CT-DML01 3,5"-SBC-Industrie-Motherboard mit Intel® Core™ Ultra Series 1 Prozessoren, Meteor Lake-U
CT-DAL01 3,5"-SBC-Industrie-Motherboard mit Intel® Alder Lake-N Prozessoren der 12. Generation, 2x LAN
CT-DAL11 3,5"-SBC-Industrie-Motherboard mit Intel® Alder Lake N97/Atom® x7835RE Prozessoren, 3x 2,5-GbE-LAN, LTE/5G Dual-Nano-SIM-Steckplatz
CT-DBT0x 3,5"-Einplatinencomputer mit integriertem Intel® Celeron® J1900 Prozessor
CT-DR101 3,5" SBC Industrie-Motherboard mit AMD Ryzen™ Embedded R1000/V1000 Prozessor
CT-DWL01 3,5" SBC Industrie-Motherboard mit Intel® Core™ Prozessor der 8. Generation
CT-DAS01 3,5"-SBC-Industrie-Motherboard mit Intel® Atom® x7835RE/x7433RE Prozessoren, 2x 2,5-GbE-LAN, LTE/5G-Nano-SIM-Steckplatz
CT-DAS02 3,5"-SBC-Industrie-Motherboard mit Intel®-Prozessoren der N-Serie (N97/N150/Atom® X7433RE), 2x 2,5-GbE-LAN, LTE/5G-Nano-SIM-Steckplatz
CT-DPL01 3,5"-SBC-Industrie-Motherboard mit Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren, Panther Lake

Rückstand

CT-DAS01 3,5"-SBC-Industrie-Motherboard mit Intel® Atom® x7835RE/x7433RE Prozessoren, 2x 2,5-GbE-LAN, LTE/5G-Nano-SIM-Steckplatz

• Unterstützt Intel® Atom® x7835RE/x7433RE Prozessoren
• 1x 262-Pin DDR5 4800 SO-DIMM. Max. Bis zu 32 GB (Non-ECC)
• 2x Intel® i226IT 2,5 GbE
• Unterstützung für drei unabhängige Displays: DP, HDMI, LVDS oder eDP
• 1x M.2 M-Key 2280 NVMe, 1x M.2 E-Key 2230
• 1x M.2 B-Key 2242 NVMe/5G, 1x Dual-Nano-SIM-Steckplatz
• 2x USB 3.2 Gen 2 Typ A, 1x USB 3.2 Gen 1 Typ A, 1x USB 3.2 Gen 1 Typ C, 3x USB 2.0 (intern)
• 2x RS-232/422/485, 1x 8-Bit-GPIO (nicht isoliert), 2x CAN FD
• 1x SATA 3.0 (6 Gbit/s, AHCI), gemeinsam genutzt mit M.2 B-Key (entweder SATA oder M.2) B-Taste)
• Watchdog-Timer 1–255 Sek. Systemreset
• TPM 2.0 unterstützt
• Breiter Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 85 °C
• Breiter Eingangsspannungsbereich: DC 9–36 V
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Zertifizierungen:

Intel Partner

Intel® Atom® Prozessor

Zuverlässigkeit über einen weiten Temperaturbereich

DDR5 mit hoher Kapazität

Native CAN FD

Immer verbundene E/A

Flexible Erweiterung

Hochleistungs-Intel® Atom® x7000RE-Prozessoren

Der CT-DAS01 ist ein robuster 3,5-Zoll-Industrie-SBC mit Intel® Atom® x7835RE / x7433RE (Amston Lake, 2024) Prozessor, der bis zu 8 Kerne mit 3,6 GHz in einer Low-TDP-Architektur bietet. Er wurde für industrielle Automatisierung, Transportwesen und Edge-KI entwickelt und ermöglicht skalierbare Multithread-Verarbeitung in kompakten Embedded-Systemen.

DDR5-Speicherunterstützung

Unterstützt containerisierte Anwendungen, KI-leichte Inferenz und langfristige Software-Skalierbarkeit in modernen industriellen Edge-Computing-Umgebungen

  • Bis zu 32 GB DDR5 4800 SO-DIMM
  • Speicherarchitektur mit hoher Bandbreite
  • Optimiert für Edge-Workloads mit mehreren Diensten

Native Dual CAN FD Industriekommunikation

Dieses industrielle Motherboard ermöglicht eine deterministische Kommunikation für Automobilsysteme, SPS-Integration, Robotersteuerung und Maschinenvernetzung ohne externe Adapter.

  • 2x integrierter CAN FD
  • 2x RS-232/422/485
  • 4 Eingänge / 4 Ausgänge DIO

5G-fähige Fernkonnektivität

Der CT-DAS01 wurde für verteilte industrielle Einsätze konzipiert und gewährleistet sichere, redundante kabelgebundene und zellulare Netzwerke für entfernte Edge-Systeme.

  • 2x 2,5GbE (Intel® i226IT)
  • Dual-Nano-SIM-Steckplatz
  • M.2 B-Key-Unterstützung für 4G/5G-Module

Industrielle Zuverlässigkeit im breiten Temperaturbereich

Diese Embedded-Platine mit breitem Temperaturbereich ist für raue Umgebungen wie Fabrikautomation, Transportsysteme und Außeninfrastruktur konzipiert.

  • Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 85 °C
  • 9–36 V DC Weitbereichseingangsspannung
  • Überspannungsschutz (OVP), Überstromschutz (OCP) und Überspannungsschutz
*Nur Basispreis; das Vertriebsteam prüft die Komponentenkonfiguration und den Preis.
*Ab: $400.00

Spezifikationen

System
Processor Standard
• Intel® Atom® x7433RE Processor 6M Cache, up to 3.40 GHz 4 core
Project Based
• Intel® Atom® x7835RE Processor 6M Cache, up to 3.60 GHz 8 core
System Chipset SoC
LAN Chipset GbE1: Intel i226IT 2.5GbE LAN
GbE2: Intel i226IT 2.5GbE LAN
Audio Codec Realtek® ALC888S with Amp 5W
System Memory 1x 262-Pin DDR5 4800 MT/s SO-DIMM. Max. up to 32GB (Non-ECC)
Graphics Intel® UHD Graphics
BIOS AMI uEFI 256MB SPI flash
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 1x DP 1.4 up to 4096×2304 @60Hz
HDMI 1x HDMI 2.0b up to 4096 x 2160@60Hz
Multiple Display 1x eDP / 1x LVDS (via shared connector)
Storage
M.2 1x M.2 M Key (2280, PCIe x2) support for NVMe
SSD/HDD 1× SATA 3.0 (6Gb/s, AHCI), shared with M.2 B-Key (either SATA or M.2 B-key)
Expansion
M.2 1x M.2 B Key (2242/3042/3052, PCIe x1, USB 3.0) support for NVMe, 4G/5G Module
1x M.2 E Key (2230, PCIe x1, USB 2.0) support for Wifi/Bluetooth
I/O
LAN 2x 2.5GbE RJ45
SIM 1x Dual Nano SIM Socket
USB 2x USB 3.2 Gen 2 Type A
1x USB 3.2 Gen 1 Type A
1x USB 3.2 Gen 1 Type C
2x USB 2.0 Pin header 3port
Internal I/O
CAN Bus 2x CAN FD
COM 2x RS-232/422/485 Internal
DIO 4 in / 4 out (None Isolated)
GPIO 1x 8-bit GPIO non-isolation
OOB Internal header
Others 1x Front Panel con
1x Audio con
Operating System
Windows Windows 10/11 LTSC
Linux Ubuntu 22.04 / 24.04 LTS
Power
Power Adapter Optional AC/DC 12V/5A, 60W
Power Mode AT, ATX
Power Supply Voltage DC IN 9~36V
Power Connector Micro fit pitch 3.0 2x2 pin
Power Protection OVP (Over Voltage Protection)
OCP (Over Current Protection)
Reverse Protection
DC Surge Protection
Mechanical Environment
Form Factor 3.5" Embedded SBC
Operating Temperature -40°C to 85°C
Storage Temperature -40°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification CE, FCC Class B, UKCA
Physical
Dimensions 146 x 102mm
Weights 0.58kg

Mechanisches Layout

Abmessungen

Einheit:mm

Ressourcen

Datasheet DS_CT-DAS01_Premio.pdf
Product Brief PB_CT-DAS.pdf
User's Manual UM_CT-DAS01.pdf