Industrielle Touchpanel-PCs und Monitore
IP-geschützte Touchscreen-Computer für die HMI-Integration
Modulare EDGEBoost I/O-Technologie
IoT-Tochterplatinen für flexible Konnektivität und Kompatibilität
EDGEBoost I/O-Technologie (EBIO)
Maximieren Sie die Skalierbarkeit und Kompatibilität von IoT-Lösungen mit den Industriecomputern von Premio. Unsere modulare Technologie ermöglicht die optimale Anpassung an spezifische I/O-Anforderungen für robuste IoT-Konnektivität selbst in anspruchsvollsten Edge-Umgebungen.
- Mix & Match Kompatibilität
- Skalierbares Design
- Industrielle Robustheit
- Kosteneffektiv
EDGEBoost I/O-unterstützte Industriecomputer
Die Flaggschiff-Produktlinie von Premio, die extrem robusten x86- und NVIDIA Jetson-Industriecomputer, ist mit der EDGEBoost I/O (EBIO)-Technologie ausgestattet, die eine nahtlose Kompatibilität für die Erfüllung vielfältiger Einsatzanforderungen gewährleistet.
RCO-Serie: Extrem robuste x86-Industriecomputer
Extrem robuste x86-Industriecomputer, die speziell für die Bereitstellung von Echtzeit-Edge-Performance, umfassender IoT-Konnektivität und optimierter Skalierbarkeit in dedizierten Formfaktoren entwickelt wurden.
- RCO-6000 Serie - Unterstützt 2x EBIO-Halterungen
- RCO-3000-Serie - Unterstützt 1x EBIO-Halterung
- RCO-1000-Serie - Unterstützt bis zu 3 EBIO-Halterungen
Ausgewähltes EBIO:
ACO-Serie: Spezialisierter x86-Industriecomputer für Fahrzeuge
Fahrzeugcomputer, der den EMV-Normen EN50155 entspricht und für die umfassende IoT-Konsolidierung in verschiedenen intelligenten Transportanwendungen, einschließlich Eisenbahnsignalisierung und Kabinenüberwachung, konzipiert ist.
- ACO-6000 Serie - Unterstützt bis zu 4x EBIO-Halterungen
Ausgewähltes EBIO:
JCO-Serie: Extrem robuste NVIDIA Jetson Industriecomputer
Robuste KI-Edge-Computer mit NVIDIA Jetson-Modulen für außergewöhnliche KI-Leistung, Hochgeschwindigkeits-IoT-Konnektivität und Out-of-Band-Fernverwaltung.
- JCO-6000-ORN-A - Unterstützt 2x EBIO-Halterungen
Modulare EDGEBoost I/O-Module
Konnektivität – Integrieren Sie wichtige IoT-Geräte und Sensoren wie LiDAR, Bild- und IP-Kameras, Radar usw. nahtlos. Für Implementierungen mit hohen Anforderungen wird EBIO mit PoE oder 10-GbE-Übertragungsgeschwindigkeit unterstützt.
EDGEBoost I/O-Spezifikation
| Erweiterungsanschlüsse | Besondere Merkmale | Schnittstelle / Leistung | ||
|---|---|---|---|---|
| Konnektivität | ||||
|
EBIO-4ETH |
EBIO-4ETH-J |
4x RJ45 1GbE LAN | - | PCIe x1 Goldfinger (PCIe 3.0 x4-Leistung) |
|
EBIO-4ETH-POE |
EBIO-4ETH-POE-J |
4x RJ45 1GbE PoE | Stromversorgung über Ethernet, 25,5 Watt pro Port | PCIe x1 Goldfinger (PCIe 3.0 x4-Leistung) |
|
EBIO-D10G |
EBIO-D10G-J |
2x RJ45 10GbE LAN | Hochgeschwindigkeits-10GbE-Anschlüsse | PCIe x1 Goldfinger (PCIe 3.0 x4-Leistung) |
|
EBIO-4ETH-M12 |
EBIO-4ETH-M12-J |
4x M12 1GbE LAN | M12 Verriegelungsstecker | PCIe x1 Goldfinger (PCIe 3.0 x4-Leistung) |
|
EBIO-4ETH-POE-M12 |
EBIO-4ETH-POE-M12-J |
4x M12 1GbE PoE | • M12-Verriegelungsstecker • Power over Ethernet, 25,5 Watt pro Port |
PCIe x1 Goldfinger (PCIe 3.0 x4-Leistung) |
| Edge-KI & Speicher | ||||
|
EBIO-M2MK |
EBIO-M2MK-J |
1x M.2 M-Key 2242/2260 | M.2 M-Key-Unterstützung: • NVMe-Speicher • TPU-KI-Beschleuniger |
PCIe x1 Goldfinger (PCIe 3.0 x4-Leistung) |
|
EBIO-2M2BK |
2x M.2 B-Key 2242/3042/3052 | M.2 B-Key-Unterstützung: • NVMe-Speicher • TPU-KI-Beschleuniger • 5G-Funkverbindung |
PCIe x1 Goldfinger (PCIe 3.0 x4-Leistung) | |
|
EBIO-OOB |
EBIO-OOB-J |
1x RJ45 (10/100 Mbit/s) | Fernverwaltung | |
|
EBIO-OOB-I |
1x RJ45 (10/100 Mbit/s) | Fernverwaltung | ||
| E/A | ||||
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EBIO-4U3 |
EBIO-4U3-J |
4x USB 3.0, Typ A | Unabhängiger Überstromschutz (OCP) mit 1,5 A pro Anschluss | PCIe x1 Goldfinger (PCIe 2.0 x4-Leistung) |
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EBIO-4U3L-J |
4x USB 3.0, Typ-A-Verriegelung | USB 3-Verriegelungsanschluss, 5 Gbit/s pro Port | PCIe x1 Goldfinger (PCIe 3.0 x4-Leistung) | |
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EBIO-2COM |
2x COM (RS-232/422/485) | - | 50-poliger Hochgeschwindigkeits-E/A-Anschluss | |
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EBIO-4USB |
4x USB 2.0, Typ A | - | 50-poliger Hochgeschwindigkeits-E/A-Anschluss | |
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EBIO-DP-DIO |
1x DP, 1x DIO | • DP-Auflösung: 3840 x 2160, 30 Hz • DIO (8-Bit): 4 Eingänge / 4 Ausgänge, isoliert |
50-poliger Hochgeschwindigkeits-E/A-Anschluss | |
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EBIO-HDMI |
1x HDMI | HDMI-Auflösung: 1920 x 1080 Pixel, 30 Hz | 50-poliger Hochgeschwindigkeits-E/A-Anschluss | |
|
EBIO-HDMI-DIO |
1x HDMI, 1x DIO | • HDMI-Auflösung: 1920 x 1080 Pixel, 30 Hz • DIO (8-Bit): 4 Eingänge / 4 Ausgänge, isoliert |
50-poliger Hochgeschwindigkeits-E/A-Anschluss | |
Mix & Match Konfigurierbarkeit
Die modulare EBIO-Technologie ist in die robusten Edge-Computer von Premio integriert, um die Konnektivitätsanforderungen von Systemintegratoren und OEMs zu vereinfachen. Dank des modularen Mix-and-Match-Ansatzes ermöglicht sie eine verbesserte Flexibilität der I/O-Funktionen, wie zum Beispiel:
- IoT-Flexibilität & Kompatibilität:
Wählen Sie aus einer breiten Palette von EBIO-Modulen, um die Anforderungen an eine leistungsstarke Implementierung optimal zu erfüllen. - Skalierbares Design:
Die EBIO-Technologie bietet einen skalierbaren Ansatz für die IoT-Konnektivität zusätzlich zu den festen On-Board-I/Os. - Industrielle Robustheit:
Speziell entwickelt, um die allgemeine Haltbarkeit und Robustheit zu gewährleisten und so die Betriebssicherheit in anspruchsvollen industriellen Umgebungen zu gewährleisten. - Kosteneffizient: Die EBIO-Technologie optimiert industrielle Prozesse durch einen kostensparenden Ansatz mit Modularität und macht eine vollständige Neugestaltung überflüssig.
Out-of-Band (OOB)-Management
Mit OOB-Management behalten Sie die Kontrolle über Industriecomputer in schwer zugänglichen Umgebungen. Dieser dedizierte Kommunikationskanal arbeitet unabhängig vom primären Netzwerk und gewährleistet so einen unterbrechungsfreien Zugriff für Fernüberwachung und -verwaltung.
- Für ausgewählte Modelle als EDGEBoost I/O-Modul erhältlich
- Ermöglicht sichere Ferndiagnose und Fehlerbehebung
- Redundante Lösung zur Minimierung von Ausfallzeiten und Verbesserung der Zuverlässigkeit
EDGEBoost I/O-Leitfaden: Optimierte Konnektivität
Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis für die Bedeutung der modularen EDGEBoost I/O-Technologie sowie eine Schritt-für-Schritt-Anleitung zum Aufbau Ihrer eigenen EDGEBoost I/O-Lösung.
Fallstudien
Häufig gestellte Fragen
Bei den EDGEBoost I/O-Modulen handelt es sich um proprietäre Tochterplatinen und Trägerplatinen mit einem bestimmten Satz von Ein-/Ausgängen, die in Premio-Industrierechner mit EDGEBoost-Halterung integriert werden können.
Nein, das EdgeBoost I/O-Modul ist speziell für bestimmte Premio-Industriecomputer mit einem verfügbaren EDGEboost-Steckplatz konzipiert. Stellen Sie sicher, dass Ihr Computermodell mit dem Modul kompatibel ist, bevor Sie es in eine I/O-Konfiguration einbauen. Unsere Experten für Embedded Computing unterstützen Sie gerne bei der Konfiguration Ihrer IT-Lösung, um Ihre optimalen I/O-Anforderungen zu erfüllen.
Nein, EDGEBoost I/O sind proprietäre Module, die speziell für lüfterlose Premio-Industriecomputer mit EDGEBoost-Halterungen entwickelt wurden. Kontaktieren Sie uns noch heute, und unsere Experten für Embedded Computing helfen Ihnen bei der Konfiguration Ihrer IT-Lösung, um Ihre optimalen I/O-Anforderungen zu erfüllen.
Die modulare EdgeBoost I/O-Technologie bietet vielfältige Ein- und Ausgabemöglichkeiten für Ihre lüfterlosen Premio-Industriecomputer. Viele herkömmliche Computersysteme sind auf die festen Ein- und Ausgänge des Motherboards beschränkt. Die EDGEBoost I/O-Module hingegen bieten eine optimierte Lösung für maximale I/O-Skalierbarkeit in spezifischen Anwendungen.
E/A-Operationen sind für Computer wichtig, da sie die Kommunikation ermöglichen, die Funktionalität erweitern, die Leistung verbessern und die Bedürfnisse der Benutzer erfüllen. Ein Computersystem mit vielfältigen E/A-Optionen bietet eine höhere Leistung und Funktionalität und ist somit ein vielseitigeres und wertvolleres Werkzeug für die Echtzeitverarbeitung und Datengenerierung am Netzwerkrand.
Nein, das hängt jedoch von den Anwendungsanforderungen und den spezifischen I/O-Anforderungen ab. Alle Premio-Industriecomputer verfügen über fest installierte I/O-Schnittstellen direkt auf dem Motherboard, die gängige I/O-Anforderungen abdecken (siehe Produktdatenblätter für die I/O-Layouts). EDGEBoost-I/O-Module sind optional und bieten bei Bedarf zusätzliche I/O-Schnittstellen, NVMe-Speicher oder sogar KI-Beschleunigung durch ein modulares Design.
Ja. Die EDGEBoost I/O-Module sind modular aufgebaut und lassen sich daher für ein wartungsfreies Upgrade bei unterschiedlichen I/O-Anforderungen einfach austauschen. Dank des modularen Designs ist der lüfterlose Industriecomputer leicht erweiterbar und konfigurierbar. Für weitere Informationen zu Upgrades oder Austausch wenden Sie sich bitte an unsere Experten für Embedded Computing.
Die Edge-AI-Kategorie unserer EDGEBoost-I/O-Module (EBIO-M2MK und EBIO-2M2BK) bietet M.2-Sockelunterstützung für validierte M.2-KI-Beschleunigung und NVMe-Speicher. Spezifische Optionen für die M.2-Sockelgröße finden Sie im Moduldatenblatt.
Die Anzahl zusätzlicher E/A-Ports hängt davon ab, wie viele EDGEBoost-Brackets der Industriecomputer unterstützt. Kontaktieren Sie uns noch heute – unsere Experten für Embedded Computing helfen Ihnen gerne bei der Konfiguration Ihrer Computerlösung, um Ihre optimalen E/A-Anforderungen zu erfüllen.
Ja, die EDGEboost I/O-Module werden umfassend getestet und validiert, um den gleichen robusten und rauen Umgebungsbedingungen standzuhalten, unter denen auch unsere lüfterlosen Industriecomputer der Premio-Serie getestet werden.
Ja, bitte prüfen Sie die Kompatibilitätsliste des EDGEboost I/O-Moduls oder kontaktieren Sie unsere Experten für eingebettete Systeme, um weitere Informationen zur EDGEBoost I/O-Konfiguration zu erhalten.
Ja, das ist möglich. Die RCO-6000-Serie verfügt über eine Split-Architektur, die die gleichzeitige Verwendung von anpassbaren EDGEBoost I/O-Modulen und EDGEBoost-Knoten ermöglicht.
Das Modul hat eine einjährige Garantie ab Kaufdatum. Weitere Informationen zu den Garantiebedingungen erhalten Sie unter Kontaktieren Sie uns. Dort können Sie sich an einen Experten für eingebettete Systeme wenden.