JCO-6000-ORN-A_2EBIO NVIDIA Jetson AGX Orin™搭載高性能AIエッジコンピュータ、2倍のEDGEBoost I/Oサポート

JCO-6000-ORN-A_2EBIO NVIDIA Jetson AGX Orin™搭載高性能AIエッジコンピュータ、2倍のEDGEBoost I/Oサポート

SKU Alias: JCO-6000-ORN-A

• NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 32GBスーパーモードまたは64GB
• HDMI x 1、3840 x 2160 @ 60Hz
• GbE x 1、10GbE x 1(Wake-on-LANおよびPXE対応)
• 外部SIMスロット x 2、microSDスロット x 1
• eMMC 5.1ストレージ x 1、64GB
• M.2スロット x 1(Mキー、2280、PCIe x4、NVMe対応)
• USB 3.2 Gen 2 x 1、USB Type-C x 1、USB 2.0 x 1
• 絶縁型DI x 8 + DO x 8
• 9~48VDCの広範囲電源入力(AT/ATXモード対応)
• 動作温度範囲 -20℃~55℃(60W CPU)
• 2x GMSL2カメラ対応(8x GMSL2カメラ)クアッドポートMini-FAKRA | 1280x720 @30FPS(オプション) • 最大2倍のEDGEBoost I/Oをサポート

モデル:

JCO-6000-ORN-A_2EBIO

認証:

NVIDIA Jetson
AWS Greengrass IoT

NVIDIA Jetson Orin AGXモジュール

AGX Orinは、Jetson Orinシリーズのフラッグシップモデルであり、自動運転車、ロボット工学、産業オートメーション、ビデオ監視など、高度なAIアプリケーション向けに設計されています。リアルタイムAI推論、センサーフュージョン、高性能コンピューティングを必要とするアプリケーションに適した強力な処理能力を提供します。

Jetson AGX Orinシリーズ
Jetson AGX Orin 64GB Jetson AGX Orin 32GB - スーパー モード Jetson AGX Orin 32GB
AIパフォーマンス 275 TOPS 241 TOPS 200 TOPS
GPU 2048コアのNVIDIA AmpereアーキテクチャGPU(64個のTensorコア搭載) 1792コアのNVIDIA AmpereアーキテクチャGPU(56個のTensorコア搭載) 1792コアのNVIDIA AmpereアーキテクチャGPU(56個のTensorコア搭載)
CPU 12コア Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64ビットCPU 3MB L2 + 6MB L3 8コア Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64ビットCPU 2MB L2 + 4MB L3 8コア Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64ビットCPU 2MB L2 + 4MB L3
力 15W - 60W 15W - 60W 15W - 40W

頑丈に作られ、すぐに使えるように設計されている

  • 広い動作温度範囲(-20℃~55℃)
  • 耐衝撃性・耐振動性(MIL-STD-810H準拠)
  • 広範囲な電源入力(9~48VDC、オプションで48~110VDC)
  • TPM 2.0

EDGEBoost I/O:モジュール性の組み合わせ自由度

  • EDGEBoost I/Oモジュール×2
  • 5Gbpsの超高速USB3ロックモジュール
  • デュアル10GbE接続
  • 手間いらずのRJ45/M12 PoEサポート
  • モジュラー式M.2 NVMeストレージ
  • リモート管理用のOOBモジュール

EBIO-4U3L-J
ロック機構付きUSB 3.0ポート×4

EBIO-4U3-J
USB 3.0ポート×4

EBIO-4ETH-J
4x 1GbE RJ45 LAN

EBIO-4ETH-POE-J
PoE対応1GbE RJ45 LANポート×4

EBIO-4ETH-M12-J
4x 1GbE M12 LAN

EBIO-4ETH-POE-M12-J
PoE対応1GbE M12 LANポート×4

EBIO-M2MK-J
1x M.2 Mキー

EBIO-D10G-J
10GbE LANポート×2

EBIO-OOB-J
RJ45 OOB x 1

高速ビジョンカメラの接続:USB3、PoE、GMSL

  • ミニFakraコネクタを介して8台のGMSLカメラをサポート
  • 様々なカメラタイプとシステムの汎用性に対応するUSB​​3 VisionとPoE

CAN、DIO、および電源点火機能を備え、自動化に対応

  • CAN FD
  • パワーイグニッションマネジメント
  • 絶縁型16ビットDIO(入力8個/出力8個)

JetPack 7.2 SDKのサポート

JCOシリーズはNVIDIA JetPack 7.2をサポートし、最新のLinuxプラットフォーム、AGX Orin 32GBにおける拡張されたスーパーモード、そして高度なエッジAIおよび物理AIアプリケーション向けの新しいツールを提供します。

ネットワークを超えて:帯域外管理

Premio EDGEBoost OOBとAllxon OOBのリモート管理ソリューションを使用すれば、OSが応答しない場合やネットワークが利用できない場合でも、エッジAIデバイスを24時間365日利用可能にできます。ITチームは以下のことが可能になります。

  • 専用のRJ45ポートを介してデバイスにアクセスし、安全なハードウェアレベルの管理を実現します。
  • リモートでの電源オン/オフやトラブルシューティングを行うためのBIOSレベルの機能を制御する
  • OSやネットワークアクセスがないシステムを復旧する
  • 分散型エッジAIデバイスを大規模に管理する

なぜPremioを選ぶのか?頑丈に作られている。すぐに使えるように作られている。

  • 産業グレードのコンピューティング、ストレージ、豊富なI/O、高速接続に関する30年以上にわたる幅広い設計経験
  • 米国におけるグローバルなターンキー製造およびサポートインフラストラクチャ
  • 堅牢な産業用コンピュータの規制試験およびコンプライアンス
  • 信頼性を確保するための長い製品ライフサイクル
*基本構成価格のみ。営業チームが構成部品と価格を確認します。
通常価格 $1,350.00
*開始価格: $1,350.00

仕様

System
Processor NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 64GB/32GB Super Mode (12-core/8-core Arm® Cortex®-A78AE 64-bit)
• 64 GB: 2048-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 64 Tensor Cores (60W/275 TOPS)
• 32 GB Super Mode: 1792-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 56 Tensor Cores (60W/241 TOPS)
LAN Chipset GbE1: Marvell 88e1512 (right)
10 GbE2: Marvell AQC113 (left)
System Memory AGX Orin 32 GB/64 GB LPDDR5 @ 3200 MHz on SOM
TPM TPM 2.0
Display
HDMI 1x HDMI, 3840 x 2160 @ 60Hz
Storage
eMMC 1x eMMC 5.1, 64 GB
M.2 1x M.2 (M Key, 2280, PCIe x4, Support NVMe) (Default 128GB)
SD 1x Micro SD Socket
SIM Socket 2x Micro SIM Socket (M.2 B Key attached)
Expansion
M.2 1x M.2 (B Key, 3042/3052, USB 3.2 Gen 2, Support 4G/5G Module)
1x M.2 (E Key, 2230, PCIe x1, USB 2.0, Support Wi-Fi/Bluetooth)
Expansion Modules Support EDGEBoost I/O Modules:
• 4x GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ45/M12 connector (PoE optional)
• 2x RJ45 10GbE with Intel X710 Chipset
• 4x USB 3.0 Locking Type with 2x screw hole
• 4x USB 3.0 (share PCIe Gen2 x1 bandwidth)
• 1x M.2 M Key, PCIe x4 Lane, 2242/2260 for NVMe Storage
*The left EBIO Bracket on the front panel don't support PoE Module
I/O
CAN 2x CAN 2.0 B
COM 2x RS-232/422/485 (Switch by MCU)
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
EDGEBoost I/O Bracket 2x EDGEBoost I/O Bracket
GMSL Camera 8x GMSL2 Cameras Support by 2x Quad-port Mini Fakra, 1280x720 @ 30 FPS (Optional)
LAN 1x GbE RJ45
1x 10GbE RJ45
OOB 1x RJ45 (Optional OOB Management Module through 1x EDGEBoost I/O bracket and 1x COM & 1x USB Type-C Console Port)
PoE Support 4x RJ45/M12 PoE (@25W) through 1x EDGEBoost I/O bracket (optional)
USB 1x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps)
1x USB Type C (Console)
1x USB 2.0 (OS Flash)
LED LED 1 : System Status (Blue)
LED 2 : Programmable LED (Blue)
LED 3 : Programmable LED (Blue)
LED 4 : Programmable LED (Blue)
LED 5 : Programmable LED (Blue)
LED 6 : Programmable LED (Red)
Others 6x Antenna Holes
1x Power Switch, 1x Reset Switch, 1x Force Recovery Switch
1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off
1x PC/CAR Mode Switch
Operating System
Linux Linux Ubuntu 24.04 with JetPack 7.2.1
Linux Ubuntu 22.04 with JetPack 6.2
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/5A, 120W
Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W
Optional AC/DC 24V/11.67V, 280W
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Adjustable Power Ignition Management
Power Supply Voltage DC IN 9~48V
DC IN 48~110V (Optional, via 1x EBIO Bracket)
12V: PoE Power Budget Supports Up to 40~60W
24V: PoE Power Budget Supports Up to 120W
Power Connector 3-pin Terminal Block
Power Protection OVP (Over Voltage Protection);

OCP (Over Current Protection)

Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -20°C to 55°C (AGX 64G, MaxN Mode at 68 Watt, Non-Throttling)
-20°C to 50°C (AGX 64G, MaxN Mode at 68 Watt, Non-Throttling, With PoE/10G/4U3V Module, full CPU+GPU stressing)
-20°C to 40°C (AGX 32G, MaxN Super Mode at 77 Watt, Non-Throttling, With PoE/10G/4U3V Module, full CPU+GPU stressing)
with 0.6 m/s airflow
Storage Temperature -40°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification CE, FCC Class A, UL 62368-1 , E-Mark, EMC Conformity with EN50155 & EN50121-3-2
Vibration IEC60068-2-64:2008
With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Designed to comply with MIL-STD-810H Method 514.8 Procedure I
Shock IEC60068-2-27:2008
With SSD: 50G half-sin 11ms
Designed to comply with MIL-STD-810H Method 516.8 Procedure I
Package Drop Test: ISTA 2A
Physical
Dimensions 270 (W) x 190 (D) x 95 (H) mm
Weights 6~7 kg
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting (Default)
DIN-Rail (Optional)

メカニカルレイアウト

EDGEBoost I/O Expansion

寸法

単位:mm