CT-DML01 3,5"-SBC-Industrie-Motherboard mit Intel® Core™ Ultra Series 1 Prozessoren, Meteor Lake-U
CT-DAL01 3,5"-SBC-Industrie-Motherboard mit Intel® Alder Lake-N Prozessoren der 12. Generation, 2x LAN
CT-DAL11 3,5"-SBC-Industrie-Motherboard mit Intel® Alder Lake N97/Atom® x7835RE Prozessoren, 3x 2,5-GbE-LAN, LTE/5G Dual-Nano-SIM-Steckplatz
CT-DBT0x 3,5"-Einplatinencomputer mit integriertem Intel® Celeron® J1900 Prozessor
CT-DR101 3,5" SBC Industrie-Motherboard mit AMD Ryzen™ Embedded R1000/V1000 Prozessor
CT-DWL01 3,5" SBC Industrie-Motherboard mit Intel® Core™ Prozessor der 8. Generation
CT-DAS01 3,5"-SBC-Industrie-Motherboard mit Intel® Atom® x7835RE/x7433RE Prozessoren, 2x 2,5-GbE-LAN, LTE/5G-Nano-SIM-Steckplatz
CT-DAS02 3,5"-SBC-Industrie-Motherboard mit Intel®-Prozessoren der N-Serie (N97/N150/Atom® X7433RE), 2x 2,5-GbE-LAN, LTE/5G-Nano-SIM-Steckplatz
CT-DPL01 3,5"-SBC-Industrie-Motherboard mit Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren, Panther Lake

CT-DAL11 3,5"-SBC-Industrie-Motherboard mit Intel® Alder Lake N97/Atom® x7835RE Prozessoren, 3x 2,5-GbE-LAN, LTE/5G Dual-Nano-SIM-Steckplatz

• Unterstützt Intel® N97/ Atom® x7835RE Prozessoren
• 1x 262-Pin DDR5 4800/5600 MT/s SO-DIMM. Max. 32 GB (Non-ECC)
• 3x Intel® i226V 2,5 GbE
• Unterstützung für drei unabhängige Displays: DP, HDMI, LVDS oder eDP
• 1x Frontpanel mit Audioanschluss über internen Header
• 1x M.2 B Key 2242/3042 für SATA SSD/4G/5G, 1x Dual-Nano-SIM-Steckplatz
• 2x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s), 2x USB 2.0 (intern)
• 1x RS-232/422/485, 1x RS-232 (intern), 1x 8-Bit-GPIO
• 1x SATA 3.0 6 Gbit/s (AHCI-Unterstützung)
• Watchdog-Timer: 1–255 Sek. Systemreset
• TPM 2.0-Unterstützung
• Weitbereichs-DC-Eingang: 12–36 V
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Zertifizierungen:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

Intel®-Prozessor der 12. Generation

Drei unabhängige Displays

DDR5-RAM

Diverse E/A-Module

Robustheit in Industriequalität

TPM 2.0

Intel IoTG Alder Lake Prozessoren der 12. Generation

Nutzen Sie die Spitzentechnologie der Intel Alder-N Lake Prozessoren der 12. Generation mit CT-DAL11 Mainboards. Dieses fortschrittliche Board profitiert von Intels innovativer Architektur und verwendet die Prozessoren N97 und x7835RE der 12. Generation.

  • Intel® Alder Lake-N Prozessor der 12. Generation N97
  • Intel® Atom® x7835RE Prozessor

Fortschrittliche Technologie mit DDR5-Speicherintegration

Durch die Integration von DDR5 wird eine stabile und schnelle Leistung gewährleistet, die für die Bewältigung der anspruchsvollen Anforderungen von KI-Aufgaben am Netzwerkrand unerlässlich ist.

  • 1x 262-Pin DDR5 4800/5600 SO-DIMM-Steckplatz (262-polig), max. 32 GB

5G-Konnektivitätsunterstützung

Der CT-DAL11 SBC wurde entwickelt, um die hohen Konnektivitätsanforderungen moderner industrieller Embedded-Anwendungen mit 5G-Netzwerkunterstützung durch seinen integrierten Nano-SIM-Steckplatz zu erfüllen. Diese fortschrittliche Funktion gewährleistet eine hohe Zuverlässigkeit der Konnektivität in jeder industriellen Anwendung.

  • • 1x M.2 B Key 2242/2280/3042 mit Nano-SIM-Steckplatz für 4G/5G-Unterstützung

Unterstützung für drei unabhängige Displays

Die Motherboards CT-DAL01 und CT-DAL11 erweitern die visuellen Möglichkeiten durch die Unterstützung von drei unabhängigen Displays und eignen sich für verschiedene Multimedia- und Industrieanwendungen.

  • LVDS: Bis zu 1920 x 1200 @60Hz für klare, scharfe Bilder.
  • eDP: Bis zu 1920 x 1080 bei 60 Hz, ideal für hochwertige Embedded-Displays.
  • HDMI: Unterstützt hochauflösende Ausgabe bis zu 3840 x 2160 bei 30 Hz.
  • DP: Unterstützt ultrahohe Auflösungen bis zu 4096 × 2304 bei 60 Hz.

Vielseitige Anschlussmöglichkeiten mit diversen E/A-Modulen und integrierter Erweiterung

Der CT-DAL11 wurde entwickelt, um den komplexen Konnektivitätsanforderungen moderner Computerumgebungen gerecht zu werden. Er verfügt über eine umfassende Auswahl an E/A-Modulen, um eine nahtlose Integration und Kommunikation mit verschiedenen Geräten und Peripheriegeräten zu gewährleisten.

  • Drei LAN-Anschlüsse: Für zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Netzwerkverbindungen.
  • USB-Anschlüsse: Enthält 2x USB 3.2 Gen 2 und 2x USB 2.0 über Header für zusätzliche Anschlussmöglichkeiten.
  • Serielle Kommunikation: 2x COM-Anschlüsse zur Erleichterung des Anschlusses serieller Geräte.
  • 1x GPIO 8 Bit (4 x GPI; 4 x GPO)
  • M.2-Tasten: B-Taste & E-Taste
*Nur Basispreis; das Vertriebsteam prüft die Komponentenkonfiguration und den Preis.
*Ab: $400.00

Spezifikationen

System
Processor • 12th Gen Intel® Alder Lake-N Processor N97, 6M Cache, up to 3.60 GHz, 4 core 12W
• Intel® Atom® x7835RE Processor 6M Cache, up to 3.60 GHz, 8 core 12W
System Chipset SoC
LAN Chipset GbE1: Intel i226V 2.5GbE LAN PXE Support
GbE2: Intel i226V 2.5GbE LAN PXE Support
GbE3: Intel i226V 2.5GbE LAN PXE Support
Audio Codec REALTEK ALC897 High Definition Audio CODEC
System Memory 1x 262-Pin DDR5 4800/5600 MT/s SO-DIMM. Max. 32GB (Non-ECC)
BIOS AMI uEFI 256MB SPI flash
Watchdog Software Programmable Supports 1~256 sec. System Reset
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 1x DP 1.4a up to 4096×2304 @60Hz
eDP 1x eDP 1.4b up to 1920x1080 @60Hz
HDMI 1x HDMI™ 1.4b up to 3840x2160 @30Hz
LVDS 1x LVDS up to 1920x1200 @60Hz
Multiple Display Triple Displays
Storage
SATA 1x SATA 3.0 6Gb/s port (Support AHCI)
Expansion
M.2 • 1 x M.2 B Key (SATA/PCIe x1/USB3.0), 2242/3042 for SATA/4G/5G support
• 1 x M.2 E Key (PCIe x1, USB 2.0), 2230 for Wifi/Bluetooth
I/O
Display Port 1x DisplayPort
HDMI 1x HDMI™ connector
LAN 3x RJ45
SIM 1x Dual Nano SIM Socket Support Failover (Attached M.2 B Key)
USB 2x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)
Internal I/O
Audio 1x Front panel header
COM 1x RS-232/422/485 Internal 2.0PH headers
1x RS-232 Internal 2.0PH headers
GPIO 1x GPIO header 8-pin header (4 In/4 Out, non isolation)
SATA 1x SATA, 4-pin SATA power connector
USB 2x USB 2.0 Internal Headers
Others • 1x 4-pin DC in 12~36V header
• 1x SMBus header
• 1x LVDS connector, 1x eDP connector
• 1x 4-pin AMP header
• 1x System fan header
• 1x AMP connector
Operating System
Windows Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021
Windows 11 IoT Enterprise
Linux Ubuntu 22.04 LTS
Power
Power Mode AT, ATX
Power Supply Voltage DC IN 12~36V
Power Connector Micro fit pitch 3.0 2x2 pin
Power Protection OVP (Over Voltage Protection)
OCP (Over Current Protection)
Reverse Protection
Mechanical Environment
Form Factor 3.5" Embedded SBC
Operating Temperature -10°C to 60°C, 10-90% (non-condensing)
Storage Temperature -20°C to 80°C, 10-90% (non-condensing)
Certification CE, FCC Class A
Physical
Dimensions 146 x 102mm
Weights 0.58kg

Mechanisches Layout

Abmessungen

Einheit:mm

AI-Benchmarks

Intel® Edge Software Device Qualification (ESDQ)

Type
Use Case
Link
Metro AI Suite is an application framework with libraries, tools, and reference implement ations to build AI solutions in the Video Safety and Security, Transportation, and Government Edge markets.