, 20MB Cache, up to 4.5 GHz
- Intel® Core™ i7-10700TE, 8 Cores, 16MB cache, up to 4.4 GHz
- Intel® Core™ i5-10500TE, 6 Core, 12MB Cache, 3.7 GHz
- Intel® Core™ i3-10100TE, 4 Cores, 9MB Cache, up to 3.6 GHz
System Chipset Intel® Q470E Express Chipset
LAN Chipset GbE1: Intel I219 (Support Wake-on-LAN and PXE)

2.5 GbE2: Intel I225 (Support Wake-on-LAN and PXE)
Audio Codec Realtek ALC888S
System Memory 2x 260-Pin DDR4 2666/2933MHz SODIMM.
Max. up to 64GB
BIOS AMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
AI Accelerator Supports 3x Hailo-8™ modules
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 3x DisplayPort 1.4a, support resolution 4096 x 2304

(1x DP Port Co-layout HDMI Connector)
HDMI Yes, Shared by 1x DP port
Multiple Display Triple Display
Storage
mSATA 1x mSATA
SIM Socket 2x External SIM socket (Mini PCIe attached)
SSD/HDD 1x Internal 2.5" SATA HDD Bay (support H=9mm)

1x Removable 2.5" SATA HDD Bay (support H=7mm, hot-swappable)

Support RAID 0, 1, 5
Expansion
M.2 1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230),
1x M.2 B Key, 2242/3042/3052
(PCIex2, Support AI Module/NVMe Storage)
(PCIex1&USB 3.2 Gen1, Support 4G/5G)
Mini PCIe 1x Full-size Mini PCIe
Expansion Modules Occupied One Universal I/O Slot:
• 4-port GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ-45 or M12 connector (PoE optional)
• 2-Port 10GbE RJ45 with Intel X710 Chipset
• 4-Port USB with Renesas uPD720201K8 host controller (share PCIe Gen2 x1 bandwidth)
• 1x M.2 M-Key (PCIe x4 Lane, 2242/2260) for NVMe/AI Module
• 2x M.2 B-Key 2242/3042/3052:
- 2x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/AI Module
- 1x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/AI Module and 1x M.2 (PCIe x1 Lane + USB 3.2 Gen 1) for 4G/5G Module, 1x External SIM socket (M.2 attached)
I/O
Audio 1x Line-out
CAN 2x CAN 2.0 A/B 2-pin Internal header
COM 3x RS-232/422/485 ; 2x RS-232/422/485 (internal)
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
LAN 2x RJ45
Universal I/O Bracket 1x Universal I/O Bracket (By mini PCIe interface)
USB 6x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)

1x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps, internal)
1x USB 2.0 (internal)
Others 5x WiFi Antenna Holes

1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off

1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch

1x CMOS Battery

1x 4-Pin FAN Connector
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux kernel
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/5A, 120W

Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Power Ignition Management
Power Supply Voltage 9~48VDC
Power Connector 3-pin Terminal Block
Power Protection OVP (Over Voltage Protection)

OCP (Over Current Protection)

Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -25°C to 70°C (35W CPU)
Storage Temperature -30°C ~ 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A,

EMC Conformity with EN50155 & EN50121-3-2
Vibration With HDD: 1 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions 192 (W) x 227 (D) x 60.3 (H) mm
Weights 3.3kg - 4.1 kg
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting

メカニカルレイアウト

寸法

単位:mm