Premio bietet die Reihe von Industrie-Mainboards und Einplatinen-Computern zuverlässige eingebettete Rechenplattformen mit flexibler Verarbeitung, Konnektivität und I/O-Funktionen. Von OEM/ODM-Enterprise-Computing-Designs bis hin zu Embedded-Einplatinen-Computeranwendungen bietet Premio Zuverlässigkeit und Langlebigkeit mit standardmäßigen, industriell erhältlichen Mainboards für die anspruchsvollsten Embedded-Implementierungen.
Wir bieten außerdem umfassende Ingenieurdienstleistungen an, um Ihre Konfigurationsanforderungen zu unterstützen und mechanische Designprobleme zu lösen. Von einer vollständigen maßgeschneiderten Lösung bis hin zu einer kleinen Änderung der I/O können wir jedes Mainboard an Ihre Vorgaben anpassen, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.
Standardisierte Formfaktoren
Weite Betriebstemperatur
IoT-Konnektivität
Eingebettete Langlebigkeit
Industriequalität Haltbarkeit
Flexible Expansion
Produkte
Leistungs- und Einsatzmatrix
Der richtige Formfaktor wird nicht nur durch die heutigen Bedürfnisse des Systems bestimmt, sondern auch durch die technischen Kompromisse zwischen Erweiterung, Fußabwand, Konnektivität, Leistung und thermischem Design.
Kaufberatung für industrielle Motherboard-Formfaktoren
Was ist ein Formfaktor? Wie unterscheiden sich die Mainboard-Formfaktoren voneinander? Erfahren Sie mehr über die verschiedenen Mainboard-Formfaktoren und wie sie am robusten Rand eingesetzt werden.
Welches Mainboard ist das Richtige für Ihre industrielle Installation?
Bei vielen industriellen Embedded-Anwendungen spielt die Größe eine entscheidende Rolle bei der Gesamtwahl bei der Systembereitstellung. Eine entscheidende Entscheidung für jeden OEM-Systembauer ist zu verstehen, welche Industrieplatine am besten zu seiner Compute-Lösung passt.
Socket-CPU vs. System-on-Chip (SoC)
CPUs sind Kernelemente von Computersystemen. Sie holen Daten aus dem Speicher, führen Befehle aus und führen logische oder arithmetische Operationen auf Daten aus. Erfahren Sie mehr darüber, wie sich Socket- und SoC-CPUs unterscheiden und wie sich jede auf Ihre industrielle Anwendung auswirken kann.
Industrielle Mainboards und Einplatinencomputer Spezifikationen
| Formfaktor | Dimension | Designvorrang | Erinnerung | Expansion | I/O | Typische Anwendung | Prozessor | Steckdosendesign |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Industrie-Motherboards | ||||||||
| ATX | 12 × 9,6 Zoll | Maximale Expansion und Skalierbarkeit | Typischerweise 4 DIMM-Steckplätze; höhere Speichererweiterbarkeit | Höchste Erweiterung; unterstützt typischerweise mehrere PCIe-Steckplätze: • 2–3× PCIe x16 • 2–3× PCIe x1 |
Der größte Platz für LAN, SATA, M.2, COM und zusätzliche Controller | Edge AI, maschinelle Vision, datenintensive Systeme, Multi-Beschleunigersysteme | Intel oder AMD | Sockel-CPU |
| Micro-ATX | 9,6 × 9,6 Zoll | Ausgewogene Ausdehnung und Fußabdruck | Typischerweise 2–4 DIMM-Steckplätze | Moderate Expansion; bis zu 4 Expansions-Slot-Positionen: • 1–2× PCIe x16 • 1× PCIe x4 • 1–2× PCIe x1 |
Ausgeglichene Ein-/O-Kapazität | Industrielle Automatisierung, maschinelle Vision, Edge Computing | Intel | Sockel-CPU |
| Mini-ITX | 6,7 × 6,7 Zoll | Kompakte Integration und hohe I/O-Dichte | Typischerweise 2 DIMM / SO-DIMM-Steckplätze | Begrenzte Erweiterung; typischerweise 1 PCIe-Slot: • 1× PCIe x16 |
Begrenzter Platz, priorisiert essentielle I/O | Kompakte Randsysteme, IoT-Gateways, Kioske, platzbegrenzte Anwendungen | Intel | Sockel-CPU |
| Einplatinencomputer | ||||||||
| 3,5" SBC | 5,7 × 4 Zoll | Ausgewogenheit aus kompakter Größe, flexibler I/O und Rechenleistung | Typischerweise 1 SO-DIMM-Steckplatz oder integrierter Speicher | 2× halbgroße Mini PCIe | Eingebettete I/O, einschließlich LAN, USB, Serial, Display, GPIO und M.2-Erweiterung | Industrielle Automatisierung, Kioske, digitale Beschilderung und eingebettete Controller | Intel oder AMD | System-on-Chip (SoC) |
| 2,5" PICO-ITX | 3,9 × 2,8 Zoll | Platzeffizientes x86-Computing für Embedded-Designs | Typischerweise 1 SO-DIMM-Steckplatz oder integrierter Speicher | Begrenzte Onboard-Erweiterung, wie Mini PCIe oder mSATA, je nach Modell | Wesentliche eingebettete I/O wie LAN, USB, Display und serielle Schnittstellen | Kompakte IoT-Gateways, eingebettete Controller und platzbegrenzte OEM-Geräte | Intel | System-on-Chip (SoC) |
| 1,8" FEMTO-ITX | 3,3 × 2,1 Zoll | Extreme Raumeffizienz und energiearme x86-Berechnung | Bordspeicher | 1× Mini PCIe | Nur Essential I/O, einschließlich LAN, USB, Micro HDMI, DIO und GPIO | Ultrakompakte IoT-Geräte, Datentelemetrie, intelligente Sensoren und platzbegrenzte eingebettete Systeme | AMD | System-on-Chip (SoC) |
Warum Premio? Robust gebaut. Fertig gebaut.
- 30+ Jahre umfassende Designexpertise für industriell hochwertige Rechenleistungen, Speicher, reichhaltige I/O und Hochgeschwindigkeitskonnektivität
- Globale schlüsselfertige Fertigungs- und Supportinfrastruktur in den USA
- Behördliche Tests und Einhaltung von robusten Industriecomputern Lange Produktlebenszyklen zur Gewährleistung der Zuverlässigkeit
Schlüsselmärkte
Häufig gestellte Fragen
Obwohl beides Leiterplatten sind, enthält ein Einplatinencomputer (SBC) alle notwendigen Komponenten eines vollständigen Computers (CPU, Arbeitsspeicher, Ein-/Ausgabe, Speicher und GPU) auf einer einzigen Platine. Diese Komponenten sind fest auf die Leiterplatte gelötet und somit in ihren Spezifikationen fixiert. Motherboards hingegen verfügen über Sockel, in die CPU, Grafikkarte und Arbeitsspeicher eingesetzt werden. Diese Komponenten lassen sich austauschen und aufrüsten.
Zu den wichtigsten Marktsegmenten, die von diesen Boards profitieren, gehören Industrieautomation, intelligenter Einzelhandel und Kioske, digitale Beschilderung, medizinische Bildgebung und mehr.
Ja, Premio bietet eine Vielzahl von Anpassungsmöglichkeiten für seine Motherboards und Einplatinencomputer, darunter verschiedene Formfaktoren, CPUs und I/O-Konfigurationen.
Die Industrie-Motherboards und Einplatinencomputer von Premio sind mit einer breiten Palette an Anschlussmöglichkeiten ausgestattet, darunter Ethernet, serielle Schnittstellen und fortschrittliche drahtlose Optionen wie Wi-Fi 6E, 4G/LTE und 5G-Konnektivität.
Premio bietet eine breite Palette an Motherboard-Formfaktoren und deckt alle gängigen Formfaktoren für Embedded-Motherboards ab. Von ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, 3,5", 2,5" bis hin zu 1,8"-SBCs.
Ja, die Embedded-Motherboards von Premio sind für lüfterlose und robuste Umgebungen konzipiert. Diese Motherboards sind für den effizienten Betrieb unter rauen Industriebedingungen ausgelegt und bieten zuverlässige Leistung ohne aktive Kühlung.
Premio Embedded-Motherboards bieten typischerweise eine Vielzahl von E/A-Anschlüssen, um unterschiedlichen industriellen Anforderungen gerecht zu werden, darunter:
- USB-Anschlüsse (2.0/3.0/3.1)
- Serielle Schnittstellen (RS-232/RS-422/RS-485)
- Ethernet-Anschlüsse (1GbE/10GbE)
- HDMI oder DisplayPort für die Videoausgabe
- GPIO (Allgemeine Ein-/Ausgabe)
- PCIe-Steckplätze für Erweiterung
Die Embedded-Motherboards von Premio unterstützen eine Reihe von Prozessoren verschiedener Generationen, die speziell für den industriellen Einsatz entwickelt wurden, darunter:
- Intel® Core™ Prozessoren (i3, i5, i7)
- Intel® Atom® Prozessoren
- Intel® Pentium® und Celeron® Prozessoren
- AMD Ryzen™ Embedded
Ja, viele der Embedded-Motherboards und Einplatinencomputer von Premio unterstützen drahtlose Verbindungen über M.2. Dadurch können drahtlose Module wie Wi-Fi, Bluetooth oder Mobilfunk-LTE/5G hinzugefügt werden, sodass sie sich an die Anforderungen der drahtlosen Kommunikation in verschiedenen industriellen Anwendungen anpassen lassen.
Ja, die Embedded-Motherboards und SBCs von Premio lassen sich in IoT-Netzwerke integrieren. Diese Boards unterstützen typischerweise verschiedene Verbindungsoptionen wie Ethernet, Wi-Fi und Mobilfunkmodule und ermöglichen so die Kommunikation mit anderen Geräten in IoT-Ökosystemen.