CT-MBL01 MicroATX Industrie-Motherboard mit LGA 1700 für Intel® Core™ Prozessoren der 2./14./13./12. Generation, Q670E PCH
CT-MRL01 MicroATX Industrie-Motherboard mit LGA 1700 Sockel, unterstützt Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 Prozessoren der 12./13./14. Generation, Q670E
CT-MCL01 MicroATX Industrie-Motherboard mit LGA 1151 Sockel, unterstützt Intel® Core™ i3/i5/i7 Prozessoren der 8./9. Generation, Q370
CT-MSL01 MicroATX Industrie-Motherboard mit LGA 1151 Sockel für Intel® Core™ Prozessoren der 6. Generation, Q170 PCH

CT-MBL01 MicroATX Industrie-Motherboard mit LGA 1700 für Intel® Core™ Prozessoren der 2./14./13./12. Generation, Q670E PCH

• Unterstützt Intel® Core™ Prozessoren der 2., 14., 13. und 12. Generation
• Intel® Q670E Chipsatz
• 4x DDR5 4400 MT/s UDIMM, bis zu 128 GB
• 1x 1-GbE, 1x 2,5-GbE (unterstützt Wake-on-LAN und PXE)
• 4 unabhängige Display-Anschlüsse mit DP++
• 1x PCIe x16 (Gen 5), 2x PCIe x4 (Gen 4, Gen 3), 1x PCIe x16 (Gen 4)
• 2x M.2 (M-Key, NVMe PCIe x4, SATA, 2242/2260/2280) 1x M.2 (E-Key, PCIe x2, USB 2.0, 2230)
• 6x RS232 (1x RS232/422/485 intern), 2x USB 3.0 Gen 1, 4x USB 2.0 (interner Header), 6x USB 3.1
• 4x SATA 6,0 Gbit/s
• TPM 2.0
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Zertifizierungen:

Intel Partner

DDR5 mit hoher Kapazität

Hybrid-CPU-Leistung

Flexible Erweiterung

Skalierbare Speichererweiterung

Industrielle E/A-Konnektivität

Unterstützung für vier Displays

Fortschrittliche Hybridarchitektur für industrielle Workloads

Ausgestattet mit Intel® Core™ Prozessoren verfügt der CT-MBL01 über eine Hybridarchitektur, die Leistung und Effizienz für Edge Computing in Einklang bringt.

  • Bis zu 24 Kerne (Leistungskerne + Effizienzkerne)
  • Optimiert für KI-Inferenz, Automatisierung und Datenverarbeitung
  • Effiziente Arbeitslastverteilung für den kontinuierlichen Betrieb

Hochleistungs-DDR5-Speicher für intensive Arbeitslasten

Der CT-MBL01 wurde für datenintensive industrielle Anwendungen entwickelt und unterstützt Hochgeschwindigkeits-DDR5-Speicher für eine verbesserte Systemreaktionsfähigkeit und einen höheren Durchsatz.

  • 4× DDR5 4400 MT/s UDIMM
  • Bis zu 128 GB Gesamtspeicherkapazität
  • Hohe Bandbreite für KI-Verarbeitung und industrielle Analytik

Dies ermöglicht eine schnellere Datenverarbeitung und ein stabiles Multitasking in Edge-Computing-Umgebungen.

PCIe Gen5-Erweiterung für KI und Hochleistungsrechnen

Der CT-MBL01 bietet flexible PCIe-Erweiterungsmöglichkeiten zur Unterstützung von GPUs, KI-Beschleunigern und Hochgeschwindigkeits-Erweiterungskarten für skalierbare Edge-Systeme.

  • 1× PCIe x16 Gen5 für GPUs der nächsten Generation
  • 1× PCIe x16 (Gen4 x4 Lane)
  • 2× PCIe x4 (Gen4 + Gen3)

Diese Erweiterungsfähigkeit unterstützt Arbeitslasten wie maschinelle Bildverarbeitung, KI-Inferenz und Hochgeschwindigkeitsnetzwerke und ermöglicht es einem System, mehrere Funktionen zu bewältigen.

Umfangreiche industrielle E/A für die Systemintegration

Der für industrielle Umgebungen konzipierte CT-MBL01 integriert sowohl moderne als auch ältere Schnittstellen für eine nahtlose Implementierung.

  • Dual-LAN: 1× 1GbE + 1× 2,5GbE (Wake-on-LAN / PXE)
  • 6× USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s)
  • 1× USB Typ-C (20 Gbit/s)
  • 6× RS-232/422/485 COM-Anschlüsse
  • 8-Bit-GPIO für Steuerungssysteme

Dies gewährleistet die Kompatibilität mit industriellen Anlagen, Sensoren und der Steuerungsinfrastruktur.

Quad-Display-Unterstützung für industrielle Visualisierung

  • Unterstützt bis zu vier unabhängige Displays für Echtzeitüberwachung und -steuerung.
  • 4× DisplayPort (DP++) Ausgänge
  • Bis zu 4K-Auflösung (4096 × 2304)
  • Mehrbildschirmvisualisierung für Kontrollräume und Betriebsabläufe

Ideal für Anwendungen, die eine gleichzeitige Datenvisualisierung und Systemüberwachung erfordern.

Flexibler Speicher und drahtlose Konnektivität

  • Der CT-MBL01 unterstützt Hochgeschwindigkeitsspeicherung und drahtlose Konnektivität für moderne Edge-Bereitstellungen.
  • 2× M.2 M-Key (PCIe Gen4 x4, NVMe / SATA)
  • 1× M.2 E-Key (PCIe x2 für Wi-Fi / Bluetooth)
  • 4× SATA mit RAID 0/1/5/10-Unterstützung

Diese Optionen ermöglichen schnellen Datenzugriff, Redundanz und flexible Konnektivität für verteilte Systeme.

Zuverlässigkeit in Industriequalität

Konzipiert für einen stabilen Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen.

  • Betriebstemperatur 0 °C bis 60 °C
  • TPM 2.0-Hardwaresicherheit
  • CE- und FCC-Klasse-B-zertifiziert
  • Unterstützt einen zuverlässigen industriellen 24/7-Einsatz.
*Nur Basispreis; das Vertriebsteam prüft die Komponentenkonfiguration und den Preis.
*Ab: $360.00

Spezifikationen

System
Processor Intel® Core™ Series 2 (Bartlett Lake-S) and 12th/13th/14th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 processors (LGA1700, up to 65W TDP)
System Chipset Intel® Q670E Chipset
LAN Chipset GbE1: Intel® I226LM, 1GbE (Support Wake-on-LAN and PXE)
GbE2: Intel® I226-V, 2.5GbE (Support Wake-on-LAN and PXE)
Audio Codec Realtek ALC888S HD Audio Codec, support 5.1 channel
System Memory 4x DDR5 4400 MT/s UDIMM, up to 128GB
Graphics Intel® Integrated Iris Xe Graphic (CPU Dependent)
BIOS AMI uEFI 256MB SPI flash
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec.
System Reset
iAMT Intel® AMT supported
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 4x DP++ (4096 x 2304)
Multiple Display Quad Display
Storage
M.2 1x M.2 M/ NVMe PCIe x4 Gen 4/ 2242, 2260, 2280
1x M.2 M/ NVMe PCIe x4 Gen 4/ SATA/ 2242, 2260, 2280
1x M.2 E/ PCIe x2 Gen 3/ USB 2.0/ 2230
SATA 4x SATA
Expansion
PCIe 1x PCIe x16 Slot (Gen 5)
1x PCIe x16 Slot (Gen 4, 4-Lane)
1x PCIe x4 Slot (Gen 4, Open End)
1x PCIe x4 Slot (Gen 3, Open End)
I/O
Audio 1x Mic-in, 1x Line-in, 1x Line-out
USB 6x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps)
1x USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps) Type C
Internal I/O
Audio 1x Front panel audio
COM 5x RS232
1x RS232/422/485
DIO 1x 8-bit DIO (4-in/4-out)
SATA 4 x SATA 3, support RAID 0/1/5/10)
USB 2x USB 3.0 Gen 1
4x USB 2.0
Others 1x SPI header
1x Front panel
1x CPU fan
2x System fan
Operating System
Windows Windows 10/11 IoT Enterprise LTSC
Linux Linux Kernel 5.X
Power
Power Adapter ACPI 5.0 compliant
Power Mode ATX Power
Power Connector 2x12-pin and 2x2-pin power connector
Mechanical & Environment
Form Factor MicroATX
Operating Temperature 0 °C to 60 °C
Storage Temperature -40 °C to 85 °C
Relative Humidity 10% ~ 90% relative humidity, non-condensing
Certification CE, FCC Class B
Physical
Dimensions 244mm x 244mm

Mechanisches Layout

Abmessungen

Einheit:mm

Ressourcen

Datasheet DS_CT-MBL01_Premio.pdf
Product Brief PB_CT-MBL01.pdf
User's Manual UM_CT-MBL01.pdf