BCO-3000-RPL 小型フォームファクタコンピュータ、第14世代/第13世代/第12世代 Intel® IoTG プロセッサー搭載、DP x 2、HDMI x 1、COM x 4、LAN x 3

BCO-3000-RPL 小型フォームファクタコンピュータ、第14世代/第13世代/第12世代 Intel® IoTG プロセッサー搭載、DP x 2、HDMI x 1、COM x 4、LAN x 3

• 第14世代/第13世代/第12世代 Intel® IoTG プロセッサー Core i9/i7/i5/i3、Pentium、Celeron (35Wのみ) に対応
• DDR4 SODIMM スロット x 2。最大。最大64GB（デフォルト：8GB）
• DisplayPort×2、HDMI×1、トリプル独立ディスプレイ対応
• 2.5GbE LAN×3
• M.2 Mキー×1（デフォルト：128GB SSD）、M.2 Eキー×1、M.2 Bキー×1
• COMポート×4、USB 3.2 Gen 2×6、USB 3.2 Gen 1×2、USB 2.0×2
• 9～36VDCの広範囲電源入力（AT/ATXモード対応）
• 動作温度範囲：0℃～50℃（35W CPU使用時）
• TPM 2.0対応
• CE、FCCクラスA、UL 62368 Ed.3準拠
データシート
ユーザーマニュアル
製品概要

モデル:

BCO-3000-RPL

BCO-3000-RPL

認証:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

ファンレス設計

IoT中心の接続性

広い動作温度範囲

衝撃と振動への耐性

TPM 2.0 セキュリティ

強力なマルチコア処理

BCO-3000-RPLは小型ながら、ソケット型プロセッサをサポートすることでエッジコンピューティングのパフォーマンス限界を押し広げます。高性能コアと高効率コアを組み合わせたハイブリッドコアアーキテクチャを採用し、エッジにおけるリソース集約型のワークロードを効率化します。

  • 最大24コア：Pコア8個、Eコア16個
  • 最大32スレッド
  • L2およびL3キャッシュの増加
  • 35W TE（電力最適化組み込み）プロセッサ

小型フォームファクターで電力とパフォーマンスのバランスを実現

BCO-3000-RPLの寸法は192mm x 240mm x 69mm（幅x奥行x高さ）で、スペースに制約のある用途向けに最小の形状を維持できます。

豊富なIIoT中心の接続性

BCO-3000-RPLは、様々なタイプのIoTデバイスを統合・サポートするための豊富な接続機能を備えています。従来のCOMポートから高速USB 3.2まで、産業用途におけるIoT中心の接続性を実現するために特別に設計されています。

エッジAI対応

BCO-3000-RPLでサポートされているTPUにより、リアルタイムAI推論機能を実現します。Hailo-8 M.2 AIアクセラレータは、超小型フォームファクタと最小限の消費電力を維持しながら、オンプレミス推論を実行するための軽量AIパフォーマンスを提供します。

工業グレード設計

BCO-3000-RPLは、過酷な産業環境や条件下でも高い動作信頼性を確保できるよう、専用設計されています。

  • ファンレス、セミラギッドデザイン
  • 広い動作温度範囲：0℃～50℃
  • 耐衝撃性・耐振動性（MIL-STD-810H準拠）
  • 幅広い電源入力：9～36VDC

柔軟な取り付け機能

BCO-3000-RPLは、壁面取り付けとオプションのDINレール取り付けという2つの標準的な産業用取り付け構成に対応しています。これにより、設置スペースが極めて限られている多くの用途において、柔軟性が向上します。

壁掛け

DINレールマウント

*基本構成価格のみ。営業チームが構成部品と価格を確認します。
*開始価格: $862.00

仕様

System
Processor Intel® IOTG:
• 14th/13th/12th Gen Intel® Core™ Processor i9/i7/i5/i3, Pentium, Celeron (35W only)
System Chipset Intel® Q670E Express Chipset
LAN Chipset Intel® I226LM PCIe 2.5GbE LAN
Intel® I226V PCIe 2.5GbE LAN
Intel® I226V PCIe 2.5GbE LAN
Audio Codec Realtek ALC897
System Memory 2x DDR4 3200MT/s SODIMM. Max. up to 64 GB (Default: 8GB)
Graphics Intel® UHD Graphics
BIOS AMI UEFI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
AI Accelerator Supports 1x Hailo-8™ module through M.2 B-Key
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 2x Dual Mode DisplayPort 1.4a
Max Resolution 4096 x 2304 @60Hz
HDMI 1x HDMI 1.4b
Max Resolution 4096 x 2304 @24Hz
Multiple Display 3x Independent Displays
Storage
M.2 M-Key 1x M.2 M-key Type (2242/2280):
• Support 1x PCIe x4 Gen 3 NVMe SSD From PCH (Default 128GB SSD)
• Support B+M Key, AI/Storage Module
Expansion
M.2 B-Key 1x M.2 B-key ( 3042)
• Support 1x Nano SIM Holder
• Support 1x PCIe x1, 1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB 2.0, 5G/4G/LTE Module
M.2 E-Key 1x M.2 E-key (2230)
• Support 1x PCIe x1, 1x USB 2.0; Support CNVi
• Devices Supported: Intel® AX210 Wi-Fi 6E & BT-5.1 (vPro Supported)
Network Modules Optional Through M.2 B-Key:
• 5G/4G/LTE Module
I/O
Audio Line-out/Mic-in
COM 4x DB9
COM1: RS232/422/485
COM2: RS232/422/485
COM3: RS232
COM4: RS232
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
LAN 3x RJ45 (2.5GbE)
USB 6x USB 3.2 Gen2
2x USB 3.2 Gen1
2x USB 2.0 Type-A
Others • 5x Antenna Holes
• 1x Power button
• 1x HD LED
• 1x Power LED
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux Kernel
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/5A, 120W
Power Mode AT, ATX
(Default ATX)
Power Supply Voltage 9~36VDC
Power Connector 4-pin Terminal Block
Environment
Operating Temperature 0°C to 50°C (35W CPU)
Storage Temperature -30°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A
Vibration With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions (WxDxH) 192 x 240 x 69mm
Weights 4KG
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting
DIN-Rail Mounting (Optional)

メカニカルレイアウト

寸法

単位:mm